三芳基均三氮杂苯环（TSTR）耐高温树脂的研究

从制备最主要的原材料入手,研究了ＴＳＴＲ树脂的合成,并对树脂进行了红外光谱分析（ＩＲ）以及差示扫描量热法（ＤＳＣ）和热重量分析法（ＴＧＡ）等热分析,其中４－氰基苯酐的一步合成法已申请了国家专利。试验结果表明：该树脂的最高工作温度可达４００℃,接近美国先进的ＰＭＲ－Ⅱ－５０ 高温树脂的工作温度。     

探测复合材料层板基体裂纹的实验技术

介绍探测复合材料层板基体裂纹的三种实验技术:声波发射探测,超声波C扫描和复制带记录。在试验各阶段,应充分利用每种试验方法的优点,使每个试件比常规试验获取更多的试验数据,包括声波发射探测响应图,超声波对整个试件宽度扫描成像,以及沿着试件侧面厚度上的复制带获取图像。最初由声波发射显示试件加载期间基体裂纹的开始形成,通过超声波扫描能清晰分辨出第一条基体裂纹的出现;随着基体裂纹的发展,可综合应用三种实验技术,确定对基体断裂的评估。根据试验结果,对这三种实验技术作了评价。     

Ti（Y）N镀覆刀具及膜-基界面状态的研究

研究了离子镀ＴｉＮ和Ｔｉ（Ｙ）Ｎ镀层对刀具寿命及膜－基界面状态的影响。结果表明：刀具镀覆Ｔｉ（Ｙ）Ｎ后寿命显著提高,试验数据分散度减小,可信度大大提高,这主要是膜－基界面状态改善,结合力大大提高之故。并对微观机制进行了较为系统的讨论     

树脂粘弹性与层板横向残余应力的关系

将单向芳纶 -铝合金层板纤维 /树脂层的模量表达为温度和时间的函数 ,为了确定函数中的常数 ,测定了纤维 /树脂层不同频率下的动态粘弹性能 ,测定温度为室温至 2 0 0℃ ,测定常数后 ,代入残余应力计算式进行积分求得层板横向的残余应力 ,为了验证计算结果 ,用应变片包埋法对单向芳纶 -铝合金层板横向残余应力进行了测定 ,并与实验结果进行了比较。结果表明 ,引入树指粘弹性参数的表达式可较准确地计算层板横向的残余应力     

先进树脂基复合材料的发展

综述了先进树脂基复合材料的发展现状和在航空工业中的应用,讨论分析了我国先进树脂基复合材料发展应注意的问题。     

复合材料修补片热固化方法研究

为了研究基于电加热的树脂基复合材料修补片热固化方法是否比传统热补仪加热的热固化方法更优越,本文采用Abaqus有限元分析方法,对基于电加热和传统热补仪加热的复合材料修补片结构模型固化过程进行了数值模拟,分析了两种热固化过程中树脂基复合材料的热应力场。最后通过实验方式固化复合材料修补片,并通过傅里叶红外光谱进行对比分析。对比结果表明：基于电加热的树脂基复合材料热固化方法加热更均匀,使得复合材料在固化过程中热应力的变化趋势更加平缓,减少了热应力集中的现象,从而提高了树脂基复合材料的热固化质量,优化了复合材料的热固化技术,还为电加热热固化技术的进一步研究奠定了基础,为更深入研究提供了可能。     

化学镀层的性能及基体的镀前处理

化学镀作为一种新兴的表面处理技术,已经广泛地应用于各个领域,化学镀的体系和工艺也得到了快速的发展。本文综述了近年来国内在化学镀应用与研究方面的进展,着重介绍了化学镀层的物理化学性能以及不同类型基体材料的表面活化技术。     

铝合金与树脂基复合材料的铆接/搅拌摩擦搭接复合焊接

轻量化因可降低油耗、提高效率及降低成本等优势已成为航空航天、轨道交通等领域的重要发展方向.铝合金与树脂基复合材料的异种焊因其高度满足轻量化需求而得到研究者的极大关注,但由于二者性质的巨大差异,不易获得高质量连接.提出了一种铆接和搅拌摩擦搭接焊复合焊的方式,实现了5052铝合金与树脂基复合材料的高质量连接,接头剪切拉伸力...     

航空复材构件R区相控阵超声检测研究进展

航空碳钎维增强树脂基复合材料(Carbon Fiber Reinforced Plastic,CFRP)构件通常具有几何形状复杂的R区结构,提高该区域缺陷检测质量对于保证航空构件的承载性能至关重要。本文结合声学建模及声传播规律仿真分析,确认了CFRP构件R区同时存在叠层、曲面及弹性各向异性3方面特点,导致超声波垂直入射难、声传播路径扭折、结构噪声强和声耦合效果差等问题。基于相控阵超声检测(Phased Array Ultrasonic Testing,PAUT)技术,针对R区尤其是变厚度、变曲率和变角度情况下缺陷检测难题,重点综述了换能器研发、基于信号后处理的超声成像、固体柔性耦合介质及辅助工装研发等方面的研究进展,分析了当前研究存在的主要问题及未来发展方向。     

高韧性热塑性复合材料的研制

文中探索了以ＰＡ－６为基体的热塑性复合材料的压制工艺。压制出铺层为１２层的玻璃布层板和铺层为１８层的碳纤维单向板，并测试出两种板的基本力学性能。用冲击损伤度Ｄ和ＧⅡＣ来评定复合材料的韧性，发现ＰＡ－６基复合材料有优异的韧性。