非向量测试技术在航空电子产品测试中的应用

鉴于航空电子产品具有小批量、多品种的特点,飞针式ICT测试是其最合适的在线测试方案。针对飞针式ICT测试过程中多种测试模式重复测试且测试时间长的问题,提出一种新的基于非向量测试技术的测试解决方案,试验结果表明,新方法在不降低测试覆盖率的同时能缩短40%以上的测试时间,极大地提高了飞针测试的速度,缩短了测试周期,保障了航空电子产品的及时交付。     

一种Q/V频段天线馈源组件差模耦合器加工工艺方法

Q/V频段天线馈源组件差模耦合器结构较复杂,呈现集成化、小型化、多端口特点,对加工及装配精度要求较高,受现有工艺设备精度限制问题,加工难度较大.为利用现有工艺设备实现该产品封闭结构、多级小间隙配合、四通道精密对接加工及装配,介绍了一种Q/V频段天线馈源组件差模耦合器加工工艺方法.该方法基于工艺尺寸链理论,通过创新优化工艺尺寸链设计、修配法装配、交互式工艺流程设计等措施相结合,适当降低加工难度,利用现有设备可达精度进行加工,达到设计要求.该方法为类似具有多级装配且精度要求较高的产品工艺设计及结构设计提供新的思路.     

一种雷达与电子侦察一体化多通道接收组件的设计

随着近年来现代电子技术的全面发展，针对射频前端单一器件模块级的小型化、高性能研究已初步凸显成效，但从系统层面出发统筹考虑设计低成本、高性能、小型化综合电子系统的研究报道还很少。从雷达和电子侦察基本工作原理出发，根据雷达和电子侦察各自的指标要求，对组件的链路和结构进行设计，提出了一种12通道的雷达与电子侦察一体化接收组件，给出了实物指标测试结果，所有通道噪声系数均小于3dB，雷达接收通道增益均在45±2dB，镜频抑制大于60dB；电子侦察接收通道增益大于20dB，相邻通道间的隔离度大于40dB。此次设计对未来实现更复杂的低成本、小型化高性能综合电子系统有重要意义。     

T/R组件LTCC基板埋置电阻精确控制

LTCC埋置电阻技术是实现T/R组件中隔离电阻、衰减器电阻及负载电阻内埋,促进T/R组件小型化更新换代的最佳手段之一.研究了T/R组件LTCC基板埋置电阻浆料与电阻阻值之间的关系,优化了埋置电阻的加工流程,并开发了一种埋置电阻激光修调的方法,最终实现了T/R组件LTCC基板埋置电阻的精确控制.结果表明,采用该方法后,埋置电阻合格率可提升30％,T/R组件LTCC基板的研制周期缩短了2周,降低了研制成本.