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61.
合成了一种低醛 /酚摩尔比 (1.3∶1)的Resol型酚醛预聚物。利用TG -MS详细研究了热交联固化后树脂的热分解特征。低于 35 0℃时 ,主要表现为分子内醚键断裂和脱端羟甲基 ,并逸出H2 O、CO2 和CH3 OH等产物及它们的碎片。在 35 0℃~ 75 0℃范围内 ,大分子主链在不同位置发生主链断裂而形成一甲基苯酚、二甲基苯酚和三甲基苯酚等产物及它们的碎片。说明了大分子主链热稳定性的提高是减少和防止Resol型酚醛树脂前驱体C/C复合材料缺陷的重要组成部分 相似文献
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63.
64.
烧蚀材料与耐烧蚀酚醛树脂 总被引:12,自引:0,他引:12
郑顺兴 《南京航空航天大学学报》1996,28(2):253-258
综述了烧蚀材料的概况,介绍了航天飞行器和固体火箭发动机采用的三种隔热方法。烧蚀法是最广泛应用的一种方法,纤维增强塑料作为烧蚀材料在吸热效果上具有显著的优越性。文中对烧蚀材料的类型,使用原则和评价方法作了说明。对烧蚀材料中的高聚物的烧蚀性能作了对比,结果表明:酚醛树脂具有较好的综合烧蚀性能。对检索到的烧蚀酚醛树脂的文献作了分类和简要介绍,说明了烧蚀用高聚物的发展方向及作者本人在烧蚀酚醛树脂方面的进展。 相似文献
65.
为满足固体火箭发动机复合材料壳体的结构功能一体化要求,研究了两种树脂的过渡层配方、工艺及性能,重点研究了在酚醛树脂B30、环氧树脂TDE-85和固化剂甲基六氢苯酐(MHHPA)体系中,三者不同质量分数下的性能特点,采用了数显旋转黏度计和数显恒温水浴锅对树脂黏度测量,使用差示扫描量热仪(DSC)对不同质量分数的树脂进行热分析,求解多相体系反应机理的动力学参数,验证过渡层树脂固化工艺及性能,并与未使用过渡层的树脂配方进行性能对比。结果表明:过渡层体系中,最先反应的是B30和固化剂MHHPA,最后是B30的自固化;环氧树脂TDE-85的力学性能与酚醛树脂B30耐烧蚀性能满足结构层与功能层性能需求;与未使用过渡层的树脂相比,使用过渡层的树脂耐烧蚀性变化不大,但是弯曲强度提高了67.8%,拉伸强度提高了56.1%;与未使用过渡层的复合材料相比,使用过渡层的复合材料层间剪切强度提高了94.9%,但耐烧蚀性变化不大。综上所述,该过渡层可以满足固体火箭发动机复合材料壳体的结构功能一体化要求。 相似文献
66.
邻-邻位亚甲基桥是酚醛树脂主体结构单元之间的主要链接方式之一。采用Gaussian 09中的密度泛函理论B3LYP/6-311G(d,p)方法,对邻-邻位亚甲基桥型模型化合物邻位双羟苯基甲烷(2BHM)的热解反应机理进行了量子化学理论研究。设计了5种热解反应途径,对每种反应途径的反应物、产物和过渡态的结构进行了能量梯度全优化,并对过渡态进行了IRC验证。计算了各反应途径的标准动力学参数,最后进行了相关实验验证。计算结果表明Path3为2BHM的最优热解路径,对应的产物为苯酚和邻甲酚,所有路径的终产物中均有苯酚,且CO_2要比CO更容易生成。热解实验结果显示热解产物中苯酚含量最高,而CO并未出现。这说明计算结果与实验结果基本一致,同时也表明应用量子化学计算理论研究酚醛树脂的热解机理是一种有效的研究方法。 相似文献
67.
针对热固性复合材料存在较为严重的固化变形问题,通过数值分析的方法对热固性树脂基复合材料加筋壁板的固化变
形进行研究。选取热压罐成型复合材料加筋壁板构件做为研究对象,建立了热固性树脂基复合材料反应动力学模型、热压罐内复
合材料温度场和固化变形场的时变模型,利用ABAQUS有限元分析软件Heat transfer模块计算热传递、General static模块分析变形
场,计算分析温度、压力等典型工艺参数对T型加筋壁板固化变形的影响。结果表明:升温速率取3 K/min,罐内压力取0.4~0.6
MPa,即可满足制件的加工精度要求也能够满足经济性要求;保温温度的提高和保温时间的延长均导致了本例固化变形的减小;
双平台固化的结果不如单平台固化的;铺层一致性越高,对称性越好,固化变形越小。 相似文献
68.
玻璃纤维增强酚醛树脂模压制品工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
《航天制造技术》2008,(4)
介绍了玻璃纤维增强酚醛树脂模压制品的材料特性和生产工艺,主要研究易使产品产生缺陷的工序及过程控制方法,并对生产工艺中影响产品性能的关键控制点以及工艺参数进行了讨论。 相似文献
69.
本文讲述了近年来热固性复合材料的研究和发展结果。热固性材料与热塑性材料的竞争会导致热固性材料性能的进一步提高与完善。在今后较长一段时期内,热固性复合材料基体仍将处于领导地位。 相似文献
70.
王继刚%郭全贵%刘朗%翟更太%宋进仁 《宇航材料工艺》2002,32(1):38-41
以酚醛树脂(PF)为基体原料,以含B、Si的陶瓷为改性填料制备高温粘结剂并对石墨材料进行粘接。结果表明,高温粘结剂对石墨材料具有较为理想的粘接性能,陶瓷填料有效改善了高温处理后接头的体积收缩现象,并在粘接界面处形成了较强的化学键合力。 相似文献