导电高分子电致变色材料及其在飞行器和军事伪装中的应用

概述了导电高分子(CPs)作为新型电致变色材料的特点、电致变色原理及红外发射器件的设计，并对国外在飞行器导热控制和红外、雷达伪装上的应用发展状况进行了介绍。     

EEA树脂形状记忆特性工艺参数的研究

通过对以过氧化二异丙苯（ＤＣＰ）为交联剂的乙烯－丙烯酸乙酯共聚物（ＥＥＡ）体系的研究，发现交联时间、拉伸时间等６项因素对形状回复率产生很大的影响。形状记忆高分子（ＳＭＰ）是一种新型 的功能高分子材料，在航空、机械、化工、建筑等领域具有广泛的用途。ＳＭＰ在一定的条件下成形出某种形状的制件后，可再次成形得到第二种形状的制件，在加热等外部刺激手段下制件形状可以回复到初始形状，即高分子“记忆”着原先形状。与形状记忆合金（ＳＭＡ）相比，ＳＭＰ不仅具有变形量大、易加工、形状响应温度便于调整，保温、绝缘性能好…     

新型耐温导电性高分子复合材料的研究

酚酞型聚芳醚砜是一种高性能工程塑料,由它与碳纤维和炭黑复合制成的导电复合材料具有优良的导电性能和耐热性能。本文对这种复合材料的组成与电阻率关系、阻温关系、伏安特性及电热特性等基本的电学性能进行了探讨。     

GAP相对分子质量标准物质制备及定值与验证研究

为快捷制备聚叠氮缩水甘油醚(GAP)相对分子质量标准物质,在GAP可控聚合基础上开展了逐级沉淀分级法制备与GPC-MALLS法定值研究,并采用~(13)C-NMR法、粘度法与元素分析法对定值结果进行了验证。结果表明,采用GPCMALLS法定值,~(13)C-NMR法等验证的方法可进行GAP相对分子质量标准物质的准确定值。五个级分样品的数均相对分子质量(M_n)定值分别为986.5、1569、2041.5、2569.5、3100.5,均相应位于1000±200、1500±200、2000±200、2500±200、3000±200的区间内;分布指数(D)定值分别为1.123、1.146、1.149、1.134、1.162,均小于等于1.2;含氮量分别为38.49%、39.87%、40.43%、40.90%、41.13%,均与相应理论值较为吻合。研究表明,采用阳离子可控聚合技术与逐级沉淀法分级技术相结合的方法可为GAP等含能聚醚粘合剂相对分子质量标准物质研制提供一种快捷简便的方法。     

热塑性复合材料超声焊接技术

由于热塑性复合材料被越来越多地应用于航空、风力发电以及各种交通运输等工业领域,具有高效率的热塑性复合材料焊接技术也得越来越受到重视。超声焊接技术是多种焊接热塑性复合材料技术的其中一种。它具有极快的生产效率、极短的周期时间以及容易进行自动化生产和控制的特点。     

ATP/BPS交联体合成及性能研究

以丁二酸和丙炔醇为原料,合成出了丁二酸双丙炔醇酯( BPS),借助于叠氮基与炔基叁键之间的1,3-偶极环加成反应,完成了对叠氮粘合剂ATP 的交联固化。由于异氰脲酸酯基团的引入, ATP 基聚三唑交联体力学性能明显优于GAP基聚三唑。在研究的范围内,常温抗拉强度为0.792~2.05 MPa,延伸率为90%~70%。其中,90.27%ATP/9.73%BPS配方具有较好的综合性能。     

空间紫外辐照对高分子材料破坏机理研究综述

高分子材料作为绝缘体和电介质被广泛应用于机电组件、集成电路等各类电子元器件中,其性能的变化将直接影响电子元器件功能的正常实现。空间紫外辐照是造成高分子材料性能退化的重要因素之一。文章介绍了空间紫外辐照的来源及特点,阐述了紫外辐照对高分子材料作用的两种效应,即瞬态效应和累积效应的机理与过程及其对高分子材料性能造成的影响,并提出增强高分子材料耐紫外辐照能力的方法和途径。最后指出需要进一步开展研究工作的方向。     

氧化铝陶瓷凝胶注模成型凝固动力学研究

凝胶注模成型(Gelcasting)是一种近净尺寸陶瓷成型工艺,它是通过高分子聚合物自由基聚合反应来实现陶瓷料浆的原位固化的。通过建立料浆温度与凝固时间的曲线,来研究陶瓷料浆的凝固动力学,是简便可行的研究方法,结果表明:"驰豫时间"可以成功地描述陶瓷料浆的凝固过程。在Al2O3陶瓷料浆Gelcasting成型工艺条件优化的基础上,制备出了气孔分布均匀的Al2O3坯体。     

高分子纳和合材料研究进展

综述了高分子纳米复合材料的发展研究现状,将高分子纳米复合材料的制备方法四大类：纳米单元与高分子直接共混（内含纳米单元的制备及其表面改性方法）;在高分子基体中原位生成纳米单元;在纳米单元存在下单体分子原位聚合生成高分子及纳米单元和高分子同时生成。介绍了高分子纲伙复合材料的表征技术及其应用前景。     

高分子纳米复合材料研究进展(II)--高分子纳米复合材料的结构和性能

综述了高分子纳米复合材料的发展研究现状,包括纳米粒子的结构和性能,及其在聚合物基体中聚集形成高次结构的特征和协同性能