卫星地面测试设备PCI接口数据处理采集卡设计

介绍了某型号卫星地面测试设备PCI扩展卡的设计方法,除了对功能电路的设计进行描述外,还详细介绍了PCI接口芯片PLX9054的使用及其本地接口时序的设计,包括本地中断设计、DMA突发传输的状态机和相应的主机软件开发方法。     

全位置自动焊管机TIG焊电源研制

本文介绍了一种适用于管－管、管－板对接的全位置自动TIG焊晶体管电源，该电源采用可编程控制器控制，具有直流／脉冲功能，焊接参数在4个区间内可分别预测，试验表明，该电源区间过渡时电弧稳定，抗干扰能力强，焊缝均匀、连接。     

高速CO2焊接过程稳定性分析

利用汉诺威焊接质量分析仪,检测CO2焊短路过渡过程的电参数信号,研究高速焊接情况下燃弧时间与短路过渡周期的变化规律,分析了高速CO2焊接过程中短路过渡各个电参数对焊接过程稳定性的影响。对短路与燃弧阶段的电流、电压波形进行分析,认为波形控制可以有效改善焊接过程的稳定性。     

对称层合圆柱正交异性中心开孔扁球壳的非线性屈曲

在非线性屈曲理论基础上，考虑对称线布载体荷作用形式，导得相应控制方程，以分析中心开孔，即外边缘固定，以及内边级悬空的复合材料扁球壳非线性屈曲稳定性问题。为了求解本文的非线性屈曲问题，获得临界载荷计算公式，本文采用修正迭代法，即第一次迭代将非线性项略去，第干净人迭代将第一次迭代结果作为已知量代入非一项来获得临界载荷的解析计算公式，最后，本文以实例分析讨论了横向剪切变形、开孔大小、线布载荷位置的几何参     

S、C和X波段雷达系统的T／R“芯片”

介绍了三种MMIC芯片的设计和测量结果。这些芯片包括T／R转换开关、多位衰减器、多位移相器、放大器和LVTTL逻辑电路，用于测试S、C和X波段相控阵雷达系统。这组芯片采用标准pHEMT工艺，显示出良好的初通结果：RMS衰减器和相位误差小、增益变化小和平均50％的RF指标一次通过率。对设计和工艺做一些调整。相信未来的芯片生产实现70％的RF指标合格率是可能的，因而这组芯片对低成本相控阵T／R模块是非常具有吸引力的。     

低碳钢Q235A搅拌摩擦焊接的接头金相组织分析

用钼合金搅拌头对3mm厚低碳钢Q235A钢板进行搅拌摩擦焊接,焊接过程中采用加辅助热源和无辅助热源两种情况,获得质量良好的焊接接头,焊接温度最高可达1000℃以上。切取焊缝区域制成试样,用光学显微镜观察其显微组织进行分析,发现焊缝接头分为母材区、热影响区及搅拌区三个明显区域,而热机械影响区不甚明显。热影响区主要为等轴晶粒铁素体和球化珠光体,搅拌区金属在焊接过程中因塑性变形发生动态再结晶,抑制了晶粒长大,冷却后获得细小的先共析铁素体、铁素体和珠光体组织。     

激光束焊镍基热强合金ХН68BМТЮК同电子束焊和氩弧焊的比较

文中指出,对厚1.5mm的镍基热强合金XH68BMTюK,采用硬规范的激光焊接,同氩弧焊和软规范的激光焊相比,有利于获得成型良好的焊缝,提高熔化效率,增强抗热裂纹能力,提高机械性能,并且所有技术指标都不亚于电子束焊。     

一种新的共轭增强MUSIC测向算法

提出一种新的测向算法。利用阵列输出的非零时延互相关函数及其共轭形成伪阵列输出,从而得到伪协方差矩阵,对其进行特征分解,利用信号子空间与噪声子空间的正交性,搜索得到的空间谱函数的极大值点对应的角度就是波达方向。仿真实验表明,新算法可对多于阵元数的信号进行测向,其测角精度和分辨力优于MUISC和MUSIC-like算法。     

太阳阵展开锁定过程柔性多体撞击动力学有限元分析

介绍了航天器太阳阵等大型附件柔性多体系充物理模型和结构有限元单元模型，利用二体撞击动力学模型阐述了撞击处理的撞击－释放条件，并给出了多体撞击动力学模型。     

异种金属1J50与1Cr18Ni9Ti的焊接工艺研究

针对异种金属1J50与1Cr18Ni9Ti氩弧焊后出现裂纹及气孔问题,分析了产生的原因,通过电子束焊接工艺试验,采用合理的焊接参数及对试件表面进行有效的处理方法,解决了裂纹及气孔问题。