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71.
超宽带渐变缝隙天线   总被引:1,自引:0,他引:1  
设计一种新型超宽带平面渐变缝隙天线,采用微带线到缝隙线过渡的馈电方式制作在微波介质基片上。文中从频域和时域两方面对天线的超宽带性能进行了分析。仿真和实验结果显示,该天线具有超宽带、定向方向图和时域性能好等优点,适合超宽带无线通信使用。  相似文献   
72.
在将纤维预制体视为“毛细管束”的基础上,采用达西定律建立了离心加速场中金属液浸渗纤维预制体的浸渗动力学模型。采用该模型分析了离心加速场中金属液浸渗纤维预制体的临界转速,考察了金属液浅注量、设备转速、铸件高度、金属液原如外半径以及纤维预制体孔隙率对离心加速场中金属 浸润纤维预制体的影响。结果表明,金属液浸润纤维预制体的临界转速只与临界压力、金属液的浇注量、铸件高度以及纤维预制休性质有关;增加金属液浇注量、设备转速及金属液原始外半径,降低铸件高度、预制体纤维体积分数,有利于金属液的浸渗。  相似文献   
73.
本文给出了工业机器人完成装配作业的一种实现方案──主动柔顺手腕。从技术的角度解决了主动柔顺手腕在装配过程中的搜孔策略、控制方法、柔顺中心设置、卡阻的避免等问题,最后在Movemaster—EX机器人和PUMA562工业机器人上进行了无倒角高精度轴孔配合的实验。  相似文献   
74.
天线的散射机理和雷达截面减缩   总被引:11,自引:1,他引:11  
阮颖铮 《宇航学报》1990,(4):94-100
飞行器头部的天线是鼻锥方向的一个强散射源,它对目标雷达截面的贡献包括了普通的结构散射项和再辐射引起的模式散射项,后者是天线作为一个加载散射体所特有的。本文给出了这两项雷达截面的散射机理和分析计算方法,并提出了减小天线雷达截面的若干技术途径及其实际效果。  相似文献   
75.
星载铷原子频标的可靠性强化试验   总被引:4,自引:0,他引:4  
邓爱民  陈循  张春华  董理 《宇航学报》2005,26(6):798-803
针对影响星载铷原子频标可靠性的环境因素进行了分析,确定了影响星载铷原子频标可靠性的主要环境敏感应力,根据可靠性强化试验理论和星载铷原子频标的技术特点,设计了可靠性强化试验方案。依据此方案对新研制的某型星载铷原子频标工程样机实施了可靠性强化试验。试验结果表明,该方案对确定该型号铷原子频标样机工作极限、激发其潜在缺陷,均有较好的效果,从而为实现星载铷原子频标的可靠性增长提供了新的思路。同时本研究对同类高可靠航天产品的可靠性增长可提供借鉴。  相似文献   
76.
RBCC发动机性能分析方法研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
通过进行前体的边界层效应修正、采用有限化学反应速率模型和中心差分形式的Mac Cormack格式,求解燃烧室性能分析模型方程,以及采用灵活的发动机性能计算方法等,建立了较为完善的RBCC发动机性能分析模型及软件,并进行了软件应用研究。分别采用二维CFD计算和试验结果对该模型进行了校验,其相对误差小于10%。结果表明,该软件适用于RBCC发动机性能分析。  相似文献   
77.
陈兵  徐旭  蔡国飙 《宇航学报》2006,27(5):1010-1015,1101
将遗传算法(单目标遗传算法GA和多目标遗传算法NSGA-Ⅱ、NCGA)与高效、高精度的卒间推进方法——SSPNS(Single-sweep Parabolized Navier-Stokes Algorithm)流场计算方法相结合,对二维高超声速进气道进行了气动优化设计研究。在单目标优化设计中以巡航点(Ma=7.0)的总压恢复最大为设计目标,多目标设计中则在巡航点分别考察了总压恢复最大-压升最大两目标模型、总压恢复最大-压升最大-阻力系数最小三目标模型。优化设计结果表明,单目标设计使得总压恢复有明显提高;多目标优化设计所得的Pareto最优前沿为设计者提供了可靠的设计依据。为了兼顾巡航点和加速爬升段的综合忭能,采用多目标优化方法对进气道进行了多点优化设计,并开展了基于等动压弹道的设计点选择问题初步研究。计算结果表明,若将设计点选在Ma=6.5左右,则进气道的综合性能较好。  相似文献   
78.
陶瓷基复合材料界面相设计   总被引:2,自引:0,他引:2  
综述了陶瓷基复合材料界面相的类型及作用,对SiC1/SiC陶瓷复合材料界面相的设计方法作了简要评述。在此基础上,用能使得纤维表面富碳的先驱体作为纤维涂层,制作了C1/SiC陶瓷基复合材料试样。结果表明,高温处理后,富碳涂层可减少纤维强度损失,使复合材料的强度和韧性同时得到提高。  相似文献   
79.
介绍了简易遥测站重要组成部分 PC机遥测数据处理系统 ,阐述了利用高密度、高速度的在系统可编程器件 isp L SI及其仿真软件 SYNARIO设计系统中码同步器的方法和成效  相似文献   
80.
温度对甲基硅树脂基复合材料介电性能及力学性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了不同温度下甲基硅树脂基复合材料拉伸强度及介电性能变化,利用IR和TG分别对甲基硅树脂的耐热性和高温下的化学结构变化进行了分析,通过SEM、EDS对复合材料烧蚀前后表面化学成分和结构进行了表征。结果表明,在室温~1 200℃,复合材料的介电常数(ε)和损耗角正切值(tanδ)随着温度升高都增加;随着温度升高,硅树脂热分解的程度增加,化学结构发生了变化,复合材料拉伸强度下降;随温度升高,硅树脂产生了影响介电性能的游离碳,从而影响了电磁波在复合材料中的传输。  相似文献   
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