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随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用. 相似文献
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通过浸渍/炭化(PIC)工艺制备了糠酮树脂炭块及糠酮树脂基炭/炭复合材料,对其密度分布、力学和热物理性能及微观结构高温演变过程进行了分析研究。结果表明,制备的糠酮树脂炭块及其炭/炭复合材料密度分布较为均匀,其压缩强度分别为33.9、99.4 MPa,室温~1 000℃时平均线膨胀系数分别为3.91×10-6、1.69×10-6K-1;当热处理温度达到2 100℃左右时,Lc值开始大幅度增长,标志着无定形碳向石墨晶体结构转变。在整个热处理过程中,炭/炭材料石墨微晶尺寸增长幅度比纯树脂炭的大,树脂炭块的显微结构为一种高孔隙度的炭结构,但在炭/炭复合材料中树脂炭与纤维之间界面结合良好。 相似文献
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碳纤维复合材料卫星天线反射面型面精度稳定性分析 总被引:2,自引:0,他引:2
文章简述了卫星天线的组成、制造工艺过程,着重对影响天线反射面型面精度和尺寸稳定性有关内容,从材料特性、铺层分析、成型模具材料和产品质量控制等内容进行了分析。 相似文献
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介绍了美国J.霍普金斯大学应用物理实验室设计制造的适用于水星轨道卫星的复合材料太阳电池基板[1]。该项研究计划进行了很长时间,分别进行了设计分析、选材、工艺试验、产品试制和性能测试等工作。制成的沥青基碳纤维/氰酸酯复合材料太阳电池基板,可短期承受270℃高温,能够满足高温卫星空间环境的要求。 相似文献
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通过对混杂复合材料及其成型工艺的研究,分析其工艺特性,采用层间混杂与层内混杂相结合的方式,研制出了具有良好的耐烧蚀性和隔热性的导流器保护罩。经车载与飞行试验,保护罩未出现异常,满足设计要求。 相似文献