公务航空在中国的前景值得期待

中国公务航空作为新兴产业,前两年在很短的时间内受到了来自国内外众多投资方和从业者的关注和追捧。但是由于公务航空企业增长过快,势必面临技术、管理、航材、运营基地等一系列基础设施发展跟不上的限制,必然会出现优胜劣汰的现象。     

公务机产业链运作路径猜想

从2011年至今,我国公务机领域成为了资本进入的热点。人们对公务机市场充满期待,但市场的回报却不甚理想,适合中国国情的公务机运营盈利模式还尚未形成,关于公务机产业链的运作路径,正有待市场做出检验。     

空间环境可靠性检验集成系统—2卫星即将发射

<正>1"空间环境可靠性检验集成系统"项目□□"空间环境可靠性检验集成系统"(SERVIS)项目由日本新能源与产业技术综合开发机构     

天基太阳能电站概述

天基太阳能电站(SBSP)是设想在地球外层空间收集太阳能,将其转化为电能,并通过无线手段传输到地面的一种天基能源供应系统。随着能源紧张日益加剧,全球环境问题越来越引起各国的重视,建造SBSP的呼声也越来越高。美国、日本、欧洲、俄罗斯、加拿大等国家或地区已在SBSP战略规划和技术研究方面开展了大量工作,其中以美国、日本最为突出,而印度也开始关注这一领域的发展动向。     

中国民航2017年度发展环境解析（英文）

从政治因素、经济因素、社会因素、技术因素、环境因素等角度,综合分析评价了2017年度中国民航的发展环境,提出立足于九方面利多、七方面利空局势的研究重点。     

空间电子辐射环境探测载荷测试定标试验平台研制

介绍了中国科学院国家空间科学中心新建成的空间电子辐射环境探测载荷测试定标试验平台.该平台由中、高能极弱流电子加速器以及内置多维真空转台的真空靶室试验终端组成，用于对星载空间电子辐射探测器进行地面加速器测试定标.重点描述了为得到中能极弱流均匀平行束，采用电子轨迹程序Egun对中能极弱流电子加速器进行的物理设计和模拟计算，给出球形结构电子枪在栅网孔不加栅网、加理想栅网和直径1mm孔栅网以及在不同加速管出口能量情况下，初聚系统和加速管以及经过二次扩束时输运段中电子轨迹的模拟结果.最终得出能够实现电子枪初始束流减弱8个数量级，获得满足测试定标试验需求的极弱流均匀平行电子束（在试验终端直径50mm靶上束流面密度为105~109cm-2·s-1）的结论.      

PBGA封装芯片热环境适应性仿真分析

针对多数塑料焊球阵列（PBGA）封装芯片仅依据美军MIL标准进行高低温交变测试致使预测服役寿命偏差较大的情况，将微控制芯片任务状态时间谱转化为环境温度载荷谱，在综合考虑热传导、热对流的情形下，利用icepak完成芯片热电耦合仿真分析，并借助于Transient Thermal及Transient Structural完成芯片结温的获取及焊点应力、应变的计算求解。同时，依据Arrhenius模型及修正Coffin-Manson热疲劳模型分别预测芯片本身及焊点的寿命，从而实现对其热环境适应能力的定量分析。仿真结果表明:芯片的预测寿命约为6.26年，寿命预测偏差约为13.4%，符合GJB 4239-2001中单个关键环境因素预测寿命偏差标准，能够较为精确地反映其热环境适应性。      

3D打印机攻入太空

在过去的一年中,全球科技技术领域大举挺进,其中不乏里程碑式的突破。美国《麻省理工学院技术评论》杂志从中挑选出2014年十大突破科学技术,涉及生活、生产、医疗等行业。而这些进步是否将会成为各行业的强大推动力量?又或是成为业内强有力的储备力和竞争力?本刊将目光聚焦刚刚攻陷最后一块领地的3D太空打印机。     

外界不良环境对CFM56发动机工作影响的分析

外界不良环境会对航空发动机的正常工作造成严重影响。本文简要介绍了国内运营的CFM56发动机面对的不良环境及其所受损伤和影响，并对发动机典型的部件损伤机理进行了分析，并给出了应对措施。     

单模光纤环热应力双折射仿真分析

光纤陀螺在温度场作用下产生零位偏移,降低了光纤陀螺的精度。光纤环 是光纤陀螺产生温度误差的主要根源。分析了温度场作用下,单模光纤环产生热应力双 折射的机理。基于有限元方法仿真出光纤环在特定加热条件下的热应力双折射的大小及 其随时间的变化。最后结合仿真结果提出了减小光纤环热应力双折射的几种方法,对提 高光纤陀螺温度环境性能有较大的指导意义。