基于环控物理仿真平台的余度模型设计

在环控物理仿真平台上,基于MATLAB和Vxworks环境,建立了飞机环控系统余度模型。详细论述了环控系统故障模型、机电管理计算机模型。此外,对模型的有效性、可靠性进行了验证。通过试验验证,表明模型结构正确、能够满足环控系统余度功能要求。     

半波振子椭圆环天线阵方向性系数的优化

本文讨论了由半波振子构成的椭圆环天线阵方向性系数的优化方法，给出了最佳激励矩阵和方向性系数的计算结果。     

锥形定位单盘转子巨振的实验研究

作在从事转子动力学研究的实践中，曾两次发现单盘光轴加弹支形式的转子经多次平衡不能减小振动的现象，在盘的不同角度试加配重后，振动响应也不明显减小。经长达数月的研究发现，盘倾斜至某一程度时，转子振动值不仅明显增大，而且用常规的平衡手段无法消除。经对盘轴锥形定位变形的力学分析。发现造成上述情况的原因是设计中对定位锥环变形规律认识不足，致使安装后盘的倾角过大。     

改建飞机系机环的一种新方法探讨

本文对利用新型植筋胶改建飞机系机环的结构形式和受力性能进行了分析，并在工程实际中进行了验证，可供参考。     

基于仲裁环的光纤通道性能分析

随着航空电子系统的发展，光纤通道技术正在逐渐取代传统的总线型通信网络。仲裁环作为一种经济的光纤通道拓扑结构，目前得到了较广泛的研究。本文利用OPNET modeler建立了光纤通道仲裁环及其节点状态机模型，并通过仿真对基于仲裁环的光纤通道性能进行了分析，为深入研究光纤通道奠定了理论基础。     

一种基于环路分类和启发式搜索的大围长QC-LDPC码构造新方法

文章通过对QC-LDPC码校验矩阵中的环路进行分类,提出一种检测所有长度小于12的环的无重无漏方法。利用该环路检测方法,提出了一种新的基于启发搜索的大围长QC-LDPC码构造法。该构造法分3步:首先,在无穷大CPM尺寸条件下根据启发策略搜索2条满足围长约束的整数序列;然后,依据设计码率从2条序列中截取若干整数对构成一个移位矩阵;最后,利用最近Zhang提出的理论下界从该移位矩阵中精确计算出使围长不减的CPM尺寸连续取值区间。与Liu-Han方法相比,新方法有2个优点:(1)既可以构造CPM尺寸连续变化的girth-10+QC-LDPC码,也可以构造CPM尺寸连续变化的girth-12 QC-LDPC码;(2)由于新环路检测方法有效提高了序列搜索速度,因此可以构造出设计码率非常高的girth-10+和girth-12 QC-LDPC码。     

温度巡检系统的改进设计

温度在飞机环控系统中是一个主要参数，包括座舱内空间点，机内管路供气、涡轮致冷等多部分的参数测试。测试点多，分布面广，如何解决好此项测量工作将直接影响到系统的设计及型号的研制。本文论述的要旨就是通过对原有的大理理工大学的ＳＴＤＢＮ８Ｔ温度巡检系统改进，在传输方式，采样点、采样速率等方面进行，完成满足环控系统联试的需要，从根本上解决了温度测试问题，为今后的试验工作奠定了基础。     

J—8ACT验证机平尾助力系统抖振分析

本文对J-8ACT验证机纵向数字电传操纵系统所使用的平尾助力系统的抖振原因和抑制措施进行了线性和非线性分析。证明了引起助力系统抖振的主要原因,除由流量特性决定的过大的流量系数外,对于内反馈式的助力系统来说,不可避免的安装支承间隙是一个重要因素。机械输入式液压伺服裝置的一些重要特性是由滑阀摩擦引起的。这种受机械反馈影响的特殊摩擦力,具有增加液压作动器的增益和滞后作用。由于这个特点,它能抑制/消除助力系统抖振。     

低成本多小天体并行交会技术

小天体资源开发方兴未艾,为降低开发风险和成本,需要发射无人探测器交会观测多个待选目标小天体。传统多目标探测方案存在无法多次交会、成本高,周期长等不足。提出的低成本多小天体并行交会技术,能够对多小天体探测任务进行解耦,实现基于微纳飞行器的低成本多目标并行交会勘查,从而降低探测成本,缩短探测周期。该技术结合行星借力与不变流形机制构建了低能量星际转移方案。然后引入扰动流形思想,使微纳飞行器能够实现与目标小天体的快速交会。进一步,提出了一种多目标小天体探测全局搜索方法,该方法基于在日地halo轨道上停泊的微纳飞行器集群,逐次确定小天体探测目标,并利用上述方法完成了多微纳飞行器与多小天体的交会。数值仿真结果表明,该方案能够大幅度降低转移过程的燃料消耗,并缩短转移时间。     

圆盘多环内双梁谐振陀螺的结构设计和制备方法

多环陀螺由于其对称性好、机械性能优异、能耗低、效率高等特点成为MEMS陀螺领域高性能惯性器件的代表.基于MEMS多环陀螺的发展现状,针对现有多环陀螺结构刚度较大、灵敏度较低的现状,提出了一种新型的圆盘多环内双梁孤立圆环谐振陀螺,通过内双梁的柔性降低了结构刚度,提高了谐振器的灵敏度.对多环谐振陀螺的主要结构进行了详细设计,对多环陀螺的振动模态进行了有限元分析.同时,提出了基于绝缘体上硅(Silicon on Insulator,SOI)工艺和基于阳极键合工艺的两种制备工艺,进行了工艺流程的设计.