欢迎订阅《化学分析计量》

正邮发代号24-138《化学分析计量》,国内外公开发行的全国性分析、计量专业技术类刊物,双月刊,大16开本,单月20日出版。国际刊号:ISSN 1008-6145,国内刊号:CN37-1315/O6。《化学分析计量》是中国科技核心期刊、美国《化学文摘》(CA)千种表收录期刊、中国学术期刊综合评价数据库统计源期刊,中国石油和化工行业优秀期刊、中国兵器工业优秀期刊、山东省优秀期刊。2014年单价     

无引线温度测量模块设计

针对温度场测量中使用常规温度传感器引线不方便的缺点,设计了一套无引线温度测量模块。该模块具有测量精度高、无需引线、使用方便的特点。测量模块配接热电阻传感器,利用参考电阻比例测量技术,大大提高了测量稳定性。测量模块采用真空隔热蓄热技术,在-65~200℃温度范围内正常工作不少于2 h,可满足该温区真空试验罐、热压罐,或其他密闭试验装置、大空间实验装置等温度场均匀性测量的需求。     

跨声速压气机多圆柱孔式处理机匣设计与扩稳机理研究

基于对跨声速轴流压气机内部失稳触发机制的认识,设计了一种新型多圆柱孔式处理机匣结构。对带该处理机匣的跨声速轴流压气机转子Rotor-37的内部流动进行了全三维非定常数值模拟,结果表明该新型多圆柱孔式处理机匣结构可使压气机的综合裕度提高6.5%,而最高效率点效率仅降低0.19%。对多圆柱孔式处理机匣的扩稳机理进行了详细分析,结果表明处理机匣能有效消除低速流体团引起的通道阻塞现象,并将低速阻塞流体团抽吸进入处理机匣容腔,然后从前端喷口预旋喷出以抑制叶顶区域的流动分离,从而有效提高跨声速轴流压气机的失速裕度。     

《宇航材料工艺》征订启事

<正>《宇航材料工艺》(双月刊)创刊于1971年,是经国家科委和国家新闻出版署批准出版的国家级技术类期刊,中国科技论文统计源用刊,中国中文核心期刊,已被国际宇航文摘《IAA》、美国化学文摘《CA》、金属文摘《METADEX》、《中国期刊网》、万方数据资源系统(ChinaInfo)数字化期刊群、《中国学术期刊(光盘版)》、《中国     

影响胶粘剂剪切强度因素的探讨

分析了在胶粘剂剪切强度检测过程中,胶接材料表面处理方法、胶层的厚度、测试时加的垫片厚度和试样的夹距距离、涂胶时的晾置时间等因素对检测结果影响。研究结果表明,上述因素不仅直接影响了胶粘剂粘接强度的大小,而且关系到胶粘剂剪切强度检测试验的测试结果。     

基于灰度级分组的X光行李图像增强改进方法

针对低对比度X光手提行李图像在机场安检中容易产生高虚警或高漏警的问题,提出了一种基于灰度级分组的X光行李图像增强改进方法。首先应用离散小波变换对低、高能图像进行融合,然后通过分频处理得到低、高频图像,再分别采用基本灰度级分组和可选择灰度级分组方法实现增强。将本文方法与基于灰度级分组的增强方法、传统的直方图均衡方法进行比较,实验结果表明,本文方法能够有效地改善图像质量,提高图像的清晰度。     

《航空材料学报》征稿简则

一征稿范围《航空材料学报》为双月刊,国内外公开发行。本刊为中文核心期刊,中国科技论文统计源期刊,中国科学引文数据库源期刊,以及中国学术期刊(光盘版)等数据库入编期刊。被美国工程索引(Ei-Compendex)、美国化学文摘(CA)、英国科学文献(INSPEC)等多家国外权威检索系统收录。主要刊登与航空工业有关的材料、材料制备工艺、数值模拟、材料计算和材料性能等方面的最新学术研究论文。同时也刊登在航空工业有应用前景的材料及工艺的相关文章。     

超声冲击处理对2A12铝合金焊接接头疲劳性能的影响

采用超声冲击处理方法对2A12铝合金焊接接头进行全覆盖强化处理.通过弯曲疲劳对比试验,建立了未处理与超声冲击强化处理铝合金焊接接头试样的S-N曲线,分析了超声冲击处理对铝合金焊接接头疲劳性能的影响;通过接头组织、残余应力和断口形貌分析了超声冲击处理提高铝合金焊接接头抗疲劳断裂性能的微观机理.结果表明,超声冲击处理使2A...     

高温处理对中密度针刺C/C复合材料性能的影响

针对C/C复合材料脆性问题,对密度为1.60 g/cm3的碳布叠层针刺C/C复合材料进行了1800、2 000、2 200和2 500℃的高温处理,研究了不同热处理温度对C/C复合材料微晶结构、力学和抗热震等性能的影响.结果表明,高温处理使针刺C/C复合材料的层间剪切和面内拉伸强度出现不同程度的降低,但材料的断裂伸长率和抗热震性能得到大幅度提高.其中,1 800℃高温处理后的C/C复合材料具有优异的力学和抗热震性能.     

CPD软件在复材数字化制造中的应用

数字化生产的理念在于,将所有的流程变成可控、数字量传递、可追溯的,不为个人的能力面改变,这意味着相关人员可以明确地知道一个零件的前期处理应该进行哪些步骤,并预测它是否会出现问题或者可能出现什么样的问题,以便进行可靠的分析和模拟。