某动力调谐陀螺挠性接头抗冲击能力分析

挠性接头是动力调谐陀螺中最薄弱的部分，在运输时，外界和弹体自身的振动和冲击不可避免地对挠性接头的薄弱环节造成较大的影响，对接头抵抗冲击能力的研究可以帮助制定储运策略。为了弄清某型动力调谐陀螺的挠性接头承受冲击载荷的能力，论文首先建立了陀螺的离散动力学模型，通过直接积分法得到系统在特定冲击作用下的响应，并根据响应得到挠性结构的变形；然后采用有限元方法计算挠性部分的应力和变形的对应关系，进而获得接头挠性结构处的应力；最后运用累积损伤理论对挠性接头的疲劳寿命进行了估算。结果表明该型陀螺能承受的极限冲击加速度约为150g-180g。     

航天器振动试验中的动力吸振现象

振动环境试验是考验航天器中各分机力学品质的重要试验,分机适应力学环境的能力在设计阶段必须充分考虑。目前分机的力学环境条件往往是在考虑了一定的安全系数后,以分机安装处界面的加速度包络曲线给出的。然而一般来说,分机振动试验过程中的边界条件与分机实际工作状态的边界条件是不同的。具体地说就是在振动试验过程中分机通过试验转接托架与振动台面相连,实际工作状态是分机安装在安装件(卫星各舱板)上。由于试验转接托架与安装件的动力学特性不一样,根据多自由度弹簧质量阻尼系统的动力吸振原理,可以推出试验状态分机在固有频率处存在过试验现象。为了减少过试验对分机带来的危害,新的试验方法研究(加速度响应限幅控制、阻抗特性模拟法、限力技术等)已成为国内外航天工作者研究的热点。文章详细阐述了振动试验中动力吸振的机理及过试验产生的缘由。     

星上电子元器件快速动态测试

介绍了星上电子元器件快速动态测试的主要技术指标、工作原理。重点介绍了星上电子设备所用介质材料介电常数及快速动态测试方法;星上电子元器件噪声系数快速动态测试方法和星上电子元器件幅频特性快速动态测试方法,包括测试原理、测试步骤及误差分析,并且分析了其应用前景,建议推广使用。     

刚性太阳电池阵基板的研究

文章简要地叙述碳纤维复合材料刚性太阳电池阵基板的结构设计,理论分析,模态试验和振动试验。理论分析和试验结果比较一致。通过试验还解决了基板各种复合材料的力学性能测试问题,取得了必要的数据。     

应用机－电模拟理论研究测力传感器的动态特性

在某些特定情况下，某些电器系统或电路网络的运动微分方程在数学上与力传感器的运动微分方程是相似的，因而说测力传感器的机械模型与电器元件的网络模型也是相似的。从传递函数的角度讨论了这种相似性并指出了它在应变式测力传感器动态特性研究中的应用。     

用非线性模型分析气动液阀的启动特性

对气动液阀的启动过程建立了非线性数学模型,分析了尺寸参数和推进剂进、出口压力对该阀的启动特性的影响。计算结果表明：在保证必要的工作寿命的前提下,适当地增大控制腔气孔的直径或增大靠近控制腔的活塞端面直径,降低推进剂进口和出口的压力有利于提高该阀的响应能力。     

训练空域动态规划问题数值模拟仿真算法研究

训练空域的动态规划对于提高空域利用率,提高部队训练效率,缓解军民用空矛盾具有重要意义。本文将空域的动态规划问题进行分阶段处理,通过寻求各个阶段的最优方案来使得总的占用时间最短。针对各个阶段的动态规划问题,在分析问题复杂性的基础上,构建了空域规划模型,提出了遗传-离散粒子群算法,通过融合遗传算法中的交叉与变异思想来改善DPSO算法摆脱局部最优解的能力,提高算法的收敛速度和精度。同时为保证种群的多样性,设计了可保证个体可行性的自适应交叉算子和变异算子。最后利用甘特图来表示整个空域规划过程。将改进后的遗传-粒子群算法用于算例,并与遗传算法比较,结果表明该算法获得的结果更优且收敛速度更快。     

Effects of the Fabrication Processes of NC-Si:H Films on Their Mechanical Properties

Studies of nanoindentation were performed on nc-Si:H films to evaluate the effects of the fabrication processes on their mechani-cal properties. It is observed that with the decrease of the SiH4 contents, the grain size of the films increases gradually, and as does the crystalline volume fraction. The smaller the grains become, the more homogeneous the films, and the more even the hardness as well as the modulus will be. The hardness and the modulus will increase with the substrate’s temperature rising. The hardness and the modulus of the nc-Si:H films on the Si substrate prove to be higher than those on the glass substrate given the same technology parameters. How-ever, the films on the glass substrate appear to be more homogeneous.     

金属基复合材料热循环损伤的共振检测方法研究

本文叙述了金属基复合材料热循环损伤的动态共振检测方法，利用该方法对Ｂ／Ａｌ、ＳｉＣｆ／Ａｌ和Ｃ／Ｍｇ等单向排列金属基复合热循环损伤进行了检测，得出一些结果，并进行了讨论。