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氰酸酯/线性酚醛/环氧树脂三元体系的研究 总被引:6,自引:0,他引:6
在氰酸酯树脂/ 环氧树脂体系中引入了线性酚醛树脂,得到氰酸酯树脂/ 环氧树脂/ 线性酚醛树脂三元共聚体系。采用差示扫描量热法(DSC) 研究了三元共聚体系的反应动力学,根据Kissinger 方程和Ozawa 方程得到体系的表观活化能( Ea) :62. 94kJ / mol,确定了体系的反应速率常数K。比较了纯氰酸酯树脂、氰酸酯/ 环氧树脂体系和三元树脂体系玻璃布层压板的力学性能、介电性能以及吸湿率。结果表明,线性酚醛树脂用量为15wt %的三元体系复合材料的弯曲强度和层间剪切强度分别比氰酸酯/ 环氧树脂体系复合材料提高了6 %和15 %,介电损耗和吸水率分别降低了33 %和8 %。 相似文献
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综述了高温结构陶瓷材料在高温条件下结晶机理及氧化理论,对各种理论模型进行了评介,其中重点介绍了Si-C-(O)-(N)体系的“无定型-成核-晶粒长大”结晶机理和Si-C-N体系的“分离-分解-结晶”结晶机理,并具体介绍了Si-C-N-O和Si-(B)-C-N高温氧化机理。 相似文献
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硝胺类高能复合固体推进剂的新型键合剂──中性聚合物键合剂ANEWBONDINGAGENTFORNITRAMINEENERGETICPROPELLANTS1前言硝胺炸药(HMX,RDX)广泛地用于高能、少烟、无烟固体推进剂中。在硝酸酯增塑聚醚高能推进剂... 相似文献
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通过对以过氧化二异丙苯(DCP)为交联剂的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)体系的研究,发现交联时间、拉伸时间等6项因素对形状回复率产生很大的影响。形状记忆高分子(SMP)是一种新型 的功能高分子材料,在航空、机械、化工、建筑等领域具有广泛的用途。SMP在一定的条件下成形出某种形状的制件后,可再次成形得到第二种形状的制件,在加热等外部刺激手段下制件形状可以回复到初始形状,即高分子“记忆”着原先形状。与形状记忆合金(SMA)相比,SMP不仅具有变形量大、易加工、形状响应温度便于调整,保温、绝缘性能好… 相似文献
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采用液体端羧基丁腈橡胶(CTBN)与氰酸酯树脂(BCE)共混以改善氰酸酯树脂的韧性,利用凝胶时间法、示差扫描量热法(DSC)和傅立叶红外光谱法(FTIR)确定BCE/CTBN的固化工艺,通过透射电子显微镜对微相结构进行了分析,研究了不同制备工艺对改性后树脂体系微相结构和力学性能的影响规律。结果表明,分别采用固化前对BEC/CTBN施加高速剪切力和预聚氰酸酯的方法可有效解决CTBN增韧BCE树脂中存在的宏观相分离问题;施加高速剪切力后,体系(每100份BCE中含10份CTBN)冲击韧性可达到14.4kJ·m-2,比改性前(冲击韧性为6.0kJ·m-2)提高了140%;预聚氰酸酯后,体系冲击韧性可达到12.1kJ·m-2,比改性前提高了102%。研究还发现,工艺改进后,共混体系中以分散相存在的CTBN粒子形成胞状结构,这些含有包埋物的胞状CTBN颗粒有利于提高BCE树脂基体的韧性和强度。 相似文献
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