西安计算技术研究所

中航工业西安计算技术研究所是我国机、弹载计算机和航空软件研制的专业研究所。创建于1958年,是中国航空工业的机载计算机发展中心、计算机软件西安测评中心和航空专用集成电路设计中心。计算所先后承担了我国多项重点型号和预研任务,包括机、弹载计算机、地面开发工具及相关产品的研制任务,拥有机/弹载计算机研制和小批量生产、航空专用集成电路研制以及航空信息化支撑技术(含计算流体力     

集成电路测试系统程控直流电源校准技术研究

介绍了集成电路测试系统中程控直流电源的结构、工作原理,分析了影响程控直流电源准确校准的因素,提出采用开尔文连接校准程控直流电源的方法。根据该原理对ASL3000集成电路测试系统进行了校准实验,通过对测量结果的不确定度进行分析,证实了测量结果的准确性和可靠性。     

军用电路芯片技术

自从1958年两名美国科学家首先研制成单片电路以来,平均每两年半就要推出新的DRAM(动态随机存取存储器),每一代新芯片的容量是前一代的4倍.同时价格亦随着经验的丰富和产量的增加而不断降低.单片电路迅速发展的动力是军事需要和航天活动,其结果导致了许多新型武器及系统,如精密制导导弹;有效的电子战设备;侦察卫星;机载电子设备;计算机化通信设备;电光器件;制导炮弹等.但在许多应用中,暴露了这种硅片电路的局限性,如硅片对温度很敏感,需要散热;对离子辐射也很敏感,为此需要有电磁脉冲屏蔽.但最主要的     

卫星转发器微波集成电路基片的软钎焊技术

概述了满足卫星转发器高精度总体安装的微波集成电路基片焊接装配措施和例行试验情况,该工艺采用焊接工艺固定微波集成电路基片,研制了适合本工艺所需的低温焊接热源及控制设备,分析了几种常用钎料的焊接性能并进行了优选和研制,获得了良好的效果。应用表明,此项新工艺提高了卫星转发器电参数约稳定性,将会在电子器件组装方面发挥作用。     

遥测数据压缩和信道编码的新进展

文章论述了远程通信信道前向纠错编码和信源数据压缩编码对集成电路工艺的依赖性。重点放在采用全定制超大规模集成电路(VLSI)工艺的实时高速RS(Reed Slomon)译码上。本文还介绍了 NASA 标准信道编码器和推荐的无损数据压缩编码器的性能曲线。     

新千年的相控阵

这篇综述文章概述了针对地面、舰船、飞机和空间应用的无源、有源双极型和单片式微波集成电路（MMIC）相控阵近期的发展和未来的趋势。文章论及THAAD（以前是GBR）、欧洲COBRA和以色列的BMD雷达天线；荷兰舰载APAR；机载的有美国F-22、欧洲AMSAR、瑞典AESA、日本FSX和以色列Phalcon；Iridium(轨道上66颗卫星共198个天线)和Globalstar MMIC星载天线；Thomson-CSF晶片集成94GHz导引头天线；数字波束形成；行和列铁氧体电扫描；通讯和雷达的光电扫描；通信、雷达、电子对抗（ESM）和ESM的MMIC C波段至Ku波段的高级共享孔径计划（ASAP）天线系统；以及连续横向短线（CTS）可变电压介质（VVD）天线。     

一种高速卷积编解码器的FPGA实现

在现场可编程逻辑器件(FPGA)的基础上，采用模块化设计，将超高速集成电路硬件描述语言(VHDL)和原理图混合输入，设计了一种可实现数据高速传输的卷积编码器和维特比译码器。在编码器和译码器中采用(7，3／4)增信删余方式以提高编译码效率。设计的维特比译码器速率可达100Mb／s。     

实践四号卫星在轨SEL现象与地面模拟试验的对比分析

本文将地面锎源模拟试验的结果,与实践四号卫星单粒子效应动态监测仪在轨所测得的SEL现象从各方面进行对比分析,为该在轨现象发生原因的判断进行了试验验证。     

电子封装金属基复合材料的研究现状

本文介绍了电子封装用金属基复合材料的研究现状，分别从基体、增强体、制备工艺几方面讨论了其对得合材料性能的影响，着重介绍了作为电子封装材料应用前景较好的高比例SiC颗粒增强铝基复合主其已部分实现规模工业化生产的铸造法，并进一步提出了尚待解决的问题。