基于模型的设计综合方法在综合数据管理系统中的应用

本文介绍了Harmony的基于模型的设计综合方法,并采用该方法对综合数据管理系统进行设计综合.其设计综合流程包括:架构分析、架构设计和详细架构设计.对每个阶段的活动及其产物进行了描述,并给出了每个阶段在实际系统中的应用结果,最后说明了设计综合阶段完成后应给后续软硬件开发人员的交付物.应用结果表明,该设计综合方法能较好地衔接系统功能分析和软硬件开发阶段,并能基于模型对系统架构进行设计综合及验证,增强了系统设计综合结果的可靠性.     

基于 Harmony 的系统建模方法在综合数据管理系统中的研究与应用

本文介绍了基于 Harmony 系统建模方法在新一代飞机综合数据管理系统的系统功能分析阶段的应用.采用了 Rhapsody 作为系统设计工具,首先在对系统需求进行分析的基础上,对系统创建用例图,然后针对每个用例,构建其活动图,并根据活动图生成相应的顺序图.在得到顺序图之后,生成系统与外部交互的端口、接口和事件,并以此创建该用例所对应块的状态图.最后通过对状态图进行执行,将执行生成的顺序图与之前的顺序图进行对比,从而对整个用例模型进行验证     

模型驱动的系统设计方法应用研究

本文详细介绍了IBM Rational Harmony系统设计方法在某型飞机IDMS项目中的应用过程.首先,完成IDMS项目的需求分析,输出用户需求与系统需求,采用了DOORS作为需求管理工具,建立了两者的Link 关系.然后,完成系统功能分析,输出系统全部用例,采用了RHAPSODY作为系统设计工具,对其中一个用例采...     

星载高速SerDes电路的设计与实现

针对目前我国空间探测任务中海量数据传输的迫切需求,提出了一种星载高速数据传输技术的解决方案。论述了方案的总体设计结构和关键模块的实现,制定了一种可靠易实现的链路传输协议,并给出了收发方向上的后仿真波形。系统联试验证了4通道点对点之间的SerDes接口数据传输速率达到了2.4Gbps,并且具有很好的带宽扩展和抗干扰性能。在星上有效载荷数据传输系统中具有广阔的应用前景。     

回溯降维相干分布式非圆信号DOA快速估计

在相干分布式非圆(CDNC)信号波达方向(DOA)估计中,针对阵列输出矩阵扩展后维数增加带来的较大运算量问题,基于降维的多级维纳滤波(MSWF)技术,引入回溯优化思想,提出了一种快速估计算法。该算法首先利用信号非圆特性扩展阵列输出矩阵,然后通过MSWF递推分解快速求出信号子空间,避免了计算阵列协方差矩阵及特征分解,并且在递推过程中引入回溯优化机制提高了各级匹配滤波器的估计性能,最后由最小二乘(LS)或者总体最小二乘(TLS)得到DOA估计。仿真分析表明,所提算法与相干分布式非圆信号旋转不变子空间算法(CDNC-ESPRIT)性能相当,但复杂度得到了大幅度降低,相比于基于MSWF的非圆信号快速子空间(NC-MSWF-FS)算法,在较小的复杂度代价下大幅度提升了低信噪比时的估计性能,并且对初始参考信号的选取具有了较强的鲁棒性。     

三维解耦的最优变结构末制导律设计

对于三维空间的目标末段拦截问题,设计了一种最优变结构末制导律.通过引入伪控制量,应用线性二次型最优控制理论推导出了视线纵向和侧向平面内的最优制导律,然后,基于变结构控制理论,将目标机动量视为扰动量,设计了一种三维的最优变结构末制导律,并通过Lyapunov稳定性定理确定变结构制导参数范围.最后仿真表明,相对于比例导引,...     

多径效应对非相干延迟锁定环的影响

多径是影响伪码测距及定位精度的重要误差源之一。研究多径效应对非相干延迟锁定环的影响,给出多径信道下的最大测距误差公式,指出存在多径时的S曲线斜率的变化规律,并分析多径对跟踪环路噪声性能的影响。仿真及分析结果表明,多径引起了鉴相曲线的零点漂移,并导致了更大的噪声抖动。     

基于模型的开发方法在通讯管理模块软件中的应用

本文介绍了Harmony的基于模型的嵌入式软件开发方法，并采用该方法对综合数据管理系统中的通讯管理模块应用软件进行了软件实现。介绍了通讯管理模块所应完成的功能，阐述了采用基于模型的开发方法所设计的类及其功能，也描述了这些类的关系以及状态图。最后阐述了Rhapsody根据模型自动生成代码和可执行文件的方法。     

运五飞机作业智能仪的设计

我国是一个幅员辽阔的农业国,农用飞机在我国有广阔的应用前景。目前主要使用运五等机型进行播种造林、种草、农田播种、农林业病虫害防治、航空护林等作业项目。但在作业的计量上仍处于较原始的状态,这不但浪费了人力,而且也不准确,经济效益较低。为改变这种状况,根据民航总局科教、企管司提出的运五飞机作业计量智能化的目标要求,我们设计和研制了“运五飞机作业智能仪”。现将其设计原理和结构简介如下:     

SiC颗粒增强Al基复合材料焊接工艺研究

通过SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金的焊接工艺试验研究，重点分析了材料组合，保湿工艺，连接时间等工艺参数对连接接头性能的影响以及连接接头的微观组织及成分分布，研究表明，TLP扩散连接是一种适用于复合材料连接的重要方法，在相同工艺条件下，LF6／SiCp-6061Al的接头性能明显优于LF6／SiCp-2024Al，连接时间过短或过长，都将影响到接头性能，并且连接时间对不同材料组合的影响也不同，采用二次保温工艺可以较大幅度地提高接头性能。