AZ31B镁合金电子束焊接接头疲劳裂纹扩展速率分析

对AZ31B镁合金母材及其电子束焊接接头疲劳裂纹扩展速率进行研究,测试缺口位于母材、焊缝、热影响区(HAZ)时3组试验的裂纹扩展门槛值及扩展速率,并对3种试样疲劳裂纹扩展断口进行SEM分析.结果表明:缺口位于焊缝的裂纹扩展门槛值高于母材及HAZ,且疲劳裂纹扩展速率小于母材及HAZ.AZ31B镁合金母材及HAZ疲劳裂纹扩展断口都呈现河流状花样,为准解理脆性断口;焊缝的疲劳裂纹扩展断口中有许多撕裂棱、韧窝,表现出一定韧性,断口为以脆性为主的韧-脆混合断裂;随着裂纹扩展速率增大,三者断口中的解理台阶变粗大,疲劳条带变宽.     

含Nd钛合金中富Nd第二相颗粒在电子束焊接过程中的演化及其对拉伸断裂行为的影响

采用光学金相显微镜(OM)和扫描电子显微镜(SEM)等手段研究了一种含稀土元素Nd的Ti60钛合金在电子束焊接过程中富Nd第二相颗粒的演化及室温拉伸时的断裂特征.经过电子束焊接过程的快速熔化和凝固,Ti60钛合金中富Nd第二相颗粒经历了回溶和重新形核析出的过程,由原来的分散分布变为与凝固方向平行的断续串状分布,尺寸由原来的约10μm细化至约0.3μm.电子束焊接的焊缝及焊缝与母材的连接部位在室温拉伸时表现出了明显的沿晶脆性断裂特征.     

发生器头部电子束焊缝熔深相控阵超声检测

为了解决液体火箭发动机燃气发生器头部关键电子束焊缝熔深无法测量问题开展相控阵超声检测技术研究。基于发生器头部焊接结构特点阐述了熔深测量原理; 建立了超声仿真模型,对带有矩形槽人工缺陷的模拟件进行检测试验,验证了模型建立的合理性和计算结果的有效性; 通过仿真分析获得了不同频率相控阵探头在工件内部的横波声场信息,对探头频率...     

F15l和1Cr18Ni9Ti的电子束焊接

针对型号产品生产中遇到的Ｆ１５ｌ和１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ电子束焊接焊缝裂纹问题进行了研究、在光学显微镜及扫描电镜下观察焊缝显微组织为方向性较强的粗大奥氏体柱状晶，Ｓ、Ｓｉ等杂质液膜在一定拉应力作用下形成晶间裂纹，为此，采用１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ衬底，重新设计了接头形式，使焊缝的Ｃｒｅｑ／Ｎｉｅｑ的值较高，属于先奥氏体结晶模式，从而提高了焊缝的抗裂性能，消除了焊接裂纹，经型号产品的实际使用，达到了设计要求。     

Kinetic Monte Carlo Simulation of EB-PVD Film： Effects of Substrate Temperature

The 2D kinetic Monte Carlo （KMC） simulation was used to study the effects of different substrate temperatures on the microstructure of Ni-Cr films in the process of deposition by the electron beam physical vapor deposition （EB-PVD）. In the KMC model, substrate was assumed to be a ＂surface＂ of tight-packed rows, and the simulation includes two phenomena： adatom-surface collision and adatom diffusion. While the interaction between atoms was described by the embedded atom method, the jumping energy was calculated by the molecular static （MS） calculation. The initial location of the adatom was defined by the Momentum Scheme. The results reveal that there exists a critical substrate temperature which means that the lowest packing density and the highest surface roughness structure will be achieved when the temperature is lower than the smaller critical value, while the roughness of both surfaces and the void contents keep decreasing with the substrate temperature increasing until it reaches the higher critical value. The results also indicate that the critical substrate temperature rises as the deposition rate increases.     

低成本复合材料技术的发展(二)

对近年来发展较快的自动铺带、ＲＴＭ、丝束铺放以及电子束固化等低成本复合材料技术进展及其应用现状进行了综合论述。电子束固化前景看好 美空军实验室材料指导部于１９９９年公布了一项低成本复合材料技术计划（ＬＣＣＰ），该计划称，采用先进的自动化复合材料生产工艺，如纤维铺放及树脂转移成形等，其缺点是设备、工装以及编程费用高，对于小批量生产来说，该缺点更为明显。因此，采用了降低成本的另一有效途径，可将战斗机机翼的制造成本降低４０％。该计划的重点是开发可在低温和低压下固化的复合材料，即在６６℃以下及在真空中固…     

EBPVD制备镍基高温合金中γ′相的粗化

采用电子束物理气相沉积技术制备一种新型镍基高温合金薄板.并通过显微硬度计和透射电镜研究该合金在不同时效温度下室温显微硬度的变化以及γ′相粗化行为和形貌演化.结果表明,随着时效温度升高,γ′相的形貌按"台阶机制"由最初的近似球形颗粒逐渐粗化成规则排列的立方体形貌,符合体扩散控制的"Ostwald"熟化规律,粗化激活能为266.18kJ·mol-1.同时由于合金中γ′相的粗化,室温显微硬度不断降低,合金被软化.     

SiCp/Al的熔化焊及高能束焊研究现状

针对SiCp增强铝基复合材料（SiCp／Al）的熔化焊接，尤其是高能束焊接，围绕焊缝成形、有害相Al4C3生成、焊接气孔等影响该类材料焊接质量的若干问题，从形成机理、影响因素、控制措施等方面，综述了该领域的研究现状，指出了今后的研究方向。     

钛合金压气机转子组件真空电子束焊接技术改进

针对某型航空发动机钛合金低压压气机转子真空电子束焊接出现的气孔缺陷，焊接飞溅，组件焊接变形等问题，提出了改进措施，提高了零件的一次焊接合格率和整体质量。