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171.
172.
对T700碳纤维/环氧复合材料在超低温处理前后的拉—压疲劳性能进行了的研究。采用真空袋—热压罐成型工艺,制备了T700碳纤维/环氧复合材料单向板,在液氮中对试样进行超低温浸泡和超低温/室温循环处理,利用光学显微镜观测了试样在超低温处理过程中产生的微裂纹情况,并测试了超低温处理后试样的静强度和拉—压疲劳1000次、10000次及130000次后的剩余强度。对T700碳纤维/环氧复合材料超低温损伤机理进行了分析,并讨论了超低温处理和拉—压疲劳对复合材料剩余强度的影响。结果表明,超低温处理和拉—压疲劳处理都会使试样产生微裂纹,并引起试样内的残余应力释放和试样的剩余强度降低;经历不同的超低温处理之后,试样的剩余强度达到最高值时所对应的拉—压疲劳次数不同;随着超低温处理和拉—压疲劳的作用,试样的剩余强度会经历先升高—再降低的过程。 相似文献
173.
简要叙述了大型机载SIGIN T 飞机在现代战争中的主要任务,归纳给出了机载SIGIN T 系统的设计原则,并在分析外军现役机载SIGIN T系统技术特点的基础上,提出了大型机载SIGIN T系统的功能结构和技术体制,为深入研究提供参考。 相似文献
174.
175.
缝合复合材料T型接头拉伸载荷下的有限元数值模拟 总被引:1,自引:0,他引:1
利用ABAQUS软件对拉伸载荷下的缝合T型接头进行建模与分析,采用基于内聚力模型(CZM)的黏聚接触方法来模拟筋条与蒙皮的脱粘行为,以基于细观力学的非线性弹簧模拟缝线在上下界面的增强作用。在模型基础上对缝线直径进行参数化分析,研究其对T型接头拉伸性能的影响。结果表明:随缝线直径增大,接头极限破坏载荷提高,即拉伸承载能力提高。有限元分析结果与试验值吻合较好。值得注意的是,当缝线直径增大到1 500旦尼尔时,模拟结果与试验数据存在10.4%的误差,这是因为模型未考虑缝合对层合板面内性能的影响,忽略了缝线可能造成的材料损伤。考虑到T型接头在拉伸载荷作用下的破坏模式主要是I型和Ⅱ型破坏,因此宜采用二维有限元模型进行参数化分析,计算效率高并且与试验结果吻合较好。 相似文献
176.
通过对配电技术现状的分析及常规SSPC的设计,提出应用在电源自动管理系统中的SSPC的硬件设计思路,同时对软件的实现原理和方法进行了论述。 相似文献
177.
桥联理论是一个近年来发展迅速的细观力学理论,它仅需纤维和基体材料的力学性能即可预报复合材料的响应。考虑基体应力集中系数与界面脱粘的影响后,大幅提高了复合材料破坏与强度的预报精确度。本文通过商业有限元(FE)软件ABAQUS的二次开发功能,将桥联模型的最新发展编写入UGENS子程序,并对复合材料单层板、层合板以及航空航天工业常见的T型接头复杂结构进行了有限元强度分析,并与实验结果进行对比,结果吻合良好。 相似文献
178.
失调参数对T尾结构振动模态局部化的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
对飞机T尾结构振动模态的局部化现象和频率曲线转向现象进行了研究。根据峰值振幅比,改进了局部化度的定义。根据平尾刚度和垂尾刚度对T尾结构固有频率的影响,定义了T尾结构的耦合度。分析了T尾结构中平尾的失调质量、失调刚度及失调位置参数对T尾结构模态局部化度、模态频率和模态振型的影响。结果表明,失调参数是通过仅改变两支相关模态中的某一支模态固有频率来实现频率曲线转向,进而引起模态局部化现象的。平尾发生质量失调时,质量较大一侧的振幅大于质量较小一侧的振幅;发生刚度失调时,刚度较小一侧的振幅大于刚度较大一侧的振幅。在平尾翼尖处进行质量失调设计或在平尾翼根处进行刚度失调设计,更有利于实现T尾结构的模态局部化。 相似文献
179.
FC网络通信中PCIe的接口的设计与实现 总被引:2,自引:0,他引:2
PCIe总线具有点对点串行连接、双通道、高带宽、链路数可选、在软件层与PCI保持兼容等特点,在嵌入式领域得到越来越广泛的应用。以XC5VFX130T芯片为硬件核心,分析PCIe的协议原理和XC5VFX130T芯片内嵌的PCIE Endpoint block硬核模块结构,实现具有PCIe系统主机接口的FC总线接口板卡,实现的功能和性能经过仿真和FPGA实现,达到了设计要求。 相似文献
180.
GB/T19001—2008标准已于2008年12月30日正式发布.本文简要介绍了ISO9001:2008标准换版的原则、修改的内容以及GB/T19001—2008标准的修订情况等.对标准的修订进行了初步的探讨。 相似文献