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31.
Ti 4 7Al 2Cr 1Nb(at % )合金经等温锻造形变热处理后 ,显微组织得到显著细化 ;TEM分析表明 ,TiAl合金在等温变形时 ,形变主要以γ相板条内产生变形孪晶的方式进行 ;大部分变形孪晶垂直于α2 /γ界面 ,热处理时易形成再结晶核心 ,形成等轴γ晶粒  相似文献   
32.
微粒对放电通道生长的影响机理研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
王元刚  赵福令  王辉 《航空学报》2007,28(2):500-503
 混粉电火花加工相对于普通电火花加工能够在小脉冲能量下稳定地进行加工并实现较好的加工质量,是因为悬浮在工作液中的微粒改变了放电通道形成的机制。分析了粉末颗粒对放电间隙电场、放电通道轨迹形成的影响,得出了混粉电火花加工放电过程稳定性提高的重要原因,即悬浮的微粒以及微粒之间的作用增大局部电场强度、改变放电通道的生长模式,从而减少击穿时间和能量消耗,因此在加工稳定性和加工质量上有明显提高。  相似文献   
33.
态度决定一切的哲言愈来愈为人们所认识。笔者从态度的意义、构成、机理以及塑造出发,通过对态度这一概念的科学理解,结合实践的探讨,本着人本的思想、科学的理念,探索在实施教育的过程中如何使态度的形成更为科学化、人性化,从而达成积极态度培养的目标。  相似文献   
34.
研究了淬火/回火热处理中淬火温度和回火时间对Ti-48Al-2Cr-0.5Mo合金晶粒细化的影响。研究表明:一定的淬火/回火热处理能将大小约为1000μm的铸态组织细化成为18~30μm的均匀双态组织;TiAl基合金的细化效果严重依赖淬火阶段的加热温度,温度升高,得到的块状组织较细,羽毛状组织体积分数减少,在两相区回火时,高温淬火组织的回火组织较细,而时间的延长,晶粒长大,但不明显。  相似文献   
35.
本文对所研制的聚氨酯泡沫塑料及聚异氰脲酸酯泡沫塑料的热行为进行了研究,发现这两种泡沫塑料在室温至700℃的范围内,其热重曲线均呈现三次失重,而其DSC曲线在30~260℃范围内无明显的吸热峰和放热峰。根据上述实验结果,认为:第一失重温度并非泡沫塑料的热分解温度,第二失重温度是聚氨酯链段的分解温度,第三失重温度是异氰脲酸酯环的分解温度。本文提出了聚氨酯泡沫塑料的结构与其热行为的关系。论述了聚氨酯泡沫塑料及聚异氰脲酸酯泡沫塑料的热行为的机理。  相似文献   
36.
利用三种蒙脱土(即S-MMT,TG-2,OLS,统称MMT)和一种短切纤维(Short-cutGlassFiber,简记为SGF),分别与酚醛树脂熔融混合,制得酚醛树脂基复合材料。通过缺口冲击实验和弯曲实验,对这些复合材料的力学性能和增强增韧机理进行了研究,取得了一些有规律性的结果。PF/NBR/SGF复合材料的缺口冲击强度、弯曲强度和弯曲模量都随SGF含量的增加而增大;PF/NBR基蒙脱土纳米复合材料的缺口冲击强度随纳米材料(即S-MMT,TG-2和OLS)含量的增加而增大,在含量为5份时达到最大值;弯曲强度和弯曲模量也随纳米材料含量的增加而增大,在含量为9份时达到最大值。其次,所有PF/NBR基复合材料的缺口冲击强度均在60℃取得最大值,PF/NBR/OLS,PF/NBR/TG-2,PF/NBR/S-MMT等三种纳米复合材料的力学性能与体系中蒙脱土的层间距密切相关。层间距越大,力学性能越好。最后,探讨了纳米蒙脱土增强增韧PF/NBR体系的机理,指出聚合物体系中的蒙脱土具有两种效应,并建立了模型。  相似文献   
37.
介绍了无限大薄板中弯曲波的声辐射机理,推导了无限大薄板的辐射声压计算公式,得到了无限大薄板弯曲波结构声强与辐射声强的关系表达式,并给出实验测量和理论计算结果验证了理论的正确性,为进行结构声辐射研究提供了思路和方法。  相似文献   
38.
采用烧结 等温锻造的方法制备Ti-17粉末合金,对粉末合金制备过程中各工序的密度、显微组织变化规律等进行了试验研究.试验结果表明:经相同条件烧结后,-140目粉末烧结棒材和-80/ 140目粉末烧结棒材分别达到理论密度的98.06%和93.55%,在-80/ 140目粉末烧结棒材显微组织中观察到有大量的残留空隙存在.采用高低温等温锻造工艺能够有效去除粉末合金烧结后残留的空隙,提高合金的密度,使合金的显微组织得到显著细化和均匀化.烧结 等温锻造是制备优质粉末钛合金的有效方法.  相似文献   
39.
研究了GH909合金在700℃长期时效2000h后的组织和性能的变化.结果表明,合金在700℃时效500h后的拉伸强度下降,时效500~2000h拉伸强度趋于稳定;时效100h的650℃/510MPa缺口持久寿命提高,随时效时间的延长,缺口持久寿命下降.合金在700℃时效后性能的变化主要与γ′相和针状ε/ε″相的变化有关.  相似文献   
40.
晶须增韧陶瓷基复合材料的增韧机理及其影响因素   总被引:5,自引:0,他引:5  
晶须增韧陶瓷基复合材料是改善陶瓷脆性的有效措施,近年来引起国内外学者高度重视,成为高技术陶瓷研究开发的一个前沿领域,进展也很迅速。本文介绍了晶须增韧陶瓷基复合材料的增韧机理,晶须与基体材料复合时应考虑的主要问题,影响增韧效果的主要因素,并提出了今后的一些研究课题,从而对晶须增韧陶瓷基复合材料的增韧机理有更进一步的认识。  相似文献   
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