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231.
选择性激光烧结的三维有限元模拟 总被引:3,自引:0,他引:3
建立了三维有限元模型用来模拟Fe -Cu粉末体系的选择性激光烧结过程。分析的结果不仅有助于粗略地估计单行烧结的烧结区域尺寸 ,优化加工参数 ,而且在确定能量密度和材料选择方面也提供了有益的建议 相似文献
232.
本研究利用气雾化法制备微米级超高Zn含量(质量分数25%)铝合金粉末,再通过放电等离子烧结(SPS)可制备出富Zn增强相细小弥散的块体合金,最后经过固溶-自然时效热处理可进一步优化合金增强相的种类、尺寸及分布,在固溶温度400℃时,固溶-自然时效后的超高Zn含量铝合金的抗拉强度可达540MPa,断裂伸长率为5.3%,气雾化-SPS烧结-固溶时效的工艺路线为超高Zn含量7系铝合金的制备提供了新的思路。 相似文献
233.
234.
235.
陶瓷材料因其强度高、密度低、耐高温及耐腐蚀等特点在航空航天领域具有广阔的应用前景。针对传统成型方式的局限性,对羟基磷灰石陶瓷材料的光固化3D打印工艺进行了研究。使用微米级羟基磷灰石粉末和光敏树脂,配制出可供3D打印的羟基磷灰石陶瓷浆料,成型出羟基磷灰石陶瓷坯体。根据TG–DSC热分析法,确定了陶瓷坯体的脱脂工艺参数,烧结出羟基磷灰石陶瓷样件。使用SEM扫面电镜观察样件表面形貌,通过X射线衍射分析物相组成,并通过阿基米德排水法测得其致密度,使用万能材料试验仪测量样件的抗弯强度。试验结果证明,利用光固化3D打印技术可以成型出致密度为94.9%,抗弯强度约为41.3MPa的羟基磷灰石陶瓷样件。 相似文献
236.
利用DSC对真空甩带法制得的Ti_(46)Zr_(26)Cu_(17)Ni_(11)非晶薄带进行热分析,据此选择在693 K(T_g),753 K(T_g~T_(x1)),813 K(T_(x1))下对非晶合金进行不同时间真空热处理,分析非晶晶化行为,并以Ti_(46)Zr_(26)Cu_(17)Ni_(11)非晶合金、TA2和纯Al为原材料,利用Gleeble-3500热模拟试验机在873 K/10 MPa/8 h下制备层状复合材料,采用SEM、TEM、显微硬度计并结合热力学和元素扩散理论对界面层相组成、析出次序和性能进行研究。结果表明:Ti_(46)Zr_(26)Cu_(17)Ni_(11)非晶玻璃转变温度T_g=720 K,初始晶化温度T_(x1)=788 K;非晶晶化首先生成亚稳相I相,随后进一步析出三元或四元Laves相和Ti Ni相;热压后,纯Al和非晶晶化层间界面由薄层Al_3Ni和晶粒细小结构均匀的Al3(Ti0.6Zr0.4)层组成,界面平直无缺陷,总厚度与纯Ti、纯Al间界面层厚度比约为6.5∶1;Al_3(Ti_(0.6)Zr_(0.4))和Al_3Ti硬度相近,分别为(564.20±10.46)HV和(579.83±15.26)HV,但Al_3(Ti_(0.6)Zr_(0.4))层塑性更好。 相似文献
237.
采用双道次热压缩实验,研究了新型Al-Zn-Mg-Cu高强铝合金铸态试样在温度300~400℃,应变速率0.01~0.1 s~(-1),变形程度33%+20%,保温0~900 s静态回复过程中的流变应力行为。结果表明:温度对该合金静态回复力学行为影响显著;(1)300℃和330℃温度较低时,变形过程中回复较慢,存储的变形能较高,保温期间的回复和再结晶使第二道次流变应力降低,表现为流变应力软化现象,且随着道次间保温时间的延长应力的软化程度增大;保温过程中析出相的出现减缓了应力软化速率;(2)温度升高到360℃和400℃时,变形过程中回复充分,存储的变形能低;变形保温后基体的固溶度高,第二道次流变应力升高,表现为流变应力硬化现象;360℃变形保温期间的回复/再结晶使得随着道次间保温时间的延长应力又逐渐降低软化,析出相减缓了应力的软化速率;而400℃变形保温期间没有回复/再结晶和析出相,所以硬化后的应力并不随着道次间保温时间的延长而发生变化。 相似文献
238.
239.
中型风力发电机成型线圈新型热压工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
描述了中型电机成型线圈热压工艺的必要性及优势,阐述了线圈热压工艺流程演变过程和不同类型线圈热压工艺的最优选取方式。通过一种新型热压成型工艺提升产品的工艺性和可靠性。推算热压机压力大小,并通过有限元分析获取在稳态热和静应力共同作用下直线边形变分布情况,了解热压机部分参数对线圈受力面尺寸的影响,为热压工艺参数的选取提供参考依据。 相似文献