2524与7150铝合金激光焊T型接头的组织与性能

介绍了2524与7150铝合金激光焊T型接头优化的工艺参数,并研究了T型接头在优化工艺下的显微组织与力学性能,进行金相分析、显微硬度测试与接头拉伸试验。结果表明:优化工艺下焊缝没有裂纹、气孔,金相组织晶粒细小、致密,焊缝区域的硬度最低;T型接头x方向的拉伸强度达到384 MPa,z方向的拉伸强度为236 MPa。     

2219 T852过渡环与T87箱筒段电子束焊接接头性能

基于贮箱用2219 T852整体过渡环与T87箱筒段的电子束环焊缝,开展了部段级电子束焊接接头常、低温力学性能测试,同时对焊接接头错缝量、断裂类型及金相组织进行了分析。研究结果表明:部段级常、低温2219 T852与T87电子束焊接接头的强度影响系数为0.63,低温状态下焊接接头的力学性能比室温状态下有所提高;错缝量与焊接接头力学性能成反比,其中对延伸率影响最为显著,低温有助于缓解错缝对焊接接头力学性能的弱化影响;电子束焊接接头组织不均匀性和结构形貌上的不连续性,特别是T852侧热影响区晶粒粗大,导致T852侧热影响区和焊缝接头根部为电子束焊缝的薄弱区域,焊接接头极易在该区域发生断裂。     

T/R组件LTCC基板埋置电阻精确控制

LTCC埋置电阻技术是实现T/R组件中隔离电阻、衰减器电阻及负载电阻内埋,促进T/R组件小型化更新换代的最佳手段之一.研究了T/R组件LTCC基板埋置电阻浆料与电阻阻值之间的关系,优化了埋置电阻的加工流程,并开发了一种埋置电阻激光修调的方法,最终实现了T/R组件LTCC基板埋置电阻的精确控制.结果表明,采用该方法后,埋置电阻合格率可提升30％,T/R组件LTCC基板的研制周期缩短了2周,降低了研制成本.