POSS 催化剂改性氰酸酯复合材料的性能

通过POSS 催化剂改性氰酸酯树脂,并采用热熔法排布制备了碳纤维/ 中温固化氰酸酯预浸料, 验证了改性氰酸酯的工艺性。同时考察了氰酸酯树脂及其复合材料的性能。结果表明, POSS 催化剂的加入, 降低了氰酸酯的固化温度,同时其使用温度、室温及-18℃的储存性能和复合材料力学性能与改性前相当。     

免维护铅酸蓄电池滤气片制造工艺研究

免维护铅酸蓄电池用滤气片的组成，烧结工艺及疏水处理工艺对孔隙率、透气率、疏水性及耐酸性有很大影响。以Ａｌ２Ｏ３和ＳｉＯ２为主要成份的滤气片在１１００～１６００℃烧结后，经聚四氟乙烯疏水处理后用于免维护电池，能有效地阻止水份的损耗。     

L-乳酸精制残留液生物处理微生物菌种的分离筛选

随着科技的发展，L－乳酸的用途越来越广泛，精制L－乳酸所产生的残留液的处理问题也逐渐成为一个令人关注的问题。本实验旨在分离筛选出能对L－乳酸精制残留液有效降解的菌种，并确定出其最佳的降解条件，为以后进一步的科学研究和工程实际应用奠定基础。     

二烯丙基双酚 A 共聚双马来酰亚胺改性氰酸酯树脂的性能

采用二烯丙基双酚A和二苯甲烷型双马来酰亚胺与双酚A型氰酸酯共聚,以改善氰酸酯树脂的工艺和耐热性能;利用DSC,TGA,DMA表征了树脂的固化行为和耐热性能;此外,还研究了树脂的力学性能及高频下的介电性能。结果表明,改性后的氰酸酯树脂固化反应温度降低了约60℃,改性树脂固化物在氮气气氛下Td5约400℃,Tg约270℃,显示了良好的耐热性能。在7~15 GHz宽频范围下,改性树脂的介电常数3,介电损耗0.008~0.01,显示了良好的介电性能。     

单官能团氰酸酯改性氰酸酯树脂的介电性能

为了获得更低介电常数及介电损耗的材料,采用单官能团氰酸酯改性氰酸酯树脂,研究了单官能团单体对聚合物分子网络结构形成过程、反应过程的流变行为及固化产物性能的影响。研究结果表明,单官能团单体在固化反应初期参与反应比例较小,反应后期才逐步参与反应进入分子网络并促进反应程度的提高,改性树脂体系介电常数为2.8~2.9(7~18 GHz),介电损耗也有一定下降。     

藜蒿中绿原酸溶剂提取方法研究

应用醇溶剂回流法提取藜蒿中绿原酸，通过正交试验，对藜蒿中绿原酸进行溶剂提取条件的优化研究，并分剐讨论了各因素对绿原酸提取率的影响。实验表明，乙醇浓度70％、12倍的提取剂用量、温度85℃、提取时间4h、提取两次为乙醇溶剂提取藜蒿中绿原酸的最佳条件，总绿原酸提取率为1.24％。     

海洋大气环境下微动开关触点回跳时间增大故障的试验复现与分析

结合某型微动开关触点回跳时间增大导致某系统故障问题,设计了由干湿交替酸性盐雾试验和湿热试验组成的海洋大气环境效应加速模拟试验剖面,选取与外场故障件型号一致的微动开关为研究对象,通过实验室加速模拟试验,成功复现了外场故障现象,并结合试验结果对腐蚀性环境、电烧蚀等因素对触点回跳时间增大的影响机制进行了分析。     

耐温400℃、低损耗改性氰酸酯载体胶膜的制备及性能

采用双酚E型氰酸酯树脂(BECE)和端羟基聚醚砜(Mx)共改性酚醛型氰酸酯树脂(NovolacCE),并将其与石英布复合制备出了一种耐温400℃、低损耗的改性氰酸酯载体胶膜。结果表明,适量的BECE和Mx热混合加入Novolac-CE树脂中,改善了Novolac-CE的浸润性和韧性,其与石英纤维的接触角降至72.8°,冲击韧性提高到13 kJ/m~2。相比于没经过处理的石英布,经过0.5%KH550/乙醇溶液处理的石英布与Novolac-CE树脂间的粘接强度最大提高70%,但是过多的KH550加入影响胶膜的耐热性。胶膜经200℃/4 h固化后,400℃时剪切强度大于5 MPa,且连续使用60 min后强度保持率大于80%,介电损耗为0.014。胶膜具有良好的自黏性并且室温适用期大于15 d,可作为耐高温(400℃)透波粘接材料应用。     

国内氰酸酯树脂增韧改性新技术研究进展

从增韧改性CE角度出发,介绍了近几年增韧改性氰酸酯树脂的方法,包括纳米粒子(SiO2、SiC)改性、笼型倍半硅氧烷(POSS)改性、热固性树脂(EP、BMI)改性、热塑性树脂改性及其他改性方法,并且着重阐述了增韧机理..     

双酚B型氰酸酯的制备与性能

研究了碱性催化法合成非晶态双酚B型氰酸酯的制备工艺,利用红外光谱(FTIR)、核磁共振(NMR)、热分析(DSC)、流变仪等方法分析了双酚B型氰酸酯的结构性能和工艺特性,研究和测试了树脂固化物介电性能、耐热性能和力学性能.研究结果表明,制备的双酚B型氰酸酯纯度高,200 ℃时的凝胶时间在100 min以上;该型氰酸酯具有较低的粘度(η_25℃=470 mPa·s,η_40℃=210 mPa·s),适于室温树脂传递模塑(RTM,Resin Transfer Molding)成型工艺;250 ℃固化后的介电常数为2.75,介质损耗角正切0.007(10 GHz),玻璃化转变温度299 ℃,弯曲强度174 MPa,模量3.2 GPa,综合性能优异.