翼型支板火焰稳定器结构参数的研究

以NACA翼型参数算法为基础进行翼型支板火焰稳定器设计,并采用数值模拟方法探讨了翼型稳定器最大厚度位置和截尾厚度两个结构参数对总压恢复系数和回流区长度的影响.结果表明:在来流马赫数为0.15~0.30的条件下,随着翼型稳定器最大厚度位置向尾缘方向后移,总压恢复系数先增大后急剧减少,回流区长度则呈现相反趋势;翼型稳定器截尾厚度越小,其最大总压恢复系数越大,且回流区长度与截尾厚度的1.5次方成正比.      

超声速来流边界层厚度对浅腔声学特性的影响

通过分析不同来流边界层厚度与空腔深度比(δ/D)下腔内中心线上的脉动声压级的分布和不同测点的声压频谱特性,讨论了超声速来流边界层厚度对浅腔(长深比分别为12和15)声学特性的影响.试验来流马赫数为1.5,基于每米的雷诺数为2.26×107.结果表明,δ/D减小导致浅腔内的噪声更加强烈,腔前后部的声压级分布更不均匀;除了个别离散频率外,腔内不同测点其余离散频率对应的声压级都有不同程度的增大.δ/D减小引起空腔前部和后部区域几乎整个离散频率范围内的噪声声压级有明显升高;因超声速浅腔流动,腔中部产生的激波的干扰因素的影响,边界层流动特性对浅腔中部区域的声学特性影响较小.      

斜齿轮啮合刚度变化规律研究

利用基于线性规划法计算啮合刚度和载荷分布的改进方法,分别计算了一对内、外啮合斜齿轮在不同螺旋角时的啮合刚度,总结了啮合刚度在一个啮合周期内的变化规律.计算结果表明,所有参与啮合轮齿形成的啮合线总长度是决定啮合刚度大小的主要因素,在进入啮合和退出啮合的瞬时位置,啮合刚度会减小.通过与航空工业部标准(HB/Z 84.1-1984)算法的计算结果比较,浅析了轮缘厚度对啮合刚度的影响.      

壁面厚度随机度对闭孔Voronoi泡沫材料弹性性能的影响

基于闭孔Voronoi随机模型,通过引入壁面厚度随机度,研究了壁面厚度不均匀性对各向同性和各向异性闭孔泡沫弹性性能的影响,并讨论了壁面厚度随机度与模型随机度共同作用下的影响效果.结果表明,壁面厚度随机度对各向同性和各向异性弹性模量均起减小的作用,且其在各向同性时的影响效果要低于模型随机度的影响,而在各向异性情况下则要高于模型随机度的影响.但是,壁面厚度随机度对闭孔泡沫的泊松比影响却很小.      

压气机中尾迹/边界层作用模型的分析与验证

基于叶轮机中尾迹的负射流效应,考虑了边界层外缘黏性力项对边界层发展的影响,推导了尾迹/边界层相互作用的数学模型,并建立了边界层动量厚度与压气机叶片负荷变化的定量关系,对模型进行了数值模拟和实验验证.结果表明:①此模型能够较好地预测尾迹通过频率对压气机负荷的影响,压气机压升随着尾迹通过频率的变化存在极大值;②尾迹引起边界层当地压力梯度变化,是影响压气机负荷的主要因素.      

NEPE推进剂／衬层粘接界面层厚度表征方法研究

采用纳米压痕分析法和超声波扫描显微镜分析法,研究了NEPE推进剂/衬层粘接界面层的厚度。纳米压痕分析结果表明,界面层与粘接物的细观力学性能有明显差异,差异区域的厚度约为80μm;超声波扫描显微镜分析结果表明,界面层是非均匀性的复杂实体,计算出未老化粘接界面的厚度为84.94μm。计算结果和测试值基本一致,认为NEPE推进剂/衬层粘接界面层的厚度为80~85μm。     

薄膜测厚验证QCM质量敏感性的方法研究

石英晶体微量天平(QCM)是测量气相薄膜沉积质量的精密仪器。QCM质量和频率的相互作用受到众多不确定因素的影响,因此需要进行验证以取得更为精确的结果。文章从石英晶片的基本理论出发,以薄膜测厚为基础,研究了气相沉积石英晶体微量天平差频变化率和沉积厚度变化率成线性关系,阐述了线性关系是验证石英晶体微量天平的关键,并对测厚验证质量敏感性的可行性进行了分析。     

切深对椭圆超声振动切削机理的影响

以椭圆超声振动切削为研究对象,通过理论分析,有限元仿真和切削实验,研究了切深变量对其切削过程中机理的影响。指出在微小的切深条件下,刀尖钝圆影响不可忽略,其切削过程表现出微细切削特性。一方面,基于微细切削理论,建立了正交椭圆超声振动切削运动学和力学模型,将切削区分为后刀面回弹区、刀尖犁切区、刀尖剪切区和前刀面摩擦区四个区域,并依次对四个区域内不同切深条件下各个切削分力进行计算分析。另一方面,对切削过程进行有限元仿真和切削实验。其结果表明:当切深小于最小切削厚度时,切削过程主要为刀具后刀面的回弹挤压与摩擦和刀尖钝圆的犁切作用,不产生切屑,切深抗力大于主切削力;当切深大于最小切削厚度并逐渐增大时,刀尖剪切和切屑与前刀面的挤压与摩擦作用逐渐凸显并成为主要切削方式,此时主切削力逐渐超过切深抗力并迅速增大。     

基于超声波的数控加工自动在机测厚装置设计

介绍了厚度检测在数控加工中的重要性,尤其是对于大型薄壁零件.针对在机厚度检测的难点,将在机检测技术与超声波测厚相结合,开展了在数控机床控制下的自动厚度测量装置的设计研究.经验证,本装置可以提高检测效率,减少加工时间,降低加工成本.     

红外焦平面阵列非均匀性校正研究

红外焦平面阵列的非均匀性严重影响了红外成像质量,因此必须对其进行非均匀性校正。在深入地分析了非均匀性的来源及其表现形式的基础上,对目前存在的几种非均匀性校正方法进行了详细的探讨和对比,并给出了研究建议。