可编程码同步器的探索

码同步器是一种直接从输入的数据信息流中提取位同步信号的锁相环,这种类型的环路在数字通信和数字遥测中已有广泛的应用.目前普通种类的码同步器,只能对固定速率的数据流进行同步.为适应各种不同要求,研究可编程码同步器,使码同步器在一定范围内工作速率连续可调,这具有很大的实际意义.国内对可编程码同步器的研究,基本上处于理论探讨和实验室阶段,我们研究的低速可编程码同步器,已成功地应用在YC—6地面遥测系统中.     

用I—DEAS软件实现通用件的参数化设计

利用计算机建立通用件库可减少大量的重复操作，提高设计效率，达到较高的标准化水平。基于尺寸驱动的参数化设计可以实现同类零件的相互调用。本文介绍了用I-DEAS软件建立通用件库的过程，并以典型的微波器件为例，详细介绍了通用件库的设计方法。     

复杂产品装配性分析方法探讨

概要介绍装配性分析(DFA)的含义和国外应用于复杂产品结构工艺性评定的基本情况。根据复杂产品特点,将装配性分析分为定性评审、宏观指标评估、结构化定量评估三种情况,分别论述了其要点、主要指标。在结构化评估方法中重点介绍了Boothroyd方法。最后,分析了复杂产品的装配特点,指出在研究应用定量评估方法时应注意“四结合”的原则,并以简图形式描述了并行工程环境下复杂产品开发过程。     

2~2值时序逻辑电路的研究及应用

本文讨论了由两位二值触发器构成具有2~2值功能触发器及移位寄存器的方法,给出了它们的时序状态表或流程图。最后还讨论了2~2值移位寄存器在伪随机序列及数据加密中的初步应用。     

遥测数据处理系统码同步器的仿真及PLD实现

介绍了简易遥测站重要组成部分 PC机遥测数据处理系统 ,阐述了利用高密度、高速度的在系统可编程器件 isp L SI及其仿真软件 SYNARIO设计系统中码同步器的方法和成效     

微型多路 PCM 遥测编码器的设计

针对遥测系统愈来愈小的重量和体积的要求，介绍遥测系统发送端ＰＣＭ遥测编码器的几种实现方法，并对某遥测系统的ＰＣＭ编码器采用了数字逻辑电路来实现，详细介绍其设计思路及过程。设计的编码器，全部控制电路由一片可编程逻辑器件（ＰＬＤ）来完成，减小了电路板的面积。     

空间相机像移补偿方法研究

介绍了空间相机拍照时产生像移的机理及国内外目前较常使用的不同像移补偿方法,并对光、机、电等不同实现方法进行分析比较,得出各种方法的优缺点及适用范围。     

基于DS18B20的智能温度控制器

基于DS18B20的智能温度控制器采用单总线数字温度传感器,硬件结构简单,测量精度高,抗干扰能力强,重点介绍DS18B20的特性和编程要点。     

二次包封CMOS器件电子辐照实验研究

对CMOS器件54HCT00进行了复合材料的二次包封，研制了试验电路板，在器件加电工作下进行电子辐照试验的动态测试．结果表明，二次封装的器件抗总剂量的能力提高了1—2个数量级，得到了预期的数据和结果．这些工作为商用器件的空间开拓使用提供了很好的途径．