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41.
随着微电子技术的飞速发展和嵌入式系统要求的提高,硬件集成度迅速增长,以FPGA作为物理载体进行芯片设计的SoPC设计方式已经兴起.以PowerPC405处理器硬核为核心,开发基于PowerPC405的SoPC系统.本系统中,将通常独立的处理器、外设,分别作为硬核、软核集成入FPGA中,达到系统可编程、减少外围器件数目和PCB面积、降低功耗以及提高系统抗干扰能力等目的.针对SoPC开发的关键技术进行分析,最后采用Xilinx的Virtex4 FPGA实现基于PowerPC405的SOPC系统. 相似文献
42.
43.
电子束固化高模量纤维增强复合材料力学性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
包建文%徐松华%李晔%陈祥宝 《宇航材料工艺》2003,33(4):53-56
用湿法缠绕工艺制备了M40/EB99—1预浸料,研究了电子束固化高模量石墨化碳纤维M40增强EB99-1环氧树脂复合材料的常规力学性能、耐热疲劳性能和热物理性能,并与M40/5228、M40/4211等热固化复合材料的性能进行了比较。实验研究表明,除了剪切强度稍逊于热固化M40/5228复合材料外,其它常规力学性能都优于热固化M40/5228、M40/211复合材料,表现了较好的综合力学性能。电子束固化M40/EB99—1复合材料经冷热交变循环后的性能明显优于热固化M40/5228、M40/4211复合材料,表现了较好的耐热疲劳性能。 相似文献
44.
贾新朝%陈兆生%卢焰 《宇航材料工艺》2001,31(6):55-57
研究了新型无钴超高强度钢G50经不同锻造比墩粗锻造后材料的组织及性能的变化情况,并检验该新材料随锻造及热变形的能力。结果表明,该新材料具有非常好的可锻性及热成形性,且不同锻造比锻造并按标准制度热处理后的性能相差不大。 相似文献
45.
46.
47.
吴爱萍%邹贵生%张红军%王国庆%谢美蓉 《宇航材料工艺》2001,31(6):58-62
研究了Ti-24Al-17Nb合金的激光焊接及其接头的力学性能.研究结果表明,连续激光氦气双面保护可以获得保护效果可靠、无缺陷、成型良好的焊接接头.焊接热输入增大不利于接头的纵向弯曲塑性,而接头的横向拉伸强度与母材基本相同,塑性可以接近母材的塑性,达到14%~17%. 相似文献
48.
姚承照%胡宝刚%冯志海%刘武 《宇航材料工艺》2001,31(6):72-76
为了更好地研究三维整体纺织碳/酚醛复合材料的成型工艺对材料烧蚀性能的影响,选用不同纤维体积分数和不同编织结构的碳/酚碳复合材料试样,进行烧蚀试验,利用TalyScan150型表面粗糙度测试仪对试样烧蚀后的表面进行测试,并采用多种分析方法对测试结果进行分析。从分析结果可以看出三维四向结构的碳/酚醛复合材料随着纤维体积分数的增加,烧蚀性能变好,较低纤维体积分数(50%)的三维五向结构碳/酚醛复合材料具有较好的烧蚀性能。 相似文献
49.
针对短时高温抗氧化的具体环境,采用先驱体转化工艺制备2D Cf/SiC-Si复合材料.首先考察首周期裂解温度对2D Cf/SiC-Si材料力学性能的影响,结果表明,首周期采用1200℃裂解,所制备的2D Cf/SiC-Si复合材料界面结合较好,弯曲强度和断裂韧性分别达到305.4MPa和15.7 MPa·m1/2.在此基础上研究了Si粉含量对材料性能的影响.结果表明,随着Si含量的增加,2D Cf/SiC-Si材料的力学性能稍有降低,而抗氧化性能明显提高,主要原因在于材料中游离碳含量的降低和Si氧化后生成的具有封填裂纹和隔氧作用的SiO2膜. 相似文献
50.