MDS图在液态模锻工艺过程单片机仿真控制系统中的应用

本文介绍了液态模锻工艺过程单片机仿真控制系统的设计方法，包括液态模锻工艺程确立、逻辑量确立、硬件系统设计、ＭＤＳ图的建立及软件实现，在工艺设备的逻辑性控制中应用ＭＤＳ图控制结构设计的控制器可方便方便地实现ＰＬＣ的控制功能，也可主便地实现其他娄字逻辑系统的控制功能。     

层次分析法在飞机维修不安全事件影响因素评价中的应用

对飞机维修不安全事件的影响因素进行层次分解,构建层次矩阵;利用德尔菲法,导入不安全事件调查分析专家组成员对不安全事件的判断;结合层次分析法(AHP)对不安全事件影响因素进行定性和定量的评价。     

关于 3D和2D型SPin态的拓扑分类的注记

对铁磁体中的Ｓｐｉｎ态进行拓扑分类在物理学上有重要意义。本文用代数拓扑学中的Ｍａｙｅｒ－Ｖｉｅｔｏｒｉｓ正合序列计算了一类空间区域Ω的第一、二个整系数上同调，从而对占据该区域的铁磁体的３Ｄ和２Ｄ型Ｓｐｉｎ态进行了拓扑分类，这里所论的铁磁体中含有若干环状和穿过其中的柱状空腔，而且环状空腔可以是互相缠绕的。最后还讨论了这类铁磁体中的矢量场和标量场的某些全局性质。     

基于连接关系稳定性的子装配体识别

产品装配序列规划问题是一个典型的组合优化问题,在求解过程中容易导致组合爆炸。通过将复杂的产品划分成一个个合理的子装配体,可以有效地解决装配序列规划搜索空间过大的问题。本文以产品连接关系图为基础,通过研究产品各个部件之间的连接关系,对连接关系的稳定性进行分类,基于连接关系稳定性建立权重连接关系图,进行子装配体的划分;同时,根据子装配体功能和结构的相似性,构造相似子装配体。本文所求得的子装配体具有较好的稳定性和均衡性。     

非列紧空间的一般非扩张映象的Ishikawa迭代序列

本文证明了Hilbert空间上的非列紧的一般非扩张映象的Ishikawa迭代序列的收敛性。     

基于EAB资源的交织编译码器的设计与实现

提出了一种新的基于EAB资源交织编译码设计方案，利用FPGA技术实现了数字通信中交织器和解交织器，构建了具体的算法模型，并说明了设计中实际产生的问题及解决方法。     

直扩测控系统抗多址能力分析与验证

为了防止多址干扰造成接收机出现误捕和假锁,改善直接序列扩频测控系统抗多址干扰性能,在Gold码特性和扩频接收机性能分析的基础上,结合最大似然原理,对采用扩频体制测控系统的抗干扰能力进行了分析。为契合工程应用,采用仿真遍历结合理论分析的方式,对Gold码的互相关抑制能力理论值进行了工程修正。在分析捕获阶段的抗干扰捕获门限后,还分析了载噪比估计结果在正常锁定和假锁两种状态下的差异,给出了接收机对假锁状态的判决方法和门限。根据分析和仿真的结果,给出了系统设计约束条件和优化的接收机设计流程,作为测控系统和接收机设计的参考。     

综合时序信息的试验优化设计及稀疏求解

考虑不同试验点的试验成本及试验时序信息,在性能指标与影响因素间的响应模型未知情况下,利用装备系统的先验信息构造模型驱动的基函数,构造相应的回归模型来刻画系统的内在关系,分析不同试验点成本及试验时序对试验方案的影响。定义了一种考虑空间权重及批序贯时序的非均匀最优设计模型,将稀疏理论引入到回归试验设计中,把不同批次试验下的回归试验设计模型参数估计问题转换为结构化稀疏重构问题,讨论了非均匀最优设计的构造定理,提出结构化稀疏参数求解算法。算例表明:利用本方法生成的试验点考虑了试验点空间权重和试验时序信息,更符合实际试验规程;采用本方法获得的响应函数得到的期望预测误差更小。     

电子设备整机三维布线工艺研究

为了提高电子设备整机布线的质量和效率,提出了一种基于电子设备三维结构模型的整机三维布线工艺技术。分析了三维布线技术在设计阶段和生产加工阶段的优势,给出整机三维布线设计流程,对其中涉及的关键技术——空间布线技术和三维布线工程图进行了重点分析,并以某型无人机机载电子设备布线设计为例,验证了三维布线关键技术在产品研制中能够起到优化设计、简化流程、提高布线精度、保障质量的作用。     

凸轮逆序测量方法

目前各杂志所发表的关于凸轮测量的文章，所讨论的均是凸轮的顺序测量方法，有关凸轮的逆序测量(反求工程)方法，尚未见于文字。本文将对凸轮的逆序测量方法进行探讨。