碳/环氧复合材料模压成型工艺特性及其影响性能主要因素

文章介绍了碳/环氧复合材料模压成型工艺特性,并讨论了影响模压成型制品性能的主要因素等内容。     

偶联涂层处理对APMOC/环氧复合材料层间剪切性能的影响

介绍了溶剂、硅烷偶联剂浓度、含胶量等对APMOC/环氧层间剪切强度(ILSS)影响的研究结果,并初步探讨了其改性机理和涂层厚度控制的一些问题。     

温度对甲基硅树脂基复合材料介电性能及力学性能的影响

研究了不同温度下甲基硅树脂基复合材料拉伸强度及介电性能变化,利用IR和TG分别对甲基硅树脂的耐热性和高温下的化学结构变化进行了分析,通过SEM、EDS对复合材料烧蚀前后表面化学成分和结构进行了表征。结果表明,在室温～1 200℃,复合材料的介电常数(ε)和损耗角正切值(tanδ)随着温度升高都增加;随着温度升高,硅树脂热分解的程度增加,化学结构发生了变化,复合材料拉伸强度下降;随温度升高,硅树脂产生了影响介电性能的游离碳,从而影响了电磁波在复合材料中的传输。     

CAD／CAE技术在工艺装备设计中的应用

在镜头的机床定心加工中，过渡环的刚度和质量是影响定心加工精度的主要因素，文章在分析过渡环在加工中的受力情况的基础上，使用Pro／E进行三维造型，使用PATRAN建立有限元模型，使用NASTRAN进行结构静力分析和模态分析，然后根据分析结果优化结构质量。     

纤维缠绕复合材料层间质量声-超声无损评价

叙述了用声－超声进行复合材料危害性缺陷无损评价的研究，认为，声－超声信号在试样厚度上产生纵不皮共振，使得频谱能量集中在某些频率点附近，而声波又以切波的形式由发射换能器传向接收换能器，可用声－超声谱峰的位置来无损评价纤维缠绕增强型复合材料的层间结合质量。实验结果表明这一参量对纤维增强型合材料中的分层或紧贴型分层比较灵敏。     

碳纤维复合材料高压球形容器研制

采用变带距方法对球形容器进行优化设计，并研制了一批产品。试验结果表明，在纤维设计应力相同条件下，采用变带距缠绕的球形容器，其复合材料重量比等带距缠绕的轻２４．５６％，而其容器特性系数高出１０．４％，能同时满足设计提出的强度和重量两方面要求。     

多向编织碳／碳复合材料的强度与断裂

本文研究了细编穿刺三向Ｃ／Ｃ复合材料的拉压特性，分析相应的微观破坏模式，实测了Ｃ／Ｃ复合材料中Ｚ向纤维束力学性能的统计分布规律。结果表彰：细编穿刺三向Ｃ／Ｃ复合材料在拉伸和压缩载荷作用下具有双模量和呈现非线性。Ｚ向强度受穿刺纤维束纤维根数和间距控制，用最弱环连接理论考虑Ｚ向纤维强度的统计分布，预报σ－ε关系与实验符合较好。ＸＹ向强度由碳布强度贡献，其破坏主要是碳布层间的拉剪断裂。     

TDE-85环氧树脂固化动力学的DSC和DMA研究

根据DSC和DMA测试曲线,分别用Kissinger、Flynn-Wall-Ozawa、Friedman-Reich-Levi模型计算了TDE-85/THPA环氧树脂体系的固化动力学参数。Kissering法所得活化能较低,其他几种计算方法所得活化能比较一致,相对误差在10%之内。将Gaussian分布应用于分峰法,计算了每个反应的动力学参数,模拟结果与DSC曲线具有很好的一致性。双峰表明,固化过程包含2个化学反应,缩水甘油脂基的反应活性比脂环基高。利用外推法确定了固化工艺为100℃/6 h 130℃/4 h 160℃/2 h。     

PCM/DQPSK遥测信号解调时位同步的软件实现研究

根据 PCM/ DQPSK信号的特点 ,提出一种新的实现位同步的算法。通过使用最小均方估计算法 (LMS) ,计算滑动窗内数据估计误差绝对值累加和的方法 ,搜索相位跳变点 ,实现位同步。同时给出一种简捷修正相位跳变点的方法 ,在每次解调前修正相位跳变点的位置 ,保证解调结果的正确性。     

一种小型化IRIG-PBW体制FM/FM副载波解调系统

介绍一种可小型化的 FM/ FM多路遥测信号副载波解调器 ,该解调器使用一种可编程的通用有源滤波器 MAX2 6 0 / 2 6 1/ 2 6 2芯片 ,使得分路滤波器的中心频率及通带大小只需通过编程即可实现 ,不需要任何阻容器件 ,因此系统不仅具有很好的灵活性 ,而且易于实现小型化。对通道中心频率较低的 IRIG- PBW体制 1到 18通道均可适用。详细介绍实现方法