B/Al复合材料的制造、性能及应用

综述了国内外B/Al复合材料的发展研究现状 ,具体介绍了几种制备技术的基本原理和工艺 ,包括热压扩散法、熔体浸渗法等。从工艺的角度分析了复合工艺参数———温度、时间、压力和环境对B/Al复合材料及对B纤维的影响。对B/Al复合材料的力学性能和在航空航天等方面的应用也做了较为系统的介绍 ,分析认为国内采用热压扩散法制备的B/Al复合材料性能稳定 ,其管材、型材已达到了应用阶段 ,为我国航空航天技术中应用此类复合材料奠定了基础     

一种基于sCMOS的商业天基望远镜成像电路

基于工业级sCMOS传感器Gsense400BSI研制了一种高集成度、低成本、低功耗和高可靠性的成像电路，电路采用FPGA作为主控芯片，采用双DDR3实现数据缓存，电路包络尺寸为70mm×70mm×20mm。与此同时，为降低成本，提高电路的能效比和稳定性，选用有飞行经历的工业级器件，对供电纹波要求的低功耗供电网络和大功率器件散热布局等方面进行多项优化。通过测试得到该成像电路功耗小于2W。在没有主动制冷模块的情况下，该电路在轨工作良好。在轨成像期间sCMOS传感器温升不超过0.1℃，在某些应用领域摆脱了对制冷措施的依赖。由于sCMOS传感器具有高集成度、低噪声和高量子效率的特征，可用于实现对微弱星光的识别，应用自动曝光算法可快速得到合适的曝光时间范围，因此该电路在商业天基天文观测领域具有广阔的应用前景。