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551.
分别用浓度为0.8wt%和1.0wt%的KH550硅烷偶联剂处理玄武岩纤维布,并制作成玄武岩纤维增强酚醛树脂(PF-BFRP)。经过力学检测和SEM的分析结果表明:0.8wt%组复合材料力学性能略高于1.0%组,且该组纤维表面的树脂附着层较厚且分布均匀,单根纤维表面的树脂附着量较多。根据FTIR结果的分析,推测出复合界面新形成的化学键为C—N—C和C—O—Si。树脂中苯酚与纤维表面的氨基、硅醇基分别形成了C—N—C键、C—O—Si键。XPS测试证实了0.8wt%组C—O—Si键的峰面积比大于1.0wt%组,说明0.8wt%组复合材料具有更好的界面性能。 相似文献
552.
553.
554.
555.
制备了YAl2稀土金属间化合物颗粒增强的镁锂基复合材料.利用透射电镜、高分辨电子显微镜及X射线衍射仪研究了YAl2p/MgLiAl复合材料热稳定性,结果表明,经过400℃30h热处理,YAl2颗粒与基体合金界面结合良好,没有明显的反应物.拉伸实验结果表明,热处理处理后YAl2p/MgLiAl复合材料的抗拉强度为220Mpa,延伸率为12%,分别比铸态提高了11%和20%.讨论了YAl2颗粒与镁锂合金的热力学相容性,表明YAl2颗粒与镁锂合金发生反应的热力学驱动力很小. 相似文献
556.
综述了国内外有代表性的预测粉体填充聚合物材料的热传导理论,应用这些理论公式研究了粉体的含量、形态、复合界面等因素与复合材料热导率的关系,简要介绍了这些热传导理论的特点及其与实验值的偏差. 相似文献
557.
558.
芳基硫醇在CF/Epoxy复合材料界面上的自组装研究 总被引:1,自引:0,他引:1
提出了一种新的碳纤维表面改性方法--分子自组装,即在表面金属化的碳纤维上进行有机分子的自组装.表面增强拉曼散射光谱(SERS)分析证实了末端官能团不同的芳基硫醇化学吸附在银的表面,并形成了平躺取向和倾斜取向的自组装膜结构.X-射线光电子能谱(XPS)测试进一步证实了两种自组装膜通过S原子和Ag形成共价键吸附在碳纤维表面.表面经组装改性后的碳纤维和环氧复合后界面粘结强度得到了不同程度的提高,揭示了界面区域膜结构和性能的关系. 相似文献
559.
刘春忠 《沈阳航空工业学院学报》2008,25(4)
通过对微电子共晶SnBi/Cu焊点界面的微观力学性能的表征,介绍了纳米压痕法测量硬度、弹性模量、室温蠕变速率敏感系数的方法和原理.用恒定载荷法(4mN)测量了界面各相的硬度和弹性模量,测量结果表明:焊点界面处Cu6Sn5、Cu3Sn、Cu、Bi、Sn各相的硬度平均值分别是6.0、2.8、1.6、0.7、0.3GPa;弹性模量分别为117.0、146.0、127.9、58.6、49.5GPa;共晶SnBi焊料经120℃7天时效后,硬度为0.22GPa(恒定载荷50mN),弹性模量为73GPa,室温蠕变敏感指数为0.115. 相似文献
560.