一种一体化热防护系统综合效能量化评价方法

一体化热防护系统(ITPS)已经成为高超速飞行器关注的主要发展方向,承力和防热的双重作用使得ITPS能够显著降低飞行器的整体重量。在对ITPS进行综合效能分析时,需要考虑结构效率、材料性能、结构的可设计性和工艺的复杂性等因素。本文从ITPS设计的合理性、ITPS减重的可行性、设计的难易度、工艺的复杂度4个方面进行了讨论,为设计人员提供指导。     

基于玻璃-硅复合基板的微系统圆片级三维封装

随着微系统追求更小的尺寸、更高的集成度，圆片级三维封装技术已成为未来微系统封装的发展趋势。基于玻璃回流工艺，提出了一种新型圆片级三维封装技术。设计了用于实现单模光纤阵列与玻璃基板上平面光波导之间耦合封装的U型槽阵列，采用高导硅作为垂直电引出，制备了玻璃-硅复合基板，并用玻璃帽实现了封装。玻璃-硅复合基板技术在三维微系统和光电子封装领域中具有重要的应用前景。     

复合材料C/L型结构固化变形的影响因素分析

固化变形是影响复合材料零件结构成型几何精度的重要因素。产生固化变形的原因一般可以分为内因和外因:内因主要与材料属性和结构设计参数有关;外因主要与固化工艺和模具有关。固化时这些因素共同作用,在复合材料结构内部产生残余应力,脱模时导致构件发生变形。通过对已有试验结果的研究,总结了不同因素对复合材料结构固化变形的影响,为固化变形的工程预测和控制提供直观的数据参考。     

某型无人机地面站三维布线装配工艺

为解决大型地面站电气导线互联系统复杂,传统的手工经验式布线易导致装配现场线束比较混乱、布线质量差的问题,采用CATIA软件对方舱机柜线缆进行三维建模,并在虚拟装配环境中开展集成布线装配仿真工艺设计,结果表明,新方法可大幅提高线束布置的正确性、可靠性、美观性和可维护性,实现布线操作无需再后续更改及返工。     

热塑性复合材料构件的制备及其在航空航天领域的应用

热塑性复合材料作为轻质高强材料的杰出代表,已成为航空航天领域的首选材料之一。概述了热塑性复合材料常用的成型工艺。采用模具热压成型制备工艺,探索并成功制备了几种高性能碳纤维增强聚醚醚酮(CF/PEEK)热塑性复合材料构件,为高性能CF/PEEK热塑性复合材料构件在航空航天领域的应用提供了基础。     

滑阀副零位内泄漏量分布模型与参数灵敏度分析

针对尺寸参数摄动作用下滑阀副零位泄漏量的不确定性，建立了考虑参数摄动的滑阀副零位泄漏量数学模型，获得了尺寸参数摄动下的滑阀副零位泄漏量分布规律。进一步地，建立了工艺参数与零位泄漏量分布特征参数之间映射关系的Kriging代理模型，并基于代理模型利用Sobol法开展了零位泄漏量分布特性对工艺参数的全局灵敏度分析，最终为减小内泄漏量并提高一致性提供了理论依据。研究结果表明，尺寸参数摄动下的零位泄漏量服从正态分布规律，工艺参数之间的交互作用对滑阀副零位泄漏量分布特性的影响可以忽略不计。同时，相比轴向尺寸工艺参数，滑阀副零位泄漏量分布特性对径向尺寸工艺参数和节流边圆角半径工艺参数的变化更为敏感。滑阀副径向间隙最小值对滑阀副零位泄漏量平均值影响最大，而阀芯的节流边圆角半径最大值对滑阀副零位泄漏量的一致性影响最大。滑阀副内泄漏量实验结果表明零位泄漏量呈现出一定的波动性，与理论模型总体预测趋势相一致。     

火箭发动机端面密封静环热压工艺及故障分析

静环是端面密封的主要组成部分,石墨环热压环节是整个静环生产的核心,热压成品率直接关系端面密封的质量可靠性。结合生产工艺过程,深入分析了热压工艺机理,建立了静环热压的数学模型,明确了镶嵌应力、过盈量校核等一系列参数。在此基础上,形成了一套完备的热压工艺方法。结合某型号试车端面密封故障问题,对静环进行了仿真分析和试验验证。结果表明,在热反浸过程端面密封受到高温作用,由于石墨材料线性膨胀系数发生变化,导致石墨环和静环座间的过盈量减小,过盈连接部位局部存在微缝隙,石墨环受高压介质挤压不均匀脱出,石墨环脱出不均匀导致石墨端面变形,产生泄漏。