首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   1610篇
  免费   430篇
  国内免费   533篇
航空   1436篇
航天技术   223篇
综合类   186篇
航天   728篇
  2024年   10篇
  2023年   22篇
  2022年   49篇
  2021年   68篇
  2020年   60篇
  2019年   75篇
  2018年   84篇
  2017年   135篇
  2016年   119篇
  2015年   106篇
  2014年   120篇
  2013年   92篇
  2012年   165篇
  2011年   135篇
  2010年   126篇
  2009年   104篇
  2008年   123篇
  2007年   134篇
  2006年   130篇
  2005年   84篇
  2004年   100篇
  2003年   81篇
  2002年   65篇
  2001年   58篇
  2000年   48篇
  1999年   45篇
  1998年   29篇
  1997年   27篇
  1996年   24篇
  1995年   29篇
  1994年   23篇
  1993年   27篇
  1992年   14篇
  1991年   15篇
  1990年   11篇
  1989年   16篇
  1988年   11篇
  1987年   9篇
排序方式: 共有2573条查询结果,搜索用时 15 毫秒
61.
对铸态ZA2 7Ce合金进行固溶处理 ,获得单一均匀的固溶体后 ,分别进行 96℃ ,180℃和 2 5 0℃人工时效。采用悬挂弯曲共振法测量阻尼性能Q-1值 (阻尼本领 ) ,结果是 ,96℃人工时效后阻尼性能好于 180℃以及 2 5 0℃人工时效后的阻尼性能。利用SEM研究时效后微观组织 ,结果发现 ,96℃人工时效获得粒状组织 ,180℃以及2 5 0℃人工时效获得层片状组织。利用等轴晶界面滑动内耗机理分析认为 ,ZA2 7Ce合金粒状组织的阻尼性能好于层片状组织的阻尼性能  相似文献   
62.
利用透射电镜 (TEM )对由几种不同方法制备的束丝SiC纤维增强铝复合材料 (包括超声液相浸渗法制备的复合丝、由复合丝热压得到的板材以及由真空液相压渗法制备的板材等 )的界面微观特征进行了研究 ,结果显示 ,制造态及 5 5 0℃× 1h热暴露条件下复合材料没有发生界面反应 ,在 6 5 0℃× 1h热暴露条件下有厚度 10 0~2 0 0nm的界面反应区。该研究表明 ,SiC/Al复合材料在制备工艺条件下具有有良好的界面化学相容性  相似文献   
63.
粉末冶金γ-TiAl基合金研究的最新进展   总被引:4,自引:0,他引:4  
γ TiAl基合金是一种具有发展前途的新一代高温结构材料。首先综述了γ TiAl基合金的性能特点和应用前景 ,并简单介绍了该合金的最新基础研究情况。随后介绍了采用粉末冶金方法制备γ TiAl基合金的基本工艺、力学性能 ,最后结合γ TiAl基合金排气阀和板材的研制论述了粉末冶金在γ TiAl基合金制备及近净成形方面的优势和发展前景  相似文献   
64.
原子氧对Kapton/Al薄膜性能影响研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
模拟空间环境下原子氧辐照条件,通过采用固定的原子氧束流密度进行不同时间辐照试验,研究了温控涂层材料Kapton/Al薄膜的质量损失、光学性能、表面形貌和表面粗糙度的演化规律.试验结果表明,原子氧对材料的剥蚀量与原子氧的作用时间成正比例关系.材料辐照后太阳吸收率发生明显变化,而辐射率几乎不发生变化.辐照后试样表面的粗糙度,是影响太阳吸收率变化主要因素.随着辐照时间的增长,材料表面粗糙度增加,导致太阳吸收率增大.  相似文献   
65.
随着世界经济的全球化与一体化,各国经济发展的各项制度势必出现趋同.市场经济的高效率已被各国所认同,因而各国所有制改革和产权改革在所难免.通过对我国所有制改革的实证分析发现,劳动、资本以及全要素在民营经济中的效率要大于全民所有制经济,产权的多元化能够为市场经济创造良好的竞争环境.因此,我国今后经济体制改革的重点应放在合理的产权安排上,鼓励多样经济的发展.  相似文献   
66.
随着微电子技术的飞速发展和嵌入式系统要求的提高,硬件集成度迅速增长,以FPGA作为物理载体进行芯片设计的SoPC设计方式已经兴起.以PowerPC405处理器硬核为核心,开发基于PowerPC405的SoPC系统.本系统中,将通常独立的处理器、外设,分别作为硬核、软核集成入FPGA中,达到系统可编程、减少外围器件数目和PCB面积、降低功耗以及提高系统抗干扰能力等目的.针对SoPC开发的关键技术进行分析,最后采用Xilinx的Virtex4 FPGA实现基于PowerPC405的SOPC系统.  相似文献   
67.
采用大气等离子喷涂制备了纳米结构氧化钇稳定的氧化锆热障涂层。运用SEM ,TEM和XRD等方法研究了涂层和原料粉末的微观结构和相组成。结果表明 ,喷涂过程中平均晶粒大小由4 0nm变为 6 7nm ,涂层主要由亚稳四方相组成。涂层热处理结果显示 ,90 0℃以下晶粒长大速度缓慢 ,然而 1 0 0 0℃以上晶粒长大速度迅速增加 ,而且出现较多的单斜相  相似文献   
68.
导热硅橡胶复合材料研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
以甲基乙烯基硅橡胶为基胶,两种不同粒径(3 μm,20 μm)的微米氧化铝为导热填料制备了填充型导热绝缘硅橡胶.研究了不同粒径氧化铝混合填充用量对硅橡胶导热性能、硫化行为、热膨胀系数、热稳定性影响.结果表明,随氧化铝用量增加体系热导率和热稳定性显著上升,线性膨胀系数降低,填料对硅橡胶硫化影响不大.使用电子级玻璃布为增强体制得了热导率达0.92 W·(m·K)-1、电绝缘和力学性能优良,适宜作为绝缘导热场合的热界面使用的导热硅橡胶复合材料.  相似文献   
69.
电子束固化高模量纤维增强复合材料力学性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
用湿法缠绕工艺制备了M40/EB99—1预浸料,研究了电子束固化高模量石墨化碳纤维M40增强EB99-1环氧树脂复合材料的常规力学性能、耐热疲劳性能和热物理性能,并与M40/5228、M40/4211等热固化复合材料的性能进行了比较。实验研究表明,除了剪切强度稍逊于热固化M40/5228复合材料外,其它常规力学性能都优于热固化M40/5228、M40/211复合材料,表现了较好的综合力学性能。电子束固化M40/EB99—1复合材料经冷热交变循环后的性能明显优于热固化M40/5228、M40/4211复合材料,表现了较好的耐热疲劳性能。  相似文献   
70.
高温相变单元管蓄热过程数值模拟   总被引:1,自引:0,他引:1  
对以高温共晶盐 Li F-Ca F2 为相变材料 (PCM)和以干空气为工质的相变蓄热系统 ,采用焓方法建立了以控制体单元为对象的单管相变蓄热模型。在模拟空间站太阳能吸热 /储热器轨道运行参数下进行了数值计算。计算结果与地面模拟试验数据进行了比较 ,吻合良好。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号