超薄聚酰亚胺薄膜研究与应用进展

从制备工艺、应用进展以及发展趋势等方面综述超薄型聚酰亚胺薄膜近年来基础研究与应用的发展情况,着重介绍了超薄型聚酰亚胺薄膜在空间以及微电子领域的应用。最后,结合中国科学院化学研究所在超薄型聚酰亚胺薄膜领域内的研究进展,对发展我国的超薄型聚酰亚胺薄膜产业提出了建议。     

芴基取代耐高温聚酰亚胺的合成与性能

合成了同时含有芴基以及醚键的二胺单体,9,9-双(4-胺基苯氧基苯基)芴(BAOFL),并对其进行熔点、红外以及核磁表征。结果表明,该单体具有很高的纯度。分别采用3,3,′4,4′-联苯四甲酸二酐(sBPDA)以及2,3,3,′4′-联苯四甲酸二酐(aBPDA)与BAOFL聚合,通过热亚胺化法以及化学亚胺化法分别制备聚酰亚胺(PI)。研究芴取代基对PI耐热性能、溶解性能以及光学性能的影响。结果表明,引入芴取代基可以显著提高PI树脂在有机溶剂中的溶解性能以及在可见光区良好的透明性。同时,PI具有良好的耐热稳定性,玻璃化转变温度超过280℃,氮气中起始热分解温度超过500℃。     

耐高温柔性PI 气凝胶的合成与性能

以3,3’,4,4’ -联苯四酸二酐(BPDA)和含咪唑环的芳香族二胺,2-(4-氨基苯基) -5-氨基苯并
咪唑(4-APBI)或2-(3-氨基苯基) -5-氨基苯并咪唑(3-APBI) 为聚合单体,以八( 氨基苯基) 聚倍半硅氧烷
(OAPS)为交联剂,采用超临界CO2 干燥工艺制备了两种PI 气凝胶,PIA-1(BPDA/4-APBI/ OAPS) 与PIA-2
(BPDA/3-APBI/ OAPS)。研究表明,制备的PI 气凝胶具有纳米串珠状的微观结构,其泡孔最可几孔径分别为
22 nm(PIA-1)与14 nm(PIA-2)。PIA-1 与PIA-2 的密度分别为0. 105 和0. 080 g/ cm3,BET 表面积分别为
693 和302 m2 / g。此外,制备的PI 气凝胶具有良好的柔韧性与耐热稳定性,Tg 超过了350℃,T5
d 超过了530℃。