钛合金的固态Cu致脆行为研究

分别采用慢应变速率拉伸、恒载荷拉伸加载方法研究了TC11钛合金在不同温度下的Cu脆行为,Cu与钛合金试样表面的接触分别采用离子束增强沉积和机械压合法实现.研究结果表明:在500℃慢速率拉伸条件下,钛合金呈现出较高的铜脆敏感性,而在300℃,400℃时,Cu脆敏感性不明显.在恒载荷试验条件下,500℃时,Cu对钛合金的力学性能影响较低;550℃时,Cu使TC11合金的断裂寿命和塑性指标显著降低.Cu脆的发生必须满足:Cu与钛合金紧密接触;合适的温度;试样应保持一定大小的形变速率.     

大规模电路拓扑分析的Coates图分解法

针对大规模电路的拓扑分析问题,本文提出了Coates图的相关k-连接组的概念,得到了网络函数的相关k-连接组拓扑公式,从理论上研究了通过对Costes图的分层分解、逐层组合获得所需的相关k-连接组,从而对大规模电路进行拓扑分析的新方法。     

非线性薄梁结构对冲击波载荷的大挠度响应分析

采用大挠度弹性梁理论和中心差分法分析计算了非线性薄梁结构对冲击波载荷作用的大挠度响应，模型包括了纵向变形和横向变形之间的弹性耦合。算例给出了拉－弯耦合、拉／弯刚度比和冲击波冲量对挠度响应的影响。     

腰形柱壳的有限条元解

本文用考虑了曲率影响的两结线低阶有限板条元分析了腰形柱壳的力学性能这种条元位移参数少,能较好地体现壳体的几何特性。     

经典模型降阶方法述评

大系统模型降阶是一个活跃的研究领域,比较成熟的经典降阶方法主要有;Pade逼近法,时间矩法,连分式法,Routh逼近法及混合法等。本文综述了这一领域的现有文献,介绍了每种降阶方法的基本思想、优缺点和适用范围,特别指出了一些新的经典模型降阶方法的进展。文中最后提出了模型降阶方法的可能研究方向。     

用于机载大功率电子设备的新型液冷环控系统的研究

为了解决我国飞机大功率、高热流密度机载电子设备的冷却问题，本文提出了由制冷、冷却液循环、测量与控制等子系统组成的新型飞机液冷环控系统，阐述了冷却液的配制、系统多参数优化设计、冷板流阻特性曲线的准确模拟、机载电子设备发热模拟装置和建设全系统综合试验台等关键问题。分别完成了冷板换热器Q—p曲线测试、液冷系统流量分配试验、限流环尺寸确定试验和飞行环境下液冷系统性能模拟试验。研究表明，本系统是一种适用于高热流密度下机械电子设备经济的、高效的液冷环控系统。     

Y－TZP陶瓷超塑性拉伸变形试验

通过实验找出Ｙ－ＴＺＰ陶瓷超塑性变形的最佳温度、初始应变速率及最大的变形量，并求出应变速率敏感性指数ｍ值。利用得到的最佳工艺参数制造出陶瓷环形件样件。     

非接触光测物体大位移研究

提出了一种非接触光学法－单光栅双图像法测量物体位移的新技术，利用两个正交的图像记录系统，在试件作大位移后，记录被平行多光束照射形成的光点所覆盖的试件的图像，借助于记录光路系统几何表数，可建立一联立方程组。解此方程组，就可得到被测物体上诸光点所表示的测点的位移大小和坐标值，文中还论述了度件图上测点位置的确定和修正方法，导出了被测物休图像负片上测点的实际坐标的计算公式，实验结果证明，本文提出的测量理论是正确的。     

工程塑料应变测试误差的研究

本文采用了五种不同尺寸的应变片,在不同的测试电压下,利用四分之一桥电路和半桥电路,用system 4000应变仪测定了四种常见的工程塑料的静态表观应变。实验发现,这些工程塑料的表观应变具有明显的滞后特性,测试的表观应变值与测试电压成正比,与应变片的面积成反比。它还直接与测试时间、所测材料的传热能力、弹性模量以及它与应变片栅丝的热膨胀系数差值有较大关系。本文也比较了半桥测试法和四分之一桥测试法的结果,结果表明,四分之一桥测试法的测试误差远大于具有热补偿作用的半桥测试法,然而半桥测试法的热补偿作用仍然未令人满意。本文为此作出了一些解释,并提出了减小和消除测试误差的方法和途径。     

复合材料固化应力模型

本文建立了描述复合材料固化应力史的综合模型。在本模型中考虑了化学收缩对残余应力史的贡献,并考虑了以玻璃化转变区为应力释放区的应力松弛过程。整个模型由四部分组成:描述温度场的模型、物理力学参数的模型、描述细观纵向残余应力史的模型、描述层合固化应力史的模型。