IspPAC技术在现代模拟电路EDA实践中的应用

模拟集成电路代替传统的分立元件电路,具有很鲜明的优势,本文介绍了一款最新推出的模拟集成电路--在系统可编程模拟电路(简称ispPAC)的功能及特点,并以ispPAC10设计一个二阶带通滤波器为例,介绍了滤波器的电路图,给出了其仿真结果,从而较详细地说明了该系列芯片及与之配套的PAC-Designer软件的使用方法和步骤.该文内容在电子信息专业EDA课程中介绍,对学生掌握新技术,拓展专业知识面有促进作用.     

一种高硅镍铜合金高温热压缩变形的研究

利用Gleeble-1500热模拟材料实验机,对高硅镍铜合金铸态试样分别在温度为T1,T2,T3,T4,应变速率为S1,S2,S3,S4,S5时进行压缩变形.对该合金的高温塑性变形行为和热压缩后的组织演变规律进行了研究.分析了流变应力与应变速率和温度的关系,计算出了应力指数和变形激活能.结果表明,流变应力随应变速率的增加而增加,随温度的升高而减小,并且该合金在高温变形条件下发生动态再结晶.     

热暴露对TC11钛合金断裂行为的影响

对TC11钛合金经不同温度和时间热暴露后的拉伸性能进行了考察,对不同热暴露后断裂行为的变化及其原因进行了分析研究。结果表明,热暴露温度不高于550℃,热暴露后的室温拉伸性能与未处理时相差不大,断面由纤维区和剪切唇区组成,无放射区;热暴露温度高于550℃时,热暴露后TC11钛合金的塑性急剧下降,断面由放射区和剪切唇区组成,无纤维区,且放射区收敛于断面上靠近试样表面附近,点源。放射区微观上可见韧窝、准解理及沿相界、晶界分离的混合形貌特征,不同于纤维区的等轴韧窝形貌,且剪切唇区可见解理、准解理脆性断裂特征。热暴露后TC11钛合金这种宏微观断裂行为的变化是由试样表面氧污染层的缺口效应、针状α2(Ti3Al)相的析出以及次生α与β的长大所致。