美国研究人员关注分子规模集成电路

为了制作比以前的体积更小的芯片,美国工业界和大学的科学家们都正在关注新一代集成电路的封装技术。 据美国惠普公司(HP)和洛杉矶加洲大学(UCLA)的研究人员称,他们已获得可能导致生     

一种新的六端口测量系统自校准方法

提出了一种新的六端口自校准方法.本方法从六端口相对功率理论出发,导出了六端口系统常数的自校准方程,给出了求解系统常数初值的方法,并利用梯度法对方程组求解,仿真结果表明用一个匹配负载、四个失配负载就可以解出系统常数.     

双极IC电浪涌损伤诊断技术

以进口双极ＳＮ５５１８９Ｊ电路和国产双极５４Ｓ００电路为典型示例，系统介绍集成电路电浪涌损伤的诊断技术和分析技术，说明了如果ＩＣ电路出现电浪涌损伤现象，应从电路设计、制造、使用三方面全面地查找原因，采用先进技术和手段准确地诊断出电浪涌产生的根源、途径，从而采取有效措施彻底消除电浪涌的损伤。     

弹上遥测发射机小型化设计中的元件

该文针对弹上遥测发射机小型化的要求,介绍了薄厚膜混合集成电路,该电路改变了传统电路的生产方式,具有体积小,精度和稳定性高,电路设计灵活,生产周期短,适于小批量生产的优点。并认为薄厚膜混合集成电路是弹上遥测发射机小型化的必由之路。该文分析工作于微波状态的膜电阻,膜电容及膜电感。     

弹载引信电控扫描识别目标方位的方法

研究了弹载引信电控扫描识别目标方位的一种方法，该方法是：首先研究一种周期电控脉冲起动单刀四掷微波开关，该开关又逐次起动可瞄准定向天线的每一元和它们的公共收发系统。因而该系统既能全向搜索空中目标，又能分区截取回波信号，由此获得引信天线电控扫瞄形式的可瞄准探测系统。     

信道化接收机用的2～4GHz高增益晶体管放大器

本文简介一个增益为55dB,瞬时带宽2GHz,带内平坦度优于3dB,噪声系数小于5dB,三阶截止点高于14dBm的晶体管放大器研制过程。该放大器已用于机载杂波干扰机中作为信道化接收机前端,性能良好可靠。     

锥柱形加筋金属膜片变形的数值仿真分析

概述了金属膜片贮箱膜片结构的研究现状,提出了锥柱形加筋膜片整体结构变形问题。根据试验情况建立了该膜片的有限元模型,并基于非线性有限元软件MSC.Marc进行了数值模拟,分析了膜片结构的变形过程和变化规律,通过对加筋结构的分析解释了膜片变形的机理,得到了一些控制膜片失效的方法。     

药丸微波对流干燥特性的实验研究

微波对流干燥方法是一种新型的干燥方法，具有干燥速度快、杀菌等一系列优点。本对微波对流联合干燥过程进行实验研究，表明药丸大小、质量、风速、风温、微波输入功率对干燥速率、物料的温度变化都有显的影响。证明了微波干燥既受内热源的影响，同时又受外界环境和湿份传递路径的影响。显示了微波干燥在节能、杀菌方面具有显的优点，其高效干燥方法适合于制药行业。     

星载计算机的单粒子扰动及其加固技术研究

以实践四号卫星有效载荷“单粒子事件动态监测仪’为实践基础,介绍了星载计算机基于软件结合硬件容错抗单粒子扰动的加固技术;并对半年多来在轨运行中探测到的单粒子翻转和闩锁事件进行了初步分析总结。