加筋壁板VARI整体成型工艺设计与验证术

针对一种典型复合材料加筋壁板,完成模具结构及工艺流程等整体成型工艺设计,同时利用PAM-RTM软件完成流道设计优化模拟,并根据模拟结果选择合理的注射方式及流道布局,最终根据所选方案完成工艺试验验证,对构件进行超声无损检测,检测结果显示构件没有内部缺陷、树脂充分填充,最终验证了加筋壁板整体成型工艺设计及模拟分析的有效性.     

热压罐/真空辅助组合工艺成型复合材料及其质量评价

综合分析热压罐工艺和真空辅助成型(VARI)工艺的优缺点,并对两种成型工艺进行优势整合,开发出新型的热压罐/VARI组合工艺;对该新型工艺成型质量包括纤维体积分数及其厚度等进行评价,并与VARI成型对比.结果显示,热压罐/VARI组合工艺制件纤维体积分数可达60％以上,并且树脂固化前的保压时间越长,纤维体积含量越大,直至纤维体积分数到达一定数值.     

“无”的真空及其应用

在1998年．天文学家发现宇宙在-加速膨胀。那么，究竟是什么东西在推动宇宙膨胀呢？目前较为一致的看法是所谓的暗能量，也即真空空间本身具有的一种潜在的能量。自此后，科学界深入到早先哲学家谈论的话题，即宇宙的“有”与“无”。而今，物理学家认为真空空间并非绝对的“无”。     

双金属热处理的研究

对ＱＳｎ６．５－０．１锡青铜与４０ＣｒＮｉＭｏＡ钢焊接件进行真空淬火与回火的研究，得出此种双金属真空淬火的最佳热处理工艺为：真空淬火８５０＊１０℃，保温１ｈ，真空回火５００～５４０℃，保温２ｈ。真空淬火比普通淬火的结合强度提高６６％，且零件表面光洁无氧化，变形量最小。     

碳氮膜的沉积工艺及结构研究

以氮气为反应气体，用真空阴极电弧沉积法制备了CNx膜，对工艺参数对膜层的沉积速率，化学成份的影响及膜结合状态进行了研究，结果表明，沉积速率随着氮气分压的提高而下降，当氨气分压达到6．7Pa时将没有膜的沉积；CNx膜主要由碳和氮组成，降低真空系统的抽速，。将反应气体导至靶面附近，提高氮气分压可以提高膜层中氮含量；氮是以化合态存在于膜层中。     

典型CMOS存储器电离辐照效应

对电离辐照环境中典型CMOS存储器的辐照效应进行了研究。分析了SRAM,EEPROM,FLASH ROM存储器在^60Coγ射线辐照及辐照后不同退火过程中,CMOS存储器的集成度、辐照偏置、退火时间和温度与电离辐照效应的关系。结果发现：不加电（冷备份）状态的^60Coγ射线辐照过程中,存储器的逻辑状态翻转出现较正常工作状态推迟1个量级以上;随着集成度的提高,SRAM,EEPROM存储器的辐照敏感度降低;试验器件经不同剂量的^60Coγ射线辐照后在不同温度下退火,所有试验器件均出现了逻辑状态翻转。     

会议征文专栏

"质谱分析与检漏技术及真空校准技术"学术交流会中国真空学会质谱分析与检漏专委会/中国计量测试学会真空校准专委会拟定于2009年5月底在安徽合肥举行第15届/第10届学术年会。     

激光焊接在发动机翻修中的应用

激光加工是利用高辐射强度的激光束.经过光学系统聚焦(聚焦后的功率密度可达到104～1011W/cm2),对工件加工部位施加高温的热加工技术.激光束的能量可使合金中的高熔点相、夹杂物等完全熔化.激光加工可在大气中进行,也可在真空中进行.     

微型计算机自动控温系统的设计与应用

本文叙述了在真空电阻炉中利用SYD-BUS微型计算机热电偶传感器A/D和D/A变换单元等组成闭环控温系统的实例,介绍了提高精度和可靠性的措施。