改进后封头焊装的工艺措施

后封头是某型号发动机燃烧室壳体主要部件,由碟形体与后接头装配焊接而成。其装配过程比较困难,焊透率仅40~70%,焊后封头收缩量为4~4.5mm,一次焊接合格率为零,并且报废一台。改进工艺后焊透率超过90%,焊后封头尺寸收缩量为2~2.5mm,一次焊接合格率超过90%。     

发射支架的焊接变形控制

发射支架,体积4080×2060×2400(mm)。重1.8t、焊接装配后要求尺寸精度纵倾角15°_(-1)~(+3)横倾角0°±6°;其余尺寸公差均为0.5mm。经研究分析影响变形的因素,提出按应力分布状况将整体焊接构件分解成若于小部件分别施焊控制变形量,然后总装焊接组合,又利用振动消除应力技术代替热处理消除应力技术,平均消除残余应力34.9％(12.2％～62.2％),不仅消除了残余应力,同时还增加了焊接构件的抗变形能力,避免了焊后整体机械加工,解决了小厂没有大设备的困难,缩短了制造周期,节省了费用。     

表面安装技术（SMT）中的红外再流焊接

依生产实践介绍表面安装技术(SMT)中的红外再流焊接的加热机理、焊接过程及焊接温度曲线的调整,列表给出红外再流焊接中常见的问题和原因。     

焊接工艺对不锈钢模拟试件焊接变形的影响

对全尺寸不锈钢精加工法兰模拟试验的拼焊变形规律进行了研究。结果表明：法兰主体部分焊接采用加一短段和分三段退焊的焊接次序，可有效的控制主体部分焊接引起法兰平面度的变化；通过调整法兰内外侧焊层厚度及内外侧加焊层的措施可控制法兰圆度的变化；通过预留间隙可控制法兰周长的变化；采用适当的焊接工艺及锤击的方法可以控制由于高颈部分焊接引起法兰平面的变化。     

航空电器微小零件的制造特点

本文以断路器、密封继电器为例,分析了现代飞机航空电器向微小型、精密和高性能方向发展而出现的微小零件制造技术特点,主要叙述了冲压成形、微细加工、精细焊接、电镀和热处理等微小零件的加工特点,也提及了相应的对策。     

焊接技术在航空工业中的应用

阐述了国内、外焊接技术在航空制造中的作用和发展状况,提出了发展我国焊接技术的建议。     

多目标攻击原理数字仿真系统设计

针对多目标系统数字仿真的特点和要求,本文提出了仿真系统的总体方案。文中重点介绍了该系统的硬件结构选择与构成、设备配置与要求、软件设计与开发思想等几个方面的内容。可以看出,本系统在完成仿真任务的同时,为下一部的工作及最终工程化的实现打下了良好的技术基础,并提供了一个有利的实验环境。     

φ525×9000mm铸铁镗杆对接焊工艺

大型铸铁镗杆Φ525、壁厚127.5、L=9000(4500+4500)mm,材料:HT250,要求对接焊以代替钢锻件。所用工艺技术措施的要领是降低熔合比、减少焊接应力、缩小热影响区宽度。为此,选用手工电弧焊、用镍铁焊条“铸408”作过渡层填焊料、普通碳素钢焊条“结427”作填焊料、380～400℃半热焊法、预埋螺钉、小电流、窄焊道、锤击或捻压焊缝,焊后加热到700℃以上后缓冷等工艺技术措施,使焊接质量获得满意的结果,节约价值10万余元。     

短波自适应通信侦察及干扰试验方法研究

通过阐述短波自适应通信原理及其对抗手段 ,提出了试验方案 ,为今后短波自适应通信对抗装备进行试验提供理论依据