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集成电路多层铜布线平坦化中,CMP工艺参数的配置是决定抛光表面状态和平坦化程度的重要因素。本文研究了碱性介质下铜CMP机理,深入分析了CMP系统中影响抛光表面状态的诸多工艺因素。在此基础上设计了多层铜布线CMP工艺的优化实验,有效地解决了划伤,蚀坑等表面缺陷问题,实验测定表面粗糙度数据较为理想,获得了良好的实验效果。 相似文献
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GH2132合金作为以Fe-25Ni-15Cr为基体高温合金的代表材料之一,因其具有良好的综合性能已成为650℃以下广泛使用的高温材料。目前对GH2132合金的研究主要集中在固溶热处理、固溶+时效热处理以及直接时效热处理三个方面,本文总结了近年来对该合金在这三方面的研究,分析了热处理工艺对组织与性能的影响。GH2132合金在固溶处理过程要关注Laves及M3B2相的溶解对晶粒尺寸的影响,防止晶粒粗化,固溶后的合金表现出低强度高塑性的特点。时效处理工艺的制定需结合固溶处理工艺,考虑耦合作用的影响,同时防止发生γ′→η转变,降低强化效果。GH2132合金组织对变形量比较敏感,变形量越大,应选择较低的时效温度或较短的时效时间。 相似文献
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基于数值结果构建了有关X型桁架通道壁面平均努塞尔数、摩擦因数和综合热力系数的2阶响应面模型，分析了桁架杆直径比、桁架杆夹角和桁架杆倾角等对X型桁架通道冷却性能的影响规律，并优化得到了最佳参数。结果表明：增大桁架杆直径比和桁架杆夹角均可以快速地提高平均努塞尔数，但也相应地增大了摩擦因数；增大桁架杆倾角先提高后又降低了平均努塞尔数和摩擦因数；增大桁架杆直径比、桁架杆夹角和桁架杆倾角均会使综合热力系数先增大后减小。当桁架杆直径比为0.075 0、桁架杆夹角为60°和桁架杆倾角为33.79°时通道的传热性能最优；当桁架杆直径比为0.067、桁架杆夹角为37.88°和桁架杆倾角为31.36°时通道的综合热力性能最优。 相似文献