IC制造中平坦化技术的性能与分析

表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。     

飞机导管标志研究与改进

分析了飞机各管路系统中导管标带识别、涂色识别和印章识别传统方法的不足，提出了采用激光刻制导管图号标记的新方法，阐明其基本原理和方法，并与传统方法作了比较分析。激光刻制方法使设计人员不用再在图样上注明导管的标志和辅助标志，减轻了设计的工作量，提高了工作效率，缩短了导管制造周期；同时减轻了飞机的重量，改善飞机性能；标记清晰、美观易认，有利于飞机的检查和维修。     

激光气体氮化参量对TA2钛合金表面形态和硬度的影响

激光气体氮化TA2钛合金时,氮化区表面形态和硬度受激光加工参量影响很大。在不同的激光氮化参量作用下,氮化区内熔体的对流形式和程度不同,使TA2钛合金表面形态呈现不同的特征。激光氮化后,TA2钛合金表面硬度提高。氮化区域内生成硬质相TiN是TA2钛合金表面硬度得到提高的主要原因。     

美国空军实施激光反导计划

美国空军实施激光反导计划美国空军已经开始实施一项耗资６０亿美元的激光反导弹计划，以建立一支至少由７架激光器载机组成的机队。每架飞机将携带足够的激光燃料，可在着陆补加燃料之前，以３～５秒的时间间隔攻击４０枚敌方导弹。这种数兆瓦级的激光器通过一台直径２米...     

TC2M钛合金薄板圆孔翻边试验特异现象的分析

钛合金以其良好的性能成为现代飞行器的重要材料,但其成形工艺性能较差,因此,对其进行翻边成形性能的研究就显得十分必要.在室温下采用厚度为0.8mm、中心有预制孔的TC2M圆板坯料进行了钛合金薄板圆孔翻边成形试验,试验中发现翻边试件卸载时发生突缘平面翘曲、翻边孔口部椭圆化、口部收缩等现象.文中对这些特异现象进行了详细的描述,并给出了理论上的分析和解释.