MGH956合金TLP扩散连接接头组织分析

研制了合适的中间层合金KCo2,采用过渡液相(简称TLP)连接方法进行扩散连接试验,分析接头显微组织、成分和连接工艺的关系,分析焊接缺陷形成原因,确定了MGH956合金TLP扩散连接机理.结果表明在1240℃,保温8小时条件可以获得焊接缺陷少,连续完整的焊接接头.元素实现扩散均匀化.     

风扇进气道胶接蜂窝声衬样件声学性能实验研究

使用消声短舱是降低飞机噪声的重要方法。本文介绍的高速压气机实验台架消声短舱样件的声学实验在以往基础上进行改进 ,增加了消声终端 ,使用可工程应用的胶接铝蜂窝制作的进气道消声短舱原理样件 ,测量了各压气机工况下声衬的减噪量和总压损失。测量结果表明漏气增加了总压损失 ,某些声衬组合可明显增加减噪量     

Ni_3Al基合金TLP扩散焊接头性能

介绍Ni3Al基IC10合金孔P扩散焊后接头性能,以及长时间使用后接头性能的变化,分析认为孔P扩散焊接头在高温使用过程中,原子进一步扩散,接头性能变得和基体相同.     

SiC陶瓷与钛合金(Ag-Cu-Ti)-SiCp复合钎焊接头组织结构研究

用合金化的Ag-Cu-Ti粉及S iC粉组成的混合粉末钎料,真空无压钎焊S iC陶瓷和Ti合金。研究结果表明,在Ag-Cu-Ti粉末钎料中加入15vol%~30vol%S iC粉末能明显降低接头热应力,获得完整的S iC颗粒增强的复合接头。加入的S iC颗粒、S iC陶瓷母材均与连接层中的Ti起反应,形成表面反应层Ti3S iC2及分布于Ag-Cu-Ti合金中的Ti-S i化合物,随S iC颗粒增加,反应层变薄。连接层中的Cu元素与连接的Ti合金相互扩散,形成Cu-Ti相界面扩散带。     

转子及滑靴组件的扩散焊工艺研究

设计了压紧力装置，在普通空气炉中实现了转子及滑靴组件扩散焊连接；分别针对圆周面对接和端面对接两种结构的铜合金（ZCuSn10Pb2Ni3）和结构钢（30Cr3MoA）扩散焊工艺进行了研究，试验分析了压紧力、扩散焊温度及保温时间等参数对接头性能的影响，并得到了可获得牢固接头的扩散焊工艺参数。     

复合材料电搭接分析

电搭接是指用金属编织线或金属片将机载设备的外壳与飞机基本结构连接起来,使两者处于一个共同的电位点。飞机上采用复合材料后,由于复合材料与金属之间电性能的差异,在GJB358-87中规定的搭接电阻值就不完全适用。本文在研究了大量国内外资料的基础上,根据国内目前的技术水平,对安装在复合材料结构上的机载设备,按不同的电搭接功能要求,提出了合适的搭接电阻值。     

金属半膜橡胶防热层粘接技术研究

对TA1金属半膜的防热层粘接工艺进行了研究,从粘接方案选择、隔热材料选择、胶粘剂选择、粘接试验及试验验证等方面进行了分析与研究。研究表明：9621橡胶可以作为TA1金属半膜的隔热材料,2种材料可以用DG-2环氧胶粘剂进行热硫化粘接。带有防热层的TA1金属半膜可以耐受短时（240s）〈500K的温度,半膜内部的液腔温升几乎为零,有效防护了高温对半膜内部液体的不利影响。     

钛合金叠形波纹管的设计和制造

用有限元分析软件对叠形波纹管进行了结构设计,采用扩散连接方法和应力松弛技术制备了TA15钛合金叠形波纹管结构件.对高温扩散焊接叠形波纹管扩散连接界面微观组织、母材的晶粒度、材料的性能损失、气密性、刚度进行了分析和测试.结果表明采用扩散连接技术制备的叠形波纹管焊接接头良好,满足气密性、强度、刚度和疲劳性能要求.     

三维网络碳化硅多孔陶瓷的制备

以中间相沥青添加55%(质量分数,下同)的Si粉混合物为原料,制备了含Si的炭泡沫模板。在高温反应烧结炉中,氩气气氛下1500℃保温1～6h,结合反应烧结工艺制备了碳化硅多孔陶瓷。利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射分析仪(XRD)对碳化硅多孔陶瓷的微观形貌、物相组成进行了观察,并对熔融Si与C的反应机理进行了探讨。结果表明:碳化硅多孔陶瓷的微观结构与炭泡沫模板的微观结构一致,烧结温度1500℃下,随着保温时间的延长,多孔陶瓷的弯曲强度先增大后减小,而孔隙率先减小后增大;在保温4h的条件下制备的碳化硅多孔陶瓷主要由β-SiC相组成,最大弯曲强度为26.2MPa,对应的孔隙率为45%。内部熔融的Si与外部熔融的Si同时与C反应生成SiC,最后两者结合在一起形成致密的SiC多孔陶瓷。     

AP/RDX/Al/HTPB推进剂用硼酸酯键合剂的合成与应用研究

针对丁羟四组元推进剂存在的工艺性能与力学性能的问题,设计合成了新型硼酸酯键合剂。选用二乙醇胺、1-溴代正丁烷、丙烯腈、冰乙酸为原料,合成了N,N-二羟乙基正丁胺、N-(2-腈乙基)二乙醇胺、N,N-二羟乙基乙酰胺中间体。对二乙醇胺和丙烯腈反应的产物做了红外和气-质联用分析,证实合成产物为目标化合物。利用所合成的中间体及甲基二乙醇胺与硼酸三正丁酯,合成了4种新型硼酸酯键合剂,采用丁羟四组元推进剂配方装药,验证了它们的使用效果。结果表明,新合成的4种键合剂都能明显改善药浆流动流平性,其中BA-3和BA-4具有很好的键合效果,显著提升了推进剂的力学性能。