1553B总线接口SoC设计相关问题研究

随着电子技术的发展,实时系统对其数据总线接口的要求也越来越高.在深入研究1553B总线接口技术及协议的基础上,设计并研制了1553B总线接口SoC,该芯片自带微处理器,支持多种主机接口,可通过模式选择适配多种局部总线.同时针对所设计的SoC提出了一种通信软件的设计实现方法,该软件完成传榆层和驱动层功能.通过多种测试证明该芯片完全符合MIL-STD1553B协议,满足实时系统通信要求,具有较高的通用性、可靠性和较高的功能、性能密度.     

基于红外测温仪的温度测量系统设计

利用红外测温仪测量某电炉温度,通过RS-232总线实现了测温仪与计算机之间的通信。基于Visual Basic编程平台开发温度自动监测软件,提供温度的实时显示、记录及曲线绘制,在出现异常时进行报警。结果表明,该温度测量系统结构简单、使用方便,满足预定要求,设计方法可为热工测量系统的开发提供参考。     

基于CPLD的LBE总线与I^2C总线接口的实现

分析了I^2C串行总线的数据传输机制,描述了LBE总线的时序要求,设计了基于CPLD的I^2C总线主模式与LBE总线的接口电路,其中包括LBE总线接口逻辑和I^2C总线接口逻辑两部分。最后,给出了在Lattice4.1＋ModelSim6.0软件平台中进行逻辑综合与时序仿真的结果。     

满足航电通信系统要求的ACE-MBI设计

多路传输总线通信接口(MBI)是航空电子系统的通信基石,航空电子系统的任一分系统都要通过MBI才能进入1553B通信系统中.在MBI中最关键的器件是1553B协议芯片.本文详述了采用BU-61586芯片设计的与型号任务使用的UT-MBI兼容的新MBI的设计方案.     

某雷达导引头通用自动测试设备的研制

以往的雷达自动化测试设备基本为专用测试设备,由于每一种型号的雷达的测试接口均不相同,故只能专机专用。随着装备部队的武器系统数量越来越多,性能越来越高,构成越来越复杂,部队对测试设备的自动化、标准化和通用性的要求越加迫切。阐述了雷达与测试设备之间接口的物理特性、功能特性、电气特性以及信号特征的通用要求,通过适配器、多频段VX I捷变频信号源等技术实现了测试设备自动化、标准化和通用性。     

基于文件的MIL-STD-1553B总线传输研究

MIL-STD-1553B总线适用于小数据量的周期信号以及极少的非周期性信号的传输。为简化机载环境中任务数据传输的设计,提出了基于1553B总线的文件传输需求。简单介绍了1553B总线字格式和消息格式,提出了基于满帧和余帧的大块数据传输方法,构建了文件信息帧和文件数据帧,分析了文件传输的时序和发送及接收的流程。通过设计新的方式命令字实现BC→RT的文件传输,通过设计向量字实现由RT请求传输文件的异步通信。     

用8位单片机实现ARINC429总线数据传输

通过具体的硬件设计和软件编程,说明如何用8位单片机实现ARINC429总线数据传输。简要介绍DEI1016芯片,并通过控制完成8位并行总线和32位串行总线的转换。     

IEEE-1394b总线等时传输性能分析

IEEE-1394b是一种高速数据总线,已成功应用于航空电子中.其等时传输保证数据传输具有确定的延时,广泛应用于多媒体数据的传输.为解决等时传输中的性能评价问题,基于确定与随机Petri网(DSPN,Determ inistic and Stochastic Petri Net),建立了IEEE-1394b总线等时传输的模型.模型考虑了对等时传输性能影响较大的带宽预留和仲裁机制的影响,精确描述了总线行为.通过对模型的仿真分析,得到了等时传输的吞吐量和平均等待时间等性能指标与节点数量、数据包大小以及数据包到达速率的关系,并得到了IEEE-1394b等时传输总线吞吐量的极限.     

客车铝合金车架设计与典型工况分析

应用轻量化材料如高强度钢和铝、镁合金等来替代普通钢制造汽车承载构件已成为发展趋势。本文以工业铝合金为材料设计了一种新型的轻型城郊客车车架,并建立有限元模型进行了多种典型工况的仿真分析。首先,基于CATIA进行了客车车架各零部件的设计,整体装配与校核;然后,通过简化模型、模拟连接等,在ANSYS Workbench中建立了合理的车架-悬架有限元模型;最后,模拟客车满载弯曲、制动等5种典型工况施加载荷与边界条件,进行有限元仿真,仿真结果表明该铝合金车架能够满足各典型工况的强度和刚度性能要求。      

新一代航空电子总线系统结构研究

航空电子总线系统结构是航空电子系统的神经中枢,直接决定着航空电子综合化程度的高低和性能的优劣。本文通过对航空电子数据总线结构现状和发展要求的分析,提出了新一代航空电子总线系统的设计原则和体系结构,并论述了其核心技术综合模块化航空电子系统的通用模块和综合核心处理机的组成。