聚酰亚胺泡沫夹层结构胶接工艺

新型卫星平台对具有较低热导率和较高尺寸稳定性的聚酰亚胺泡沫提出应用需求，为保证聚酰亚胺泡沫夹层结构胶接质量可靠性及工艺可实施性，需要对胶黏剂进行选型与性能评价。本文对硅橡胶（RTV-X，GD414）进行试验和讨论，通过胶黏剂力学性能、耐温性能、流变性能、90°剥离性能对比，确认RTV-X胶黏剂适用于聚酰亚胺泡沫夹层结构胶接工艺。通过分析验证确定胶接加压方式和胶接压力，并对试样进行高低温力学性能、温度冲击后力学性能考核，总结出以RTV-X为胶黏剂采取正压力≥1 kPa制备出的聚酰亚胺泡沫夹层结构胶接工艺可靠，制品胶接质量良好。所得结果可为深空探测等更多型号任务需求提供工艺参考。     

空间级硅橡胶胶黏剂粘结界面改性分析

针对空间级硅橡胶与聚酰亚胺的粘结界面呈现低表面能、粘结可靠性差的现状，利用有机硅烷的润湿和键结作用对界面进行预处理，改善其粘结强度。通过FTIR、¹H-NMR和GC-MS分析，有机硅烷的主要成分中对粘结性能影响较大的是正硅酸丁酯和丙基三甲基硅氧烷，采用两种偶联剂对聚合物表面进行预处理，在聚合物间不同均相结构层通过硅烷相互扩散和互穿网络形成的分子桥可实现致密交联。力学试验表明，经有机硅烷对待粘结界面表面预处理，粘结构件的剪切强度值可达0.65 MPa；选择适当的有机硅烷作为附着力促进剂，利用其有机官能团、成膜性和交联性可提高粘结构件的可靠性。     

耐高温柔性PI 气凝胶的合成与性能

以3,3’,4,4’ -联苯四酸二酐(BPDA)和含咪唑环的芳香族二胺,2-(4-氨基苯基) -5-氨基苯并
咪唑(4-APBI)或2-(3-氨基苯基) -5-氨基苯并咪唑(3-APBI) 为聚合单体,以八( 氨基苯基) 聚倍半硅氧烷
(OAPS)为交联剂,采用超临界CO2 干燥工艺制备了两种PI 气凝胶,PIA-1(BPDA/4-APBI/ OAPS) 与PIA-2
(BPDA/3-APBI/ OAPS)。研究表明,制备的PI 气凝胶具有纳米串珠状的微观结构,其泡孔最可几孔径分别为
22 nm(PIA-1)与14 nm(PIA-2)。PIA-1 与PIA-2 的密度分别为0. 105 和0. 080 g/ cm3,BET 表面积分别为
693 和302 m2 / g。此外,制备的PI 气凝胶具有良好的柔韧性与耐热稳定性,Tg 超过了350℃,T5
d 超过了530℃。     

RTM成型用聚酰亚胺树脂及其复合材料研究进展

聚酰亚胺复合材料因其优异的耐高温性能和机械性能,在航空航天领域获得了广泛应用,但复杂、高成本的热压罐成型工艺难以满足聚酰亚胺树脂基复合材料快速加工成型,限制了其进一步的应用。本文综述了适用于树脂传递模塑成型（RTM）技术的聚酰亚胺树脂及其复合材料的研究现状与发展趋势,重点论述了苯乙炔基封端的聚酰亚胺树脂及其复合材料的国内外研究情况,提高RTM技术成型聚酰亚胺树脂及其复合材料耐温等级的同时保持低充模黏度和高韧性将会是重要的发展方向。