超高真空温度空间模拟设备的研制

通过阐述VTM-1100超高真空温度模拟设备的整体设计和测试结果来分析设备配置过程中的设计思路;介绍了制造过程中的关键工艺,设备的最终测试结果证明了整体设计的合理性。     

多层打孔隔热材料空间应用热性能研究

在分析了空间多层打孔隔热材料中导热和辐射的复合传热问题的基础上,提出了空间多层打孔隔热材料反射屏温度计算的模型以及内部辐射数值分析模型.利用该模型对不同几何、物理参数下的对象进行模拟计算,通过对计算结果的分析,明确作为几何参数的层密度和层数以及作为表面特性参数的黑度和打孔率对材料热性能的影响.该热性能的研究对提高空间多层打孔隔热材料的隔热效果,实现材料的优化设计具有积极的指导意义.     

聚氨酯泡沫塑料及聚异氰脲酸酯泡沫塑料的热行为及机理的研究

本文对所研制的聚氨酯泡沫塑料及聚异氰脲酸酯泡沫塑料的热行为进行了研究,发现这两种泡沫塑料在室温至700℃的范围内,其热重曲线均呈现三次失重,而其DSC曲线在30～260℃范围内无明显的吸热峰和放热峰。根据上述实验结果,认为:第一失重温度并非泡沫塑料的热分解温度,第二失重温度是聚氨酯链段的分解温度,第三失重温度是异氰脲酸酯环的分解温度。本文提出了聚氨酯泡沫塑料的结构与其热行为的关系。论述了聚氨酯泡沫塑料及聚异氰脲酸酯泡沫塑料的热行为的机理。     

薄膜材料和纤维材料的热扩散率测量

介绍了激光热波技术用于测量薄膜材料和纤维材料热扩散率的测试系统，测试温度范围为２０－５００℃。讨论了测量中的各种试验条件、基本公式和误差分析。在理论上此系统可以应用于任何厚度样品面向热扩散率的测量。     

机械合金化Al—Fe—Ni粉末热静液挤压致密工艺研究

本文探讨了机械合金化Ａｌ－４．９Ｆｅ－４．９Ｎｉ粉末的无包套脱气封焊或烧结的直接经热静液挤压致密的可能性，同时研究了挤压比、挤压温度和粉末硬度对挤压力和合金性能的影响，以及获得接近理论密度的挤压棒材的工艺条件。结果表明，热静液挤压工艺可以使机械合金化粉末致密化而获得接近理论密度的挤压棒材。玻璃石墨挤压介质可有效地防止粉末压坯的进一步氧化，而使挤压棒具有优异的性能。     

交联聚硅氧烷的热降解行为

运用TGA-IR研究了交联聚二甲基硅氧烷以及含10%、16%苯基硅氧烷链段的聚二甲基硅氧烷的热降解行为，并用FTIR分析了聚硅氧烷的热分解产物。结果表明，在300℃以上，交联聚硅氧烷热降解的主要产物为环三硅氧烷和环四硅氧烷，裂解反应既在分子链内发生也在分子链间发生。在惰性气氛下，苯基硅氧链段的引入未能提高聚二甲基硅氧烷的热稳定性。     

卫星姿控发动机喷管羽流撞击效应试验

在高超声速低密度风洞中试验研究了卫星姿控发动机喷管羽流对平板模型的撞击效应,包括气动力和气动热效应。试验气体为加热的氮气。对两个卫星姿态控制发动机喷管的十种实验状态进行了测量。测出了平行于喷管轴线的平板模型上的压力分布和温度变化及处于喷管上方后流区的挡板的温度变化,给出了平板模型上的气动力和气动热分布规律,并判断是否形成后流区。测量结果表明,试验结果可靠,具有工程应用价值,能为姿控发动机在卫星上的布局提供参考。     

瞬态平面热源法热物理性能测量精度和适用范围的标定——常温下标准材料奥氏体不锈钢的热物理性能对比测试

瞬态平面热源法作为一种非稳态热物理性能测试技术，其测量范围、测量精度和试验参数的确定是正确评价和应用这种测试技术的前提条件。本文详细描述了采用瞬态平面热源法测量装置对热物理性能标准材料奥氏体不锈钢所进行的比对测试，并由此考察这种测试方法和测试装置的测量精度和适用范围。     

铝合金管材热态内高压成形研究

通过热拉伸实验研究5A02铝合金管材在不同温度下的力学性能.根据热拉伸实验结果进行管材热态液压胀形数值模拟,并进行初步的实验研究.数值模拟结果和实验结果表明,5A02铝合金管材的成形性能随着温度的升高而得到明显改善,理想成形温度为200～230℃.对数值模拟结果与实验结果之间的差别进行分析和讨论.     

耐高温有机硅树脂的合成及其耐热和固化性能研究

以甲基和苯基氯硅烷为单体,采用水解缩聚的方法合成有机硅树脂,并对影响有机硅树脂合成的有关因素进行了研究。结果表明,当水解温度为70℃,控制水用量n(H2O)／n(c1)在8:1-5:1的范围内时,可合成出易溶于甲苯的有机硅树脂。红外光谱(IR)显示,合成的硅树脂含有端羟基。采用热失重法(TG)、热失重的微分曲线法(DTG)和马弗炉烧蚀试验研究有机硅树脂耐的热性能和室温固化性能,并对KH-CL和三乙醇胺两种室温固化剂对硅树脂的耐热性能的影响进行了对比研究。结果表明,在氩气气氛下,硅树脂具有很高的耐热性能,它的起始分解温度为400℃,热失重主要由400-500℃时"解扣式"降解和500℃之后的"重排"降解引起。但在空气气氛下,由于有机基团的氧化分解,硅树脂的耐热性有所下降。KH-CL可使硅树脂在室温条件下固化,固化后硅树脂的耐热性能提高。