跨声速开槽壁超临界翼型洞壁干扰的N—S方程模拟

本文采用二维可压缩非定常Ｎ－Ｓ方程模拟了带有上下开槽壁的跨声速二维管风洞中超临界翼型绕流的流场。网格生成中内层采用解双曲型偏微分方程，外层采用代数生成法。开槽壁采用只有压力梯度没有顶板运动的Ｃｏｕｅｔｔｅ流动的解析解近似。推导出槽间流动与开闭比的三次方关系。上下壁边界层可由无滑移条件直接模拟，也可用平板边界层近似。本文对驻室压力作了几种近似处理，结果表明，所给Ｎ－Ｓ方程的边界条件与风洞实验多接近一     

推进剂燃速与催化剂影响铝凝聚-燃烧的实验研究

本文采用多种实验技术对含铝推进剂燃速与铝的凝聚-燃烧的关系进行了研究.实验结果表明,在基本配方确定之后,催化剂含量过高对铝的燃烧不利;同时,还指出燃速是影响铝凝聚-燃烧的因素之一,但不是主要的因素,两者之间的关系不是单调的线性关系,简单地认为“增大燃速,铝凝聚程度减小”的看法,是不够妥当的.     

自耦合射流对平行主射流的矢量偏转实验研究

为研究自耦合射流与主射流空间布局对主流矢量偏转的影响,采用了二者平行布局的方式,利用压电陶瓷单缝自耦合射流作动器出口两侧的低压区的卷吸作用,使主射流发生了显著的矢量偏转。实验表明,主射流的偏转角与自耦合射流和主射流之间的间距d,高差s等参数有关。在实验条件下,自耦合射流使约5·4m/s流速的主射流产生了最大45°的矢量偏转。     

镀钴碳纳米管/环氧树脂基复合材料的制备及其微波吸收特性研究

采用化学镀法制备了表面镀钴的多壁碳纳米管，并将其均匀分散在环氧树脂基体中固化成膜，形成镀钴碳纳米管／环氧树脂基复合材料。采用透射电镜、X射线衍射及振动样品磁强计等对镀钴碳纳米管的形貌、微结构与磁性能进行了表征，还采用数字化网络分析仪对该复合材料在0．5～40GHz频段内的微波吸收特性进行了研究。结果表明：在相同的碳管质量分数(1％)和吸波介质层厚度(2．0mm)等条件下，与纯碳纳米管相比，表面镀钴碳纳米管的吸收峰往高频方向移动，吸收强度略有增加，但吸收频带并没有宽化趋势。     

水射流切割技术的发展及其在航空航天工业中的应用

本文叙述水射流切割的发展过程,工作原理,加工环境,经济性,最近的研究课题及其在航空航天中的应用。     

组合催化剂MT在丁羟推进剂中的应用

研究试验了组合催化剂MT在丁羟推进剂中提高燃速和降低燃透压强指数的作用。结果表明，MT与不同含量和粒度小于10μm的AP匹配使用，燃速可在9mm／s～30mm／s范围内调节；压强指数均小于0．2（压强范围3MPa～9MPa），出现“平台”燃烧效应；发动机实测的压强指数与试验结果基本一致；选用合理的M与T组合比，可不影响推进剂制造工艺性能和药柱力学性能。对结果的理论分析认为，M与T对改善AP低压下热分解具有协同效应。     

用PIV技术测量自由射流瞬态流场

利用ＰＩＶ技术测量了射流流场，得到了自由射流核心区的瞬时速度场，并对实验结果刊物地分析总结。比较了射流出口雷诺数分别为２３００及３５００时流场的实验结果，在低雷诺数情况下，射流的边界层较薄，展向尺寸较小，随着出口雷诺数的增高，射流边界层明显增厚，展向尺寸也更快增大。     

单向石墨／环氧复合材料的纯水射流切割及磨料水射流切割

单向石墨／环氧复合材料的纯水射流切割及磨料水射流切割１前言石墨／环氧是一种高弹性模量的聚合物基复合材料，由于质量轻、强度高开始在航空航天和汽车工业中广泛应用。在零件的形状和精度难以直接用模具制造出来的情况下，机械加工是唯一可行的方法。但是加工复合材料...     

SHS法制备硼化物陶瓷粉体的表征分析

采用自蔓延高温还原合成方法制备TiB2,TiB2-Al2O3和ZrB2-Al2O3陶瓷粉末.利用XRD,XPS,SEM以及TEM等分析测试手段对合成粉末进行表征和分析.结果表明,TiB2,ZrB2和Al2O3分别以主晶相的形式存在于所合成的各自粉体之中.相比之下,TiB2单相陶瓷粉末颗粒分布较宽.由于自蔓延高温合成(SHS)温度很高,部分颗粒形成团聚,宏观上使颗粒的平均粒径变大(＞5μm);而TiB2-Al2O3和ZrB2-Al2O3复合陶瓷粉末,因合成过程中Al2O3的形成,使得颗粒粒度分布明显变窄,分布均匀,颗粒尺寸也相应减小.分析认为这主要与复合粉末合成过程中,不同颗粒间形成良好结合的界面有关.     

耐高温有机硅树脂的合成及其耐热和固化性能研究

以甲基和苯基氯硅烷为单体,采用水解缩聚的方法合成有机硅树脂,并对影响有机硅树脂合成的有关因素进行了研究。结果表明,当水解温度为70℃,控制水用量n(H2O)／n(c1)在8:1-5:1的范围内时,可合成出易溶于甲苯的有机硅树脂。红外光谱(IR)显示,合成的硅树脂含有端羟基。采用热失重法(TG)、热失重的微分曲线法(DTG)和马弗炉烧蚀试验研究有机硅树脂耐的热性能和室温固化性能,并对KH-CL和三乙醇胺两种室温固化剂对硅树脂的耐热性能的影响进行了对比研究。结果表明,在氩气气氛下,硅树脂具有很高的耐热性能,它的起始分解温度为400℃,热失重主要由400-500℃时"解扣式"降解和500℃之后的"重排"降解引起。但在空气气氛下,由于有机基团的氧化分解,硅树脂的耐热性有所下降。KH-CL可使硅树脂在室温条件下固化,固化后硅树脂的耐热性能提高。