DD3合金TLP扩散焊等温凝固过程研究

采用一种含B中间层合金在不同温度下保温不同时间TLP连接DD3高温合金.观察不同连接规范下的焊缝组织并测定了焊缝中央共晶区域的宽度.研究发现,焊缝中央共晶宽度与保温时间的1/2次方成反比.由此推算出1150℃,1200℃和1250℃连接温度下等温凝固完成所需时间分别不超过3h,2h和1h.通过建立扩散模型并利用菲克第二...     

采用Ti-15Cu-15Ni钎料的TiAl/42CrMo钢接头组织及形成机理

采用Ti-15Cu-15Ni钎料对TiAl基合金与42CrMo钢进行真空钎焊连接.利用扫描电镜、能谱等分析方法研究TiAl/42CrMo钢接头的组织及成分分布.结果表明,TiAl/42CrMo钢接头中分别在TiAl基合金母材和42CrMo钢附近形成过渡反应层区,钎缝中出现Ti-Al,Ti-Cu(Ni),Ti-Fe等相.简单阐述接头的形成机理.     

航空装备电子束增材制造技术发展及路线图

增材制造技术在航空装备领域具有广泛的发展前景。作为重要的金属增材制造工艺方法，电子束增材制造正处于快速发展阶段。电子束熔丝增材制造技术可满足航空大尺寸结构件的快速低成本制造，并可用于高价值零件的修复。电子束选区熔化增材制造技术在复杂结构以及难熔合金制件的制造方面具有显著优势。本文在对国内外电子束增材制造技术现状和发展趋势分析的基础上，从发展需求、目标、共性关键技术、应用、战略支撑与保障5个方面综合分析，绘制了面向2035年的航空装备电子束增材制造技术路线图，以期为航空装备电子束增材制造技术发展提供参考。