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111.
三维四步法编织复合材料结构的计算机仿真 总被引:3,自引:0,他引:3
针对三维四步法编织技术特点,分析了编织纱线的空间位置,通过计算机模拟编织纱线运动,并采用Bézier曲线对纱线运动轨迹进行拟合,利用计算机图形技术对三维编织结构进行显示,获得了一种设计与实现三维四步法编织复合材料的计算机仿真方法.根据编织工艺参数间的关系,在UG软件中实现了参数化设计,可方便生成不同编织尺寸和编织角情况下的三维编织预制件及复合材料的实体模型,所建立的实体模型形状和编织物真实结构非常接近,表明本文的仿真方法具有很好的效果. 相似文献
112.
T300/BMP316层合板冲击后压缩强度试验 总被引:4,自引:2,他引:2
对两种不同铺层参数的T300/BMP316复合材料层合板进行了冲击后的剩余压缩强度试验研究.结果表明,虽然随着冲击能量的增加,层合板的剩余压缩强度逐渐降低,但二者之间不满足线性关系;不同铺层参数对层合板冲击损伤投影图形的长轴方向有一定的影响,但对冲击损伤投影面积大小几乎没有影响;层合板的剩余压缩强度与冲击损伤投影面积的大小没有直接关系. 相似文献
113.
不同温度下IC10合金的本构关系 总被引:4,自引:1,他引:3
利用材料试验机(MTS809)测得IC10合金在很宽的温度范围(25~800 ℃)和不同应变率(10-5~10-2s-1)内的应力 应变曲线。试验结果表明:室温下IC10合金的流变行为对应变率不太敏感;相同应变率(10-4s-1)下,流变行为对温度较敏感;在不同应变率、25~800 ℃温度范围内,IC10合金的屈服应力变化很小。基于试验数据,修正并拟合了Johnson-Cook方程,并利用该方程对不同温度和不同应变率下IC10合金的流变应力进行预测。与试验数据对比表明,修正后的Johnson-Cook方程能较好地描述IC10合金在不同的温度和应变率条件下的流变行为。 相似文献
114.
复合材料单钉接头损伤失效试验 总被引:2,自引:2,他引:0
对104件层合板接头静载力学性能及疲劳特性进行了试验研究,其中考虑了三种不同铺层、九种不同几何尺寸及两种拧紧力矩工况对其力学性能的影响.使用渗透剂增强的X射线图象技术对静载荷分级加载和疲劳载荷分时加载下试样损伤扩展及累积过程进行了无损检测,探讨了复合材料层合板接头实际损伤失效形式及破坏规律. 相似文献
115.
116.
本文采用一种在局部坐标系中的解析式来计算常边界单元及内点应力的方法,推导了常单元的积分解析式,并对若干典型例子进行了分析和讨论。算例结果表明,采用本文的方法,能获得较高的精度,尤其在计算应力集中区的应力及靠近边界的内点应力时,效果更为显著。 相似文献
117.
118.
119.
120.
基于模拟退火遗传算法的平面连续体结构的拓扑优化 总被引:3,自引:1,他引:2
采用遗传算法,用染色体基因映射结构离散化后的单元体,通过改变基因代码实现连续结构的拓扑。优化过程中,利用遗传算法进行结构优化,通过有限元技术对结构进行建模和分析。在遗传算法中,引入模拟退火的思想,实时调整结构优化的适应度函数,改善优化分析中个体所处的生存环境,提高优化分析效率,获得较优的结构拓扑效果。算例分析表明所提出的方法是有效的。 相似文献