TB2钛合金扩散焊接头强度的影响因素

利用Gleeble-1500型热/力模拟试验机对TB2钛合金在无中间夹层情况下，在不同焊接温度、保温时间、焊接压力条件下进行扩散焊实验，利用金相分析、SEM手段分析了扩散焊接头情况，通过剪切实验，得到了不同实验条件下的扩散焊接头的剪切强度，并对其进行了分析。结果表明，TB2合金扩散焊最佳工艺参数为：扩散焊温度850℃；保温时间30min；连接压力5MPa。接头的最高剪切强度为845MPa。     

AZ31镁合金搅拌摩擦焊接头焊核区域成型过程及影响因素

接头焊核区域的形成是搅拌摩擦焊接的一个典型特征,其形状和大小对搅拌摩擦焊接头的性能有重要影响。以AZ31镁合金为母材,分析不同焊接参数(包括焊接压力、焊接速度、搅拌头倾斜角)条件下搅拌摩擦焊接头焊核成型的规律及特点,并建立焊核成型过程的简单模型。分析认为焊接压力和搅拌头倾斜角是影响焊核成型的重要因素,而焊接压力决定塑性材料的形成。焊核的形状主要由塑性材料的流动状态决定,搅拌头的形状和焊接速度影响塑性材料的流动,从而影响焊核的成型。掌握FSW焊核成型规律,可以选择合理的工艺参数。     

飞机雷电防护

雷电是一种危险现象,但是到目前为止还没有一种技术能够防止飞机遭受雷击。本文分析了雷电造成的危害,并论述了飞机结构设计应该为雷电流提供低阻抗的通路。对于对雷击放电敏感的部位和部件,必须根据其自身的重要性采取适当的雷电防护措施,以尽可能减少雷电对飞机的损害。最后介绍了为确保雷电防护措施的可靠性而进行的验证试验方法。     

磁搅拌对铝铜合金MIG焊缝形状、组织及性能影响

研究电磁搅拌对2219铝铜合金脉冲MIG焊焊缝形状、组织及性能的影响.实验结果表明,电磁搅拌使MIG焊缝由指状熔深变为椭圆形熔深,改善焊缝成形.电磁搅拌通过增加焊缝中非均质形核核心,降低固液前沿液相的温度梯度,促进粗大柱状晶和枝晶转变为细小等轴晶,提高焊缝金属的强度和塑性.     

THE DIFFUSION BONDING OF Ti－6AI－4V TITANIUM ALLOY UNDER SUPERPLASTIC CONDITION

ＴＨＥＤＩＦＦＵＳＩＯＮＢＯＮＤＩＮＧＯＦＴｉ－６ＡＩ－４ＶＴＩＴＡＮＩＵＭＡＬＬＯＹＵＮＤＥＲＳＵＰＥＲＰＬＡＳＴＩＣＣＯＮＤＩＴＩＯＮ￥ＺｈａｎｇＺｈｏｎｇｙｕａｎ；ＣａｉＣｈｅｎｇｈｅ；ＬｉｎＺｈａｏｒｏｎｇ（ＤｅｐａｒｔｍｅｎｔｏｆＭｅｃｈａ...     

微胶接装配中胶接区表面结构实验

微胶接技术非常适用于微机电系统产品的自动化装配过程.微胶接装配质量容易受到2个因素的影响,即胶滴体积的不稳定和胶滴的扩散.为了解决该问题,对微胶接装配中的胶接区表面结构进行了研究.提出2种表面结构:基本的凹槽结构和胶滴自居中结构,并进行实验.实验结果表明,凹槽结构对胶滴体积具有一定的"容错性",可以有效克服胶滴体积的不稳定和胶滴的扩散对微胶接装配质量的影响;自居中结构使得胶滴在凹槽内具有"自居中"的特性,可以减轻微装配系统定位误差对装配质量的影响.这2种表面结构可用于通用微机电系统产品的装配中,以提高微胶接装配的质量.     

某导弹30CrMnSi壳体TIG焊缝微裂纹分析

对某30CrMnSiA材料TIG焊接壳体焊缝区域裂纹进行了分析,利用X射线、显微硬度计、金相显微镜、扫描电镜等对断口进行了观察和检测。通过分析断口物、化特征,认为该裂纹为热处理淬火保温过程中出现的再热裂纹,亦有小部分可能为微小尺寸未检出的焊接热裂纹,均属于冶金裂纹,通过一系列措施加以控制,效果良好。     

航天器电子设备焊点质量检测技术研究

航天器电子设备焊点质量靠人工目测和民用全自动光学检测（AOI）系统很难满足未来航天电子产品焊点质量检测的需求。为此,文章提出了航天器电子设备焊点质量检测的新方法,通过三维显微镜与CCD相机提取焊点的图像特征,并与焊点质量评价准则相对应,用计算机自动识别技术进行焊点质量的判别。在此基础上,对焊点质量检测平台的总体方案进行了设计。通过焊点检测技术的研究,采用三维显微镜及CCD成像技术,可以获得焊点多角度、高清晰的图像,在提取焊点特征信息的同时,还可获取印制板信息,可以确保全焊点检测,能够满足航天电子产品的焊点质量判别标准,有效提高航天电子产品的质量控制水平。设计的焊点质量检测平台定位精度小于10μm,可以检测的最大印制板尺寸为450mm×450mm。     

先进航空板材成形技术应用现状与发展趋势

板材成形技术是武器装备发展中至关重要的技术之一,是一个国家军事技术能力和科技水平的重要组成部分。本文综合论述了以超塑成形/扩散连接技术、喷丸和蠕变时效成形技术、柔性多点模具蒙皮拉形技术和旋压成形技术等为代表的先进航空板材成形技术的应用现状,总结和提出了航空板材成形技术的发展趋势和重点。     

TA15钛合金电子束焊接接头不同区域的疲劳裂纹扩展行为研究

对TA15电子束焊接接头的熔凝区和热影响区的显微组织、硬度、疲劳裂纹扩展速率、以及疲劳断口形貌进行了研究。结果表明:熔凝区的显微组织主要为粗针状α′马氏体组织,热影响区组织为α′马氏体组织+条片状的α相和β相,由接近熔凝区组织向母材组织过渡。母材的硬度较低,熔凝区平均硬度最高,热影响区的硬度介于两者之间。疲劳裂纹扩展速率高低与其显微组织密切相关,含塑性较好的片状α相较多的热影响区比熔凝区有较高的裂纹扩展抗力。