蜂窝状薄壁管拉伸时的内陷分析

蜂窝材料因具备广阔的结构设计空间,已广泛应用于航空航天等工业领域。探索蜂窝元胞的组织结构、组分性质与材料整体性能之间的关系有助于新型功能性材料的设计开发。本文从非平面Vertex模型的势能形式出发,结合蜂窝薄壁圆管拉伸时的轴对称特征,通过变分法得到了圆管拉伸时母线满足的控制方程,揭示了边界效应是蜂窝状薄壁圆管受拉时产生内陷的原因,并结合母线控制方程的若干特解,考察了非平面Vertex模型势能形式中包含的材料性质参数与圆管拉伸后内陷程度及范围的关系。研究还指出,蜂窝材料的材料性质包含在非平面Vertex模型的势能形式中,为蜂窝状材料整体性能的研究提供了一种新的思路。     

深化失效学的哲学理念探索,强化材料失效交叉技术研究

力图从哲学的高度,对失效学的认识论、矛盾论、系统论和方法论进行简要的阐释,从中提出一些要点,并对失效学哲学理念在失效事故分析诊断预防技术中的应用提出建议,为深化失效学的哲学理念探讨奠定初步基础。从失效学的理论基础、应用基础和工程技术等3个方面总结提出了失效学的理论和技术体系,为失效学的体系建设提供了技术框架;还从材料服役前、使用中和失效后等3个阶段归纳了材料失效交叉技术领域中的科学问题或关键技术,为加强其交叉技术的研究提炼出了若干重点方向。     

单/双轴预拉载荷对碳纤维复合材料高速冲击性能的影响研究

针对发动机工作时受预载荷的叶片受到外物冲击的情况,设计一种面内单轴及双轴预加载装置,开展单轴与双轴不同大小预拉载荷下碳纤维/环氧树脂复合材料（T700/TDE-86）的高速冲击试验,探究预拉载荷对复合材料抗冲击性能的影响,并结合超声C扫描分析预拉载荷对损伤面积的影响。结果表明：面内初始载荷对复合材料层合板抗冲击性能和分层损伤面积有显著影响;预拉载荷会提高靶板的抗弯刚度,减少靶板吸收的能量,减小弹道极限,且在双轴预拉情况下更明显;弹体击穿靶板后分层损伤面积几乎不变,而预拉载荷会减小分层损伤面积,且在双轴预拉情况下更明显。     

强度自适应智能复合材料结构

提出在复合材料中埋入形状记忆合金丝、光纤阵列组成的强度自适应复合材料结构与系统。提出能够改变结构应力分布的形状记忆合金丝的布置方案;检测复合材料损伤及大应变位置的光纤阵列和神经网络;以及控制激励形状记忆合金丝动作的系统和实验方案。     

航空结构钢激光辐照提高疲劳强度的研究

对激光辐照的温度场进行了分析与计算。以此为依据,针对典型的航空结构钢３０ＣｒＭｎＳｉＡ和３０ＣｒＭｎＳｉＮｉ２Ａ的典型试件,采用了优化的参数和方式进行激光辐照,并进行了疲劳试验。结果表明：两种材料的疲劳寿命均有明显提高。从而证明,激光辐照强化是。一项提高航空结构钢疲劳性能的有效表面强化工艺。     

Ti（Y）N镀覆刀具及膜-基界面状态的研究

研究了离子镀ＴｉＮ和Ｔｉ（Ｙ）Ｎ镀层对刀具寿命及膜－基界面状态的影响。结果表明：刀具镀覆Ｔｉ（Ｙ）Ｎ后寿命显著提高,试验数据分散度减小,可信度大大提高,这主要是膜－基界面状态改善,结合力大大提高之故。并对微观机制进行了较为系统的讨论     

单层薄型双波段雷达吸收涂层的研制

研制出一种新的雷达波吸收涂层（ＲＡＣ）。涂层厚度不超过０．５ｍｍ,在Ｘ、Ｋｕ两个频段范围内具有低于－４ｄＢ的反射率。该材料综合性能优异,是一种实用型飞行器隐身材料。     

材料非线性对复合材料层板损伤的影响

根据Hahn-Tsai非线性应力应变关系,用有限元方法对受拉伸载荷作用的含孔复合材料层板损伤演变进行了模拟计算,由非线性有限元方法得到的应力、应变以及最终载荷与以往线性分析方法得到的结果比较表明:考虑材料非线性可以提高计算精度;参数研究表明非线性系数的变化对正交各向异性板的影响较大,而对准各向同性板的影响较少.     

MEO卫星内部充电环境及典型材料充电特征分析

文章利用通用模型DICTAT,计算了恶劣期地球中高轨道(MEO)高能电子通量随卫星运行位置的变化情况以及日均积分能谱,之后选择4种参数具有代表性的电介质材料,分析了其在MEO环境下的充电特征,并将上述结果与地球同步轨道(GEO)情况进行了对比。结果表明,通常而言MEO卫星的内部充电风险更高,平均充电电位是GEO的3倍左右,而且充电电位在整个轨道周期内起伏变化明显,电位达到最高值的时间相对于高能电子通量最大值有0.3~0.9 h的延迟,具体的变化特征由电介质材料时间常数决定。     

成型压力对EPDM绝热层性能影响研究

为了减少复合材料壳体成型缺陷并优化壳体缠绕工艺,本文采用显微镜观察了较低硫化成型压力下EPDM绝热层内部致密性的变化情况,研究了硫化成型压力对EPDM绝热层本体性能和界面粘接性能的影响规律。结果表明,当成型压力小于0.15 MPa时,硫化后绝热层的内部不致密,存在较多孔隙,表现为密度、力学性能和烧蚀性能均较低;随着硫化成型压力增加,孔隙率逐渐减少直至消失,本体性能和界面粘接性能亦达到一个较高的稳定值,满足使用要求。