指纹IC卡及其应用

介绍指纹识别技术和 IC卡技术 ,结合实践经验提出指纹 IC卡的解决方案 ,最后讨论指纹 IC卡作为身份认证的应用。     

基于PCI的1553B总线接口卡的设计与实现

对 PCI局部总线与其他计算机局部总线进行了性能分析和比较 ;介绍了围绕 15 5 3B总线协议芯片设计基于 PCI的 15 5 3B总线接口卡的一些关键技术 :应用 PCI协议接口芯片实现PCI总线和本地的 15 5 3B总线之间的桥接 ,对 15 5 3B总线接口卡的软件接口进行配置等 ;并对15 5 3B总线接口卡与其配套软件之间的数据流和控制流进行了说明。     

直流力矩电机PWM驱动卡的设计

针对某型直流力矩电机研制了基于PWM控制方式的驱动卡,对驱动系统的组成与电路结构进行了详细介绍,重点讨论了HIP4080A芯片的应用及其外围电路。试验表明,该驱动卡能有效改善系统的低速平稳性,有利于实现高性能的速率转台。     

不同温度下IC10合金的本构关系

 利用材料试验机（MTS809）测得IC10合金在很宽的温度范围（25~800 ℃）和不同应变率（10^-5~10^-2s^-1）内的应力 应变曲线。试验结果表明：室温下IC10合金的流变行为对应变率不太敏感;相同应变率（10^-4s^-1）下,流变行为对温度较敏感;在不同应变率、25~800 ℃温度范围内,IC10合金的屈服应力变化很小。基于试验数据,修正并拟合了Johnson-Cook方程,并利用该方程对不同温度和不同应变率下IC10合金的流变应力进行预测。与试验数据对比表明,修正后的Johnson-Cook方程能较好地描述IC10合金在不同的温度和应变率条件下的流变行为。     

EB-PVD热障涂层对IC10合金力学性能的影响

采用电弧离子镀技术在IC20合金基体上制备NiCrAlYSi粘结层,利用电子束物理气相沉积（EB—PVD）技术在粘结层上制备YSZ陶瓷面层。研究了YSZ热障涂层对IC10合金拉伸、持久、疲劳性能的影响。结果表明：IC10合金沉积YSZ热障涂层后,980℃／200MPa高温持久寿命与IC10合金相当;900℃高温抗拉强度σb、屈服强度σ0.2、伸长率占和断面收缩率砂与基体相比,基本保持不变;室温抗拉强度σb。屈服强度σ0.2：与基体相比稍有下降;800℃／447MPa疲劳寿命与基体合金相当。因此,IC10合金沉积TBCs涂层后,对IC10合金力学性能无明显影响,不影响合金的实际使用。     

基于ARM的USB读卡器设计与测试

设计了一个基于ARMCortex—M3和USB接口的智能卡读卡器系统,采用具有ARMCortex—M3内核的STM32F103R6T6等芯片进行相关的硬件设计;分别使用Keil和VisualC＋＋6．0进行固件程序和驱动程序开发,实现了计算机与智能卡的准确、高效通信。同时,通过设计测试程序对系统的功能和性能进行测试,证明其有效性。     

基于JAVA技术的校园“一卡通”管理系统

通过分析智能卡的特点,介绍我于JAVA技术构建的"校园一卡通"管理系统的系统分析、系统设计和系统实现,并重点介绍了智能卡商务交易问题的解决方法--电子钱包的基本架构和实现过程.     

射频识别卡读写模块的设计

射频识别卡读写模块是射频卡读写器的核心.根据ISO14443协议,运用现代通信与信号处理的方法,采用最新的RISC指令单片机,设计了射频识别卡的读写模块.该模块没有使用专用的硬件ASIC和功率放大管,纯粹采用软件实现了硬件ASIC的功能.同时它性能稳定、价格低廉,对卡的读写距离在0~10cm.      

内燃机声强测试的有效性研究

有普通内燃机试验间内用声强法对发动机噪声进行测量,重点依据ＩＳＯ９６１４－Ｉ国际标准对测试数据的有效性和精度进行较深入的分析和校核,结果表明其方法可行,数据有效。通过测量分析,估算了发动机辐射的声功率及声能分布,进行了内燃机声源识别,获得了该型发动机噪声的有关特征和规律。此项研究为在普遍试验间进行内燃机噪声测量分析提供了经验。