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301.
研究了一定范围内高速端面铣削某新型高强度钢材料(>HRC42,抗拉强度σb>1.2GPa)过程中切削力的变化规律,并从切削变形机理上进行讨论与分析。通过L8(23)析因分析与偏回归分析,考察切削用量对铣削力的交互影响规律,使用残差分析与最小二乘法等统计方法,建立切削力与切削用量经验公式。  相似文献   
302.
粘性介质压力成形的应用研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
 给出了VPF 在镍基高温合金波纹形薄壁板件、铝合金阶梯形板件和不锈钢球形阀芯板壳件等成形中的应用,研究结果表明: (1) VPF 技术适合于成形高强度超薄壁(壁厚为013 mm) 小半径( r ≤2 mm) 曲面板件,可以避免局部颈缩和开裂,成形的零件尺寸精度高( IT10~11); (2) 对于采用多道次刚模拉深成形的铝合金阶梯形板件,可以一次拉深成形; (3) 可以成形用于密封的高尺寸精度和表面质量的球形阀芯壳件。  相似文献   
303.
激光烧结制备藕状316不锈钢多孔材料的微孔结构特征   总被引:1,自引:0,他引:1  
沈以赴  吴鹏  顾冬冬  李玉芳 《航空学报》2007,28(5):1236-1241
 对含预合金316不锈钢和造孔剂(组分包括硼酸和氟硼酸钾)的混合粉末,进行了激光烧结制备藕状多孔材料的实验研究。利用扫描电镜分析了激光烧结试样的微观孔隙特征,并测定其孔隙率。结果表明,在较低的扫描速率下可获得孔径分布均匀、孔隙贯通性良好的藕状多孔结构;当扫描速率逐步提高时,孔隙生长方向沿扫描方向的倾斜趋势有所增强,而若扫描速率高于0.12 m/s,试样内部藕状多孔结构出现紊乱,有序性降低。随扫描速率逐渐提高,试样孔隙率呈下降趋势。  相似文献   
304.
针对6.5 mm厚D406A超高强度钢采用活化剂进行A-TIG焊接试验研究,对焊缝外观成型、焊缝熔深、接头显微组织以及接头力学性能进行综合分析,研究了活化剂涂敷量和焊接工艺参数(焊接电流、焊接电压、焊接速度)对A-TIG焊缝熔深和熔宽的影响。结果表明,在相同焊接参数下,使用活化剂可使焊缝熔深比常规TIG焊增加一倍以上,焊缝成型良好。活化剂的涂敷存在最佳的涂敷量,焊接电流、焊接电压和焊接速度等焊接参数的变化,对焊缝熔深和深宽比的变化产生不同影响。  相似文献   
305.
碳钢、低合金钢大气腐蚀数学模型研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
通过对碳钢、低合金钢长期大气腐蚀锈层生长历程的研究,利用Fick扩散定律,给出了碳钢、低合金钢大气腐蚀的数学模型。然后,用碳钢、低合金钢自然环境下暴露1,2,4,8,16年的腐蚀深度数据进行了验证,提出了碳钢、低合金钢腐蚀分为三个阶段的复合模型,并分别预测了三个阶段的腐蚀规律。第一阶段用线性规律比较合适;第二阶段采用了数学模型中的抛物线规律,拟合结果表明抛物线拟合精度高于传统的幂函数拟合的精度;第三阶段也用线性规律。  相似文献   
306.
采用Ti-15Cu-15Ni钎料对TiAl基合金与42CrMo钢进行真空钎焊连接.利用扫描电镜、能谱等分析方法研究TiAl/42CrMo钢接头的组织及成分分布.结果表明,TiAl/42CrMo钢接头中分别在TiAl基合金母材和42CrMo钢附近形成过渡反应层区,钎缝中出现Ti-Al,Ti-Cu(Ni),Ti-Fe等相.简单阐述接头的形成机理.  相似文献   
307.
热处理工艺对25CrNiWVA钢的组织和力学性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了一种新型低合金超高强度钢 2 5CrNiWVA经不同温度淬火和回火后的力学性能和微观组织的变化规律。结果发现 ,在 90 0~ 94 0℃淬火 ,340℃左右回火时 ,2 5CrNiWVA钢的组织为均匀细小的回火马氏体 ,其力学性能分别达到 :σb≥ 15 0 0MPa ,σ0 .2 ≥ 130 0MPa,δ5≥ 12 % ,ψ≥ 6 0 % ,Aku≥ 5 0J。 2 5CrNiWVA钢可以满足某些航空结构件高强度和高韧性的要求  相似文献   
308.
玻璃钢复合材料壳体机加工研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
吴志娟 《上海航天》2004,21(3):61-64
根据某导弹玻璃钢壳体的结构特点和材料特性,分析了影响工件机加工的主要因素。提出在精细加工中采用聚晶金刚石刀具,选择合理的刀具几何参数;设计专用夹具提高定位精度;通过自然时效释放粗加工应力,提高零件形位公差精度;采用以磨代钻、代铣等工艺措施,提高材料的机加工精度,并解决了玻璃纤维分层和撕裂等问题。  相似文献   
309.
论述了Ni18CO9Mo5Ti马氏体时效钢时效热处理时的相变规律及金相组织与机械性能的关系,提出了最佳的热处理工艺参数。  相似文献   
310.
本文用宏观与微观相结合的方法,试验研究了冷轧薄钢板在不同应变此ρ(=ε_2/ε_1)下的损伤演变过程。发现薄板的表面损伤有三种不同的形成机制:卽孔洞的形核、长大;晶面滑移和表面晶粒转动。内部损伤存在两种演变机制:当材料-0.5≤ρ<0范围内成形形时,主要损伤机制是孔洞长大;随应变比ρ由零转向1,裂纹扩展逐渐发展成为主要损伤演变机制。文中给出了一种新的损伤断裂几何模型。指出拉伸断裂是表面与内部损伤共同作用的结果。  相似文献   
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