DP590高强钢双脉冲胶焊连接工艺研究及数值模拟

针对DP590高强钢,设计了一种双脉冲直流点焊波形,开展胶焊工艺试验研究,对比分析单脉冲胶焊与双脉冲胶焊接头的力学性能;建立胶焊仿真模型,分析双脉冲胶焊温度场的演变规律。结果表明:双脉冲电流的引入能有效降低飞溅的产生,提高接头质量的稳定性,其接头的力学性能优于单脉冲胶焊;其次,双脉冲胶焊工艺熔核区存在两次焊核增长过程,热循环曲线呈现"双峰"特征,且热输入量高于单脉冲胶焊;双脉冲胶焊接头焊核直径的模拟值和实际值均大于单脉冲胶焊接头,仿真的焊核直径分别为6.42、5.97 mm,对应的实际焊核直径分别为6.61、5.77 mm。     

2219 T852过渡环与T87箱筒段电子束焊接接头性能

基于贮箱用2219 T852整体过渡环与T87箱筒段的电子束环焊缝,开展了部段级电子束焊接接头常、低温力学性能测试,同时对焊接接头错缝量、断裂类型及金相组织进行了分析。研究结果表明:部段级常、低温2219 T852与T87电子束焊接接头的强度影响系数为0.63,低温状态下焊接接头的力学性能比室温状态下有所提高;错缝量与焊接接头力学性能成反比,其中对延伸率影响最为显著,低温有助于缓解错缝对焊接接头力学性能的弱化影响;电子束焊接接头组织不均匀性和结构形貌上的不连续性,特别是T852侧热影响区晶粒粗大,导致T852侧热影响区和焊缝接头根部为电子束焊缝的薄弱区域,焊接接头极易在该区域发生断裂。