扩散焊接理论模型

本文在扩散焊接过程界面孔洞收缩数值分析的基础上，进一步对界面动态再结晶和晶粒长大，以及位错攀移和蒸发－凝结机理对扩散焊接的作用进行了分析，结果表明，界面动态再结晶对扩散焊接有较大影响，而位错攀移和蒸发－凝结机理的影响不明显。利用该模型确定的工艺参数，在ＴＣ４和ＴＣ１２的扩散焊接实验和产品研制中获得了令人满意的结果，减少了试验次数，提高了成品合格率。     

轴对称收敛——扩散喷管几何参数优化设计

本文通过对轴对称收敛－扩散喷管的四个主要几何参数（面积比AR，扩张半角β，收敛半角α，喉部园角半径与喉道半径之比Rt）采用二次回归方程，建立了在设计工况时轴对称收敛－扩散喷管推力系数CF与几何参数AR，β,α.Rt的数学模型，用随机射线法进行优化设计。本方法为排气系统轴对称收敛－扩散喷管方案的选择提供了优化方案。     

高速低压差分信号（LVDS）器件应用设计方法研究

随着高速LVDS器件得到广泛应用，在高速信号使用LVDS传输时，信号传输线路问题、信号传输波形的最佳化成为非常重要的课题之一。由于印制电路板的布局布线直接影响信号传输质量，因此利用仿真对印制板分析成为设计上不可缺少的手段。有鉴于此，文章深入探讨了高速电路的设计，总结出设计技巧。     

浅谈表面贴装工艺

简述了表面贴装工艺，通过工艺试验对点焊膏、贴片、再流焊等工艺过程进行了摸索，并掌握了表面贴装工艺的工艺流程和工艺参数。     

HSDB协议与LTPB协议性能分析比较

针对目前对高速数据总线研究中遇到的两种版本的协议，分别作了定性和定量的深入的比较和分析．从比较中得出了采用SAEAS4074的优越性，也就是美空军最终选用4074的原因，并得出4074是航电系统高速总线标准合理选择的结论。．     

PLP数据对HPP数据的等效折合

对幂律过程（PLP）数据等效折合成齐次Poisson过程（HPP）数据提出了三种方法，经比较后选择了工程上可应用的方法。     

发射支架的焊接变形控制

发射支架,体积4080×2060×2400(mm)。重1.8t、焊接装配后要求尺寸精度纵倾角15°_(-1)~(+3)横倾角0°±6°;其余尺寸公差均为0.5mm。经研究分析影响变形的因素,提出按应力分布状况将整体焊接构件分解成若于小部件分别施焊控制变形量,然后总装焊接组合,又利用振动消除应力技术代替热处理消除应力技术,平均消除残余应力34.9％(12.2％～62.2％),不仅消除了残余应力,同时还增加了焊接构件的抗变形能力,避免了焊后整体机械加工,解决了小厂没有大设备的困难,缩短了制造周期,节省了费用。     

SMT焊膏印刷漏模板制作工艺

漏模板的质量直接影响ＳＭＴ焊膏印刷质量，为多、快、好、省完成ＳＭＴ各项生产任务，介绍几种漏模板的制作工艺，供有关工艺人员参考使用。